LCOS结构及其制造方法与流程

本发明属于集成电路制造，具体涉及一种lcos结构及其制造方法。

背景技术：

1、lcos(liquid crystal on silicon)是制作在单晶硅上的lcd显示器，是lcd与cmos集成电路有机结合的新兴技术。lcos具有高分辨率、反射式成像、低价格的特点。

2、lcos结构通常包括上下相对设置的玻璃基板和硅基板，框胶设置于玻璃基板和硅基板之间的周圈边缘位置，硅基板、框胶和玻璃基板围成空腔；液晶层填充在空腔中。实际应用中，lcos结构对外界湿气、潮气的抵抗性不理想，抗湿性较差，由此导致了水汽、空气等外部环境比较容易侵入到lcos结构内部，影响lcos结构的性能。在液晶层周圈分布的框胶无法同时满足对液晶层的封闭性和对外界湿气的抗湿性，lcos结构有待改进。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种lcos结构及其制造方法，增强lcos结构的抗湿性和可靠性，解决框胶无法同时满足对液晶层的封闭性和对外界湿气的抗湿性，防水性差的问题。

2、本发明提供一种lcos结构，包括：

3、相对设置的半导体基板和玻璃基板、第一框胶、第二框胶和液晶层；

4、所述第一框胶和所述第二框胶均设置于所述半导体基板与所述玻璃基板之间的周圈边缘位置，且均粘合所述半导体基板和所述玻璃基板；

5、所述半导体基板、所述第一框胶和所述玻璃基板围成空腔；所述液晶层填充在所述空腔中；所述第二框胶环绕设置在所述第一框胶的外侧周圈。

6、进一步的，所述第一框胶的材质为uv胶，所述第二框胶的材质为玻璃胶或者uv胶。

7、进一步的，在垂直于所述半导体基板上表面的截面上，所述第二框胶的截面宽度为200μm～350μm；所述第一框胶的截面宽度为200μm～800μm。

8、进一步的，所述第一框胶的粘度大于所述第二框胶的粘度。

9、进一步的，室温下，所述第一框胶的粘度为250pa.s～350pa.s，所述第二框胶的粘度为80pa.s～120pa.s。

10、进一步的，所述第一框胶和所述第二框胶均呈方形环结构，所述第二框胶的环形内侧接触所述第一框胶的环形外侧，或者所述第二框胶的环形内侧完全不接触所述第一框胶的环形外侧，或者所述第二框胶的环形中至少一条边的内侧接触与其对应的第一框胶的环形边的外侧。

11、进一步的，所述半导体基板面向所述玻璃基板的一侧表面上形成有第一pi层，所述玻璃基板面向所述半导体基板的一侧表面上依次形成有ito层和第二pi层，所述第一框胶和所述第二框胶均设置于所述第一pi层与所述第二pi层之间的周圈边缘位置，且均粘合所述第一pi层与所述第二pi层，所述第一框胶密封所述第一pi层与所述第二pi层之间的所述液晶层。

12、进一步的，所述玻璃基板上形成有注入口，所述注入口贯穿所述玻璃基板，从所述注入口注入液晶形成所述液晶层。

13、本发明还提供一种lcos结构的制造方法，包括：

14、提供半导体基板和玻璃基板；

15、在所述半导体基板的周圈边缘形成第一框胶；

16、在所述半导体基板上形成第二框胶，所述第二框胶环绕设置在所述第一框胶的外侧周圈；

17、将所述玻璃基板和所述半导体基板压合并通过所述第一框胶和所述第二框胶粘合在一起；

18、形成液晶层，所述液晶层填充在所述半导体基板、所述第一框胶和所述玻璃基板围成的空腔中。

19、进一步的，所述玻璃基板和所述半导体基板通过所述第一框胶和所述第二框胶粘合在一起，两者的粘合是通过固化工艺实现的；

20、其中，通过uv光固化处理3min～5min，然后进行烘烤，烘烤能量为4800mj/cm2～5200mj/cm2，在110℃～125℃下，所述第一框胶固化时间为160min～200min，所述第二框胶固化时间为100min～140min。

