显示模组及电子设备的制作方法

文档序号:34011574发布日期:2023-04-29 22:40阅读:23来源:国知局
显示模组及电子设备的制作方法

本申请属于显示屏,具体涉及一种显示模组及电子设备。


背景技术:

1、近年来,背光显示屏被广泛应用在平板、笔记本电脑、虚拟现实(virtualreality,vr)等电子产品上。背光显示屏通过背光的底面直照式发光原理,将多颗发光元件阵列排布在基板上,通过驱动芯片控制可局部调光,实现高对比度、高亮度及高色彩饱和度的优异的显示性能,能够用户带来较好的视觉体验。

2、在发光元件阵列中,发光元件通过焊脚、锡膏与基板焊接固定,基板走线需要一定空间,因此,两颗发光元件之间存在一定的间隙,造成两颗发光元件之间存在光能分布不足的问题,从而导致暗影。为解决暗影问题,相关技术是在出光面上方堆叠多层匀光膜,通过多层匀光膜对发光元件发出来的光进行多次折射和反射,来调节光能分布,消除两颗发光元件之间的暗影,但是,采用多层匀光膜增加了显示模组的厚度及重量,无法满足显示屏向轻薄化趋势发展的需求。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种显示模组及电子设备,能够解决两颗发光元件之间光能分布不足所导致的暗影问题,同时满足显示屏的轻薄化需求。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种显示模组,包括依次设置的显示层、第一发光源、透明基板、第二发光源和反射层;其中,所述第一发光源包括阵列排布在所述透明基板的第一表面上的多个发光元件,所述透明基板的第一表面与所述显示层相对;所述第二发光源包括阵列排布在所述透明基板的第二表面上的多个发光元件,所述透明基板的第二表面与所述反射层相对;其中,所述第二发光源发出的光线经所述反射层反射后通过所述第一发光源的阵列排布的多个发光元件之间的间隙射向所述显示层。

3、第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括如第一方面所述的显示模组。

4、在本申请实施例中,所述显示模组包括依次设置的显示层、第一发光源、透明基板、第二发光源和反射层;其中,所述第一发光源包括阵列排布在所述透明基板的第一表面上的多个发光元件,所述透明基板的第一表面与所述显示层相对;所述第二发光源包括阵列排布在所述透明基板的第二表面上的多个发光元件,所述透明基板的第二表面与所述反射层相对;其中,所述第二发光源发出的光线经所述反射层反射后通过所述第一发光源的阵列排布的多个发光元件之间的间隙射向所述显示层。通过该方案,能够解决两颗发光元件之间光能分布不足所导致的暗影问题,同时满足显示屏的轻薄化需求。



技术特征:

1.一种显示模组,其特征在于,包括依次设置的显示层、第一发光源、透明基板、第二发光源和反射层;

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第二发光源的阵列排布的多个发光元件与所述第一发光源的阵列排布的多个发光元件错位分布。

3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第二发光源的发光元件设置于所述第一发光源的阵列排布的多个发光元件之间的间隙的正下方。

4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组为mini-led显示模组,所述第一发光源和所述第二发光源所包括的发光元件为mini-led。

5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述第一发光源的阵列排布的多个mini-led之间的间隙距离大于等于0.15毫米。

6.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述显示层包括依次设置的液晶玻璃板、增光膜、量子点膜。

7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述反射层为反射膜片或所述反射层的反射面上覆盖有镀膜。

8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述透明基板上设置有驱动芯片,所述驱动芯片与所述第一发光源、所述第二发光源电连接,所述第一发光源和所述第二发光源并联连接。

9.根据权利要求8所述的显示模组,其特征在于,所述驱动芯片包括第一驱动芯片和第二驱动芯片,所述第一驱动芯片与所述第一发光源电连接,所述第二驱动芯片与所述第二发光源电连接。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的显示模组。


技术总结
本申请公开了一种显示模组及电子设备,属于显示屏技术领域,能够解决两颗发光元件之间光能分布不足所导致的暗影问题。所述显示模组包括依次设置的显示层、第一发光源、透明基板、第二发光源和反射层;其中,所述第一发光源包括阵列排布在所述透明基板的第一表面上的多个发光元件,所述透明基板的第一表面与所述显示层相对;所述第二发光源包括阵列排布在所述透明基板的第二表面上的多个发光元件,所述透明基板的第二表面与所述反射层相对;其中,所述第二发光源发出的光线经所述反射层反射后通过所述第一发光源的阵列排布的多个发光元件之间的间隙射向所述显示层。

技术研发人员:黄家伟,杨沈川
受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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