一种新型TO封装的光器件的制作方法

本技术涉及to封装领域，特别是涉及一种新型to封装的光器件。

背景技术：

1、光纤通信是推动整个通信网络发展的基本动力之一，是现代电信网络的基础。光纤通信具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等优点，光器件是光纤通信的核心器件。

2、to封装结构是光器件的一种封装方式，通常包括to管座、to管帽、置于管帽的镜头以及内部元器件。如图1所示，to管座用于封装元件的底座承载并用于连接外部，to管帽中的镜头实现光信号聚焦的作用，且to管帽对外界具有良好的密封性能。

3、在to封装过程中，封装空间内部的氧气和水气需要被抽空，以增强防腐性能，且气密封达到1*10-9pa·m^3/s,现有技术是将玻璃基地加热熔融形成透镜，此透镜只能加工成球面，镜头和管帽是采用模型塑造的工艺，直接将玻璃镜头和管帽加热焊接在一起。这种封装方式的成本高，工艺难度大。

技术实现思路

1、本实用新型灭地在于提供一种新型to封装的光器件，解决现有光器件成本高，封装难度大等问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种新型to封装的光器件，包括to底座，所述to底座上方通过导电银胶连接有光源，所述光源外侧包围设置有to管帽，所述to管帽包括顶部的画胶区域和底部的置物区域，所述光源设置在置物区域，所述to管帽顶部画胶区域通过ga胶水贴附有纳米压印镜头，to管帽底部与to底座连接形成密闭空间。

4、优选地，to管帽底部设置有尖角，所述尖角角度为75度。

5、优选地，尖角长度为0.07mm。

6、优选地，画胶区域宽度为0.35-0.5mm。

7、优选地，画胶区域顶部还设置有挡胶槽，所述挡胶槽高度为0.02-0.03mm。

8、优选地，光源为led光源，所述led光源正极通过金线与to底座导通连接。

9、优选地，to管帽与to底座通过焊接连接。

10、优选地，纳米压印镜头为wlo纳米压印镜头。

11、优选地，wlo纳米压印镜头采用8吋或者6吋玻璃基底。

12、优选地，to管帽与to底座形成的密闭空间内加有氮气。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型提供了一种新型to封装的光器件，包括to管帽，to底座，纳米压印镜头，光源，导电银胶和ga胶水，使用时，在to底座上涂抹导电银胶，将光源贴附到底座上，在to管帽画胶区域涂抹适量的ga胶水，将纳米压印镜头贴附到to管帽上，提高了产品的可靠性，to管帽底部与to底座连接形成密闭空间，解决了封装难度大的问题。

14、进一步地，to管帽顶部设置有尖角，所述尖角角度为75度，有利于尖峰焊接。

15、进一步地，画胶区域宽度为0.35-0.5mm，有利于针头画胶。

16、进一步地，wlo纳米压印镜头采用8吋或者6吋玻璃基底，可排布1000颗以上镜头，大幅度降低了生产成本。

技术特征：

1.一种新型to封装的光器件，其特征在于，包括to底座，所述to底座上方通过导电银胶连接有光源，所述光源外侧包围设置有to管帽，所述to管帽包括顶部的画胶区域和底部的置物区域，所述光源设置在置物区域，所述to管帽顶部画胶区域通过ga胶水贴附有纳米压印镜头，to管帽底部与to底座连接形成密闭空间。

2.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述to管帽底部设置有尖角，所述尖角角度为75度。

3.根据权利要求2所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述尖角长度为0.07mm。

4.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述画胶区域宽度为0.35-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述画胶区域顶部还设置有挡胶槽，所述挡胶槽高度为0.02-0.03mm。

6.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述光源为led光源，所述led光源正极通过金线与to底座导通连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述to管帽与to底座通过焊接连接。

8.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述纳米压印镜头为wlo纳米压印镜头。

9.根据权利要求8所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述wlo纳米压印镜头采用8吋或者6吋玻璃基底。

10.根据权利要求1所述的一种新型to封装的光器件，其特征在于，所述to管帽与to底座形成的密闭空间内加有氮气。

技术总结
本技术提供了一种新型TO封装的光器件，包括TO管帽，TO底座，纳米压印镜头，光源，导电银胶和GA胶水，使用时，在TO底座上涂抹导电银胶，将LED光源贴附到底座上，在TO管帽画胶区域涂抹适量的GA胶水，将纳米压印镜头贴附到TO管帽上，提高了产品的可靠性，TO管帽底部与TO底座连接形成密闭空间，解决了封装难度大的问题。

技术研发人员：王晓锋,魏敏,邵雷
受保护的技术使用者：华天慧创科技(西安)有限公司
技术研发日：20221108
技术公布日：2024/1/13