一种贴合机贴合平台的制作方法

文档序号:34197043发布日期:2023-05-17 16:33阅读:91来源:国知局
一种贴合机贴合平台的制作方法

本技术涉及贴合机,尤其涉及一种贴合机贴合平台。


背景技术:

1、目前市面上常见的贴合机,是将lcd模组和背光模组组装贴合方式是通过机械手等工具抓取其中一个模组移动到另一个贴合平台上的模组上方进行贴合。

2、目前采用专利号为cn211683898u一种贴合机贴合平台,是将第二限位框架整体翻转与第一限位框架相对对齐,贴合机压板下移时,推动第二限位框架和第一限位框架下移,两个夹持件底部的第二三角块与第一三角块相互配合,夹持件相对移动,使得两个夹持槽与夹持的亚克力面板相互分离并与膜片相互预贴合,贴合机压板继续下移,使得膜片与亚克力面板压合。

3、由于lcd模组与背光模组贴合后需要从限位框架中取出,取出是通过员工用手指抠出,贴合后的模组没有任何防护,容易使贴合后的模组和框架之间造成损伤。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种贴合机贴合平台,解决了员工用手指取出贴合后的模组时会造成损伤的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种贴合机贴合平台包括底座、顶出组件和下压组件,所述顶出组件包括上升气缸、连接杆、顶出块、软垫片和框体构件,所述上升气缸与所述底座固定连接,并位于所述底座的一侧;所述连接杆与所述上升气缸的输出端连接,所述顶出块与所述连接杆固定连接,并位于所述连接杆远离所述上升气缸的一端;所述软垫片与所述顶出块固定连接,并位于所述顶出块远离所述连接杆的一侧;所述框体构件与所述底座连接,将要贴合的模组放入所述框体构件中,所述下压组件下压,使模组完全贴合,在通过所述上升气缸带动所述顶出块向上移动,顶出贴合好的模组,从而解决取出模组造成损伤的问题。

3、其中,所述连接杆包括杆体、左侧连接件和右侧连接件,所述杆体一端与所述上升气缸输出端连接,所述杆体另一端与所述左侧连接件和所述右侧连接件固定连接;所述左侧连接件与所述右侧连接件分别连接所述顶出块。

4、其中,所述框体构件包括支撑柱、框体板和外框架,所述支撑柱与所述底座连接,并位于所述底座靠近所述上升气缸的一侧;所述框体板与所述支撑柱固定连接,并位于所述支撑柱远离所述底座的一侧;所述外框架与所述框体板固定连接,并位于所述框体板远离所述支撑柱的一侧。

5、其中,所述下压组件包括支撑块、连接块和移动构件,所述支撑块与所述底座固定连接,并位于所述底座靠近所述上升气缸的一侧;所述连接块与所述支撑块固定连接,并位于所述支撑块远离所述底座的一侧;所述移动构件与所述连接块连接。

6、其中,所述移动构件包括下压气缸、伸缩杆和下压板,所述下压气缸与所述连接块固定连接,并位于所述连接块靠近所述支撑块的一侧;所述伸缩杆与所述下压气缸的输出端连接,所述下压板与所述伸缩杆固定连接,并位于所述伸缩杆远离所述下压气缸的一端。

7、本实用新型的一种贴合机贴合平台,包括底座、顶出组件和下压组件,所述顶出组件包括上升气缸、连接杆、顶出块、软垫片和框体构件,所述连接杆包括杆体、左侧连接件和右侧连接件,所述框体构件包括支撑柱、框体板和外框架,所述下压组件包括支撑块、连接块和移动构件,所述移动构件包括下压气缸、伸缩杆和下压板,所述上升气缸与所述底座固定连接,并位于所述底座的一侧;所述连接杆与所述上升气缸的输出端连接,所述顶出块与所述连接杆固定连接,并位于所述连接杆远离所述上升气缸的一端;所述软垫片与所述顶出块固定连接,并位于所述顶出块远离所述连接杆的一侧;所述框体构件与所述底座连接,将要贴合的模组放入所述框体构件中,通过所述下压气缸带动所述下压板向下移动,对两块模组压紧,使模组完全贴合,在通过所述上升气缸带动所述顶出块向上移动,顶出贴合好的模组,从而解决取出模组时造成损伤的问题。



技术特征:

1.一种贴合机贴合平台,包括底座和下压组件,其特征在于,

2.如权利要求1所述的贴合机贴合平台,其特征在于,

3.如权利要求1所述的贴合机贴合平台,其特征在于,

4.如权利要求1所述的贴合机贴合平台,其特征在于,

5.如权利要求4所述的贴合机贴合平台,其特征在于,


技术总结
本技术涉及贴合机技术领域,具体涉及一种贴合机贴合平台,包括底座、顶出组件和下压组件,顶出组件包括上升气缸、连接杆、顶出块、软垫片和框体构件,连接杆包括杆体、左侧连接件和右侧连接件,框体构件包括支撑柱、框体板和外框架,下压组件包括支撑块、连接块和移动构件,移动构件包括下压气缸、伸缩杆和下压板,上升气缸与底座固定连接,连接杆与上升气缸的输出端连接,顶出块与连接杆固定连接,软垫片与顶出块固定连接,框体构件与底座连接,将要贴合的模组放入框体构件中,通过下压气缸带动下压板向下移动,对两块模组压紧,使模组完全贴合,在通过上升气缸带动顶出块向上移动,顶出贴合好的模组,从而解决取出模组时造成损伤的问题。

技术研发人员:任雅易
受保护的技术使用者:重庆佑威电子有限公司
技术研发日:20221212
技术公布日:2024/1/12
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