一种红外镜头制冷结构的制作方法

文档序号:34762214发布日期:2023-07-13 05:56阅读:22来源:国知局
一种红外镜头制冷结构的制作方法

本技术涉及红外相机制冷,尤其是涉及一种红外镜头制冷结构。


背景技术:

1、公知的,追求高灵敏度的红外相机需要对探测器进行冷却,来获得更好的灵敏度和动态范围,一般的冷却方式有tec半导体冷却、斯特林冷却器冷却和液氮冷却三种;公告号为cn214746569u的中国实用新型专利就公开了一种基于半导体制冷方式的相机散热装置,能够利用半导体制冷器的制冷原理将探测器的大部分热量传导出去散掉,但是其缺陷在于,只能够直接散掉探测器与半导体制冷器接触的部分热量,其散热效果有待进一步提高,此外,探测器的工作过程容易受到外部环境影响。


技术实现思路

1、为了克服背景技术中的不足,本实用新型公开了一种红外镜头制冷结构,能够在进一步保护探测器的同时,提高制冷散热效果。

2、为实现上述发明目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种红外镜头制冷结构,包含探测器、半导体制冷器、散热块和安装箱体;所述安装箱体的前端箱壁中央开设有用于安装镜头的安装孔,所述安装箱体的后端箱壁中央开设有窗口,所述窗口封装有透红外辐射材质;所述安装箱体的后端面罩设有金属罩,所述探测器对应窗口安装于金属罩内,所述金属罩的罩口边缘与安装箱体的后端面密封连接,所述金属罩的外罩壁设有石墨烯涂层;所述金属罩的罩底中央设有穿孔,所述半导体制冷器的冷端面穿过穿孔并与探测器接触导热连接,所述半导体制冷器的冷端外缘与穿孔孔壁密封连接,以使得金属罩形成真空环境,所述半导体制冷器的热端面连接有散热块。

4、进一步,所述散热块的一侧设有散热风扇。

5、进一步,所述金属罩的一侧壁设有抽真空口,所述抽真空口封装有可溶胶。

6、进一步,所述金属罩与安装箱体通过可拆卸法兰密封连接。

7、进一步,所述探测器通过密封穿过金属罩的连接线与外部电路板对应连接。

8、进一步,所述透红外辐射材质设为ge或gaas材质。

9、由于采用如上所述的技术方案,本实用新型具有如下有益效果:

10、本实用新型公开的红外镜头制冷结构,通过设置安装箱体和金属罩将探测器至于真空环境中,在增加使用寿命和使用效果的同时,能够防止探测器不接触半导体制冷器的部分发生热传导,以及制冷损失,从而使得更多的热量被半导体制冷器换热制冷,此外,通过在金属罩外的石墨烯涂层提高了向外的热辐射传递效率,总体结构大大提高了对探测器的制冷散热效果。



技术特征:

1.一种红外镜头制冷结构,其特征是:包含探测器(8)、半导体制冷器(9)、散热块(6)和安装箱体(2);所述安装箱体(2)的前端箱壁中央开设有用于安装镜头(1)的安装孔,所述安装箱体(2)的后端箱壁中央开设有窗口(3),所述窗口(3)封装有透红外辐射材质;所述安装箱体(2)的后端面罩设有金属罩(4),所述探测器(8)对应窗口(3)安装于金属罩(4)内,所述金属罩(4)的罩口边缘与安装箱体(2)的后端面密封连接,所述金属罩(4)的外罩壁设有石墨烯涂层(5);所述金属罩(4)的罩底中央设有穿孔,所述半导体制冷器(9)的冷端面穿过穿孔并与探测器(8)接触导热连接,所述半导体制冷器(9)的冷端外缘与穿孔孔壁密封连接,以使得金属罩(4)形成真空环境,所述半导体制冷器(9)的热端面连接有散热块(6)。

2.根据权利要求1所述的红外镜头制冷结构,其特征是:所述散热块(6)的一侧设有散热风扇(10)。

3.根据权利要求1所述的红外镜头制冷结构,其特征是:所述金属罩(4)的一侧壁设有抽真空口,所述抽真空口封装有可溶胶(7)。

4.根据权利要求1所述的红外镜头制冷结构,其特征是:所述金属罩(4)与安装箱体(2)通过可拆卸法兰密封连接。

5.根据权利要求1所述的红外镜头制冷结构,其特征是:所述探测器(8)通过密封穿过金属罩(4)的连接线与外部电路板对应连接。

6.根据权利要求1所述的红外镜头制冷结构,其特征是:所述透红外辐射材质设为ge或gaas材质。


技术总结
涉及红外相机制冷技术领域的一种红外镜头制冷结构,包含探测器、半导体制冷器、散热块和安装箱体;安装箱体的前端箱壁中央开设有用于安装镜头的安装孔,安装箱体的后端箱壁中央开设有窗口,窗口封装有透红外辐射材质;安装箱体的后端面罩设有金属罩,探测器对应窗口安装于金属罩内,金属罩的罩口边缘与安装箱体的后端面密封连接,金属罩的外罩壁设有石墨烯涂层;金属罩的罩底中央设有穿孔,半导体制冷器的冷端面穿过穿孔并与探测器接触导热连接,半导体制冷器的冷端外缘与穿孔孔壁密封连接,以使得金属罩形成真空环境,半导体制冷器的热端面连接有散热块;该红外镜头制冷结构能够在进一步保护探测器的同时,提高制冷散热效果。

技术研发人员:王鑫宇,扈峻侨,马世航
受保护的技术使用者:锐谱特(宁波)光电技术有限公司
技术研发日:20221229
技术公布日:2024/1/13
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