芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器的制作方法

本技术涉及成像设备，尤其涉及一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器。

背景技术：

1、目前，图像形成设备内通常设置有耗材组件、光学扫描组件、显影组件和控制组件等。其中，在耗材组件中使用最多的耗材之一为。粉盒上设置有芯片组件，而芯片组件是通过芯片以及用于固定芯片的芯片安装架组成。其中芯片是通过直接接触或感应式接触等方式与图像形成设备进行通信，其主要起识别认证和信息记录等作用。

2、现今使用最多、范围最广的芯片类型非直接接触方式的芯片莫属，其因故障率底、成本低廉、制造方便等优点应用在成像设备技术领域的各方面。但直接接触方式的芯片因为其内部的接触弹片需与与打印机的接触机构连接，而在测试或使用的场景下，需要多次对芯片、芯片安装架及显影剂供应容器进行多次插拔，在金属接触弹片的久经插拔的情况下会发生形变而导致其与打印机的接触机构出现接触不良的情况发生，使安装有该芯片、芯片安装架的显影剂供应容器无法正常工作，进而使打印机无法进行纸张的正常打印。

3、所以急需一种能够进行多次插拔的情况下，也能够保持与打印机的正常通信的芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器，以解决相关技术中与打印机接触不良的问题。

2、本实用新型提供一种芯片，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，

3、所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；至少一个的第一弹性部可设置在所述电路板的一侧和/或另一侧上；其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。

4、可选地，所述固定部与所述形变部形成夹角a。

5、可选地，所述接触部包括接触一部和接触二部；其中，所述接触一部的一端与所述形变部的另一端连接。

6、可选地，所述接触一部的另一端与所述接触二部连接。

7、可选地，所述接触一部和接触二部形成夹角b。

8、可选地，所述第二弹性部固定于所述电路板的第一面。

9、可选地，所述第一弹性部和所述第二弹性部上还设有沿第二方向延伸的定位凸部。

10、可选地，所述电路板还设有至少一个安装孔，所述第一弹性部和所述第二弹性部通过所述定位凸部固定于安装孔。

11、本实用新型还提供一种芯片安装架，所述芯片安装架用于安装上述方案的所述的芯片。

12、可选地，包括本体及导电片，所述本体设置有安装所述芯片的安装位；所述导电片安装于本体，所述导电片的部分延伸至所述安装位。

13、可选地，所述本体还设置沿本体外延伸突出的凸台。

14、本实用新型还提供一种芯片组件，包括芯片及可拆卸安装有所述芯片的芯片安装架，所述芯片为上述方案的所述的芯片；所述芯片安装架为上述方案所述的芯片安装架。

15、可选地，所述芯片还包括接触点，所述接触点与芯片的控制电路电连接；所述芯片安装架包括本体和导电片，所述导电片与所述接触点电连接，导电片与打印机的接触机构电连接以实现芯片与打印机间的通信。

16、可选地，所述本体设置有安装所述芯片的安装位。

17、本实用新型还提供一种显影剂供应容器，包括芯片、芯片安装架或者芯片组件，所述芯片为上述方案所述的芯片，所述芯片安装架为上述方案所述的芯片安装架；所述芯片组件为上述方案所述的芯片组件。

18、在采用上述技术方案后，通过一组或一组以上的第一弹性部的配合，即使该芯片与打印机经过多次插拔，也会保证芯片与打印机间的通讯；同时，第一弹性部与第二弹性部均固定在直接焊接在电路板的第一面，使该第一弹性部与第二弹性部的安装固定方式更方便。解决了市面上现有的芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器中，芯片在经过多次插拔的情况下，无法与打印机正常通讯，同时导电金属片安装困难的技术问题。

技术特征：

1.一种芯片，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述固定部与所述形变部形成夹角a。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述接触部包括接触一部和接触二部；其中，所述接触一部的一端与所述形变部的另一端连接。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述接触一部的另一端与所述接触二部连接。

5.根据权利要求3或4所述的芯片，其特征在于：所述接触一部和接触二部形成夹角b。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述第二弹性部固定于所述电路板的第一面。

7.根据权利要求1或2或3或6所述的芯片，其特征在于：所述第一弹性部和所述第二弹性部上还设有沿第二方向延伸的定位凸部。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于：所述电路板还设有至少一个安装孔，所述第一弹性部和所述第二弹性部通过所述定位凸部固定于所述安装孔。

9.一种芯片安装架，其特征在于：所述芯片安装架用于安装如权利要求1-8任一项所述的芯片。

10.根据权利要求9所述的芯片安装架，其特征在于：包括本体及导电片，所述本体设置有安装所述芯片的安装位；所述导电片安装于本体，所述导电片的部分延伸至所述安装位。

11.根据权利要求10所述的芯片安装架，其特征在于：所述本体还设置沿本体外延伸突出的凸台。

12.一种芯片组件，其特征在于：包括芯片及可拆卸安装有所述芯片的芯片安装架，所述芯片为权利要求1-8任一项所述的芯片；所述芯片安装架为权利要求9-10任一项所述的芯片安装架。

13.根据权利要求12所述的芯片组件，其特征在于：所述芯片还包括接触点，所述接触点与芯片的控制电路电连接；所述芯片安装架包括本体和导电片，所述导电片与所述接触点电连接，导电片与打印机的接触机构电连接以实现芯片与打印机间的通信。

14.根据权利要求13所述的芯片组件，其特征在于：所述本体设置有安装所述芯片的安装位。

15.一种显影剂供应容器，其特征在于：包括芯片、芯片安装架或者芯片组件，所述芯片为权利要求1-8任一项所述的芯片，所述芯片安装架为权利要求9-11任一项所述的芯片安装架；所述芯片组件为权利要求12-14任一项所述的芯片组件。

技术总结
本技术提供一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器，包括主体，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。本技术通过第一弹性部的配合，即使该芯片经过多次插拔，也会保证芯片与打印机间的通讯；第一弹性部与第二弹性部均固定在直接焊接在电路板的第一面，使该第一弹性部与第二弹性部的安装固定方式更方便。

技术研发人员：骆韶聪,请求不公布姓名,陈法妙,萧丽璇,许衍圳,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：广州众诺微电子有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/12