21、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

22、本发明提供一种lcos结构及其制造方法，lcos结构包括：相对设置的半导体基板和玻璃基板、第一框胶、第二框胶和液晶层。所述第一框胶和所述第二框胶均设置于所述半导体基板与所述玻璃基板之间的周圈边缘位置，且均粘合所述半导体基板和所述玻璃基板。所述半导体基板、所述第一框胶和所述玻璃基板围成空腔；所述液晶层填充在所述空腔中。所述第二框胶环绕设置在所述第一框胶的外侧周圈。本发明在所述第一框胶的外侧周圈环绕设置较强抗湿性的所述第二框胶，从而增强lcos结构的抗湿性和可靠性。解决框胶无法同时满足对所述液晶层的封闭性和对外界湿气的抗湿性，防水性差的问题。

技术特征：

1.一种lcos结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的lcos结构，其特征在于，所述第一框胶的材质为uv胶，所述第二框胶的材质为玻璃胶或者uv胶。

3.如权利要求1所述的lcos结构，其特征在于，在垂直于所述半导体基板上表面的截面上，所述第二框胶的截面宽度为200μm～350μm；所述第一框胶的截面宽度为200μm～800μm。

4.如权利要求1所述的lcos结构，其特征在于，所述第一框胶的粘度大于所述第二框胶的粘度。

5.如权利要求4所述的lcos结构，其特征在于，室温下，所述第一框胶的粘度为250pa.s～350pa.s，所述第二框胶的粘度为80pa.s～120pa.s。

6.如权利要求1所述的lcos结构，其特征在于，所述第一框胶和所述第二框胶均呈方形环结构，所述第二框胶的环形内侧接触所述第一框胶的环形外侧，或者所述第二框胶的环形内侧完全不接触所述第一框胶的环形外侧，或者所述第二框胶的环形中至少一条边的内侧接触与其对应的第一框胶的环形边的外侧。

7.如权利要求1所述的lcos结构，其特征在于，所述半导体基板面向所述玻璃基板的一侧表面上形成有第一pi层，所述玻璃基板面向所述半导体基板的一侧表面上依次形成有ito层和第二pi层，所述第一框胶和所述第二框胶均设置于所述第一pi层与所述第二pi层之间的周圈边缘位置，且均粘合所述第一pi层与所述第二pi层，所述第一框胶密封所述第一pi层与所述第二pi层之间的所述液晶层。

8.如权利要求1所述的lcos结构，其特征在于，所述玻璃基板上形成有注入口，所述注入口贯穿所述玻璃基板，从所述注入口注入液晶形成所述液晶层。

9.一种lcos结构的制造方法，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述的lcos结构的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板和所述半导体基板通过所述第一框胶和所述第二框胶粘合在一起，两者的粘合是通过固化工艺实现的；

技术总结
本发明提供一种LCOS结构及其制造方法，LCOS结构包括：相对设置的半导体基板和玻璃基板、第一框胶、第二框胶和液晶层。所述第一框胶和所述第二框胶均设置于所述半导体基板与所述玻璃基板之间的周圈边缘位置，且均粘合所述半导体基板和所述玻璃基板。所述半导体基板、所述第一框胶和所述玻璃基板围成空腔；所述液晶层填充在所述空腔中。所述第二框胶环绕设置在所述第一框胶的外侧周圈。本发明在所述第一框胶的外侧周圈环绕设置较强抗湿性的所述第二框胶，从而增强LCOS结构的抗湿性和可靠性。解决框胶无法同时满足对所述液晶层的封闭性和对外界湿气的抗湿性，防水性差的问题。

技术研发人员：唐利军,张士伟,许冠军
受保护的技术使用者：豪威半导体（上海）有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12