一种焊盘开窗的mini基板结构的制作方法

本技术属于mini led，尤其是涉及一种焊盘开窗的mini基板结构。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，液晶显示技术在显示领域被广泛应用。液晶显示面板本身并不能发光，需要背光模组提供其显示所需要亮度。而由于液晶面板本身特性的限制，不同程度地存在漏光的现象，对比度的提升存在瓶颈。

2、中国专利申请号为201922112301.4，申请日为2019 .11 .29，授权公告日为2020.07.10的文献中公开了一种显示装置，包括背光模组和显示面板，背光模组包括：电路板，电路板包括多个用于焊接微型发光二极管的焊盘；覆盖于电路板上的反射涂层具有暴露焊盘的开窗，微型发光二极管焊接于开窗内。设计开窗的尺寸大于微型发光二极管的尺寸，这样可以保证微型发光二极管转移至对应的开窗的上方时，可以顺利地与开窗内的焊盘接触和焊接。而由于电路板通常存在涨缩的问题，因此可以设计开窗的尺寸在微型发光二极管的尺寸的基础上增加出电路板发生涨缩时会移动的距离，这样即使电路板发生涨缩，开窗和焊盘的位置发生偏移，微型发光二极管在转移至原定位置时仍可以与开窗内焊盘相接触，实现微型发光二极管电极和电路板的焊盘的电连接。

3、该文献中还记载了“反射涂层覆盖于电路板上。反射涂层可以为位于电路板上方的保护层，当采用具有反射性质的材料涂覆在电路板的表面时，该保护层同时具有反射作用，可以将向电路板一侧入射的光线反射回去，从而提高光线的利用效率。在本实用新型实施例中，反射涂层可以采用白油等材料”。而当采用白油等反射材料时，容易引起因固晶偏移搭接白油而出现虚焊的现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种焊盘开窗的mini基板结构，用以提升基板反射率，提高成品亮度，减少虚焊的风险。

2、为达到上述目的，一种焊盘开窗的mini基板结构，包括基板和焊盘，焊盘设置在基板上，在基板上位于焊盘的外围设有第一区域，在基板上位于第一区域的外围设有第二区域，在第一区域内设有荧光剂层，在第二区域内设有白油层。

3、进一步的，荧光剂层的高度低于焊盘的高度。这样，在固晶过程中，能让mini led芯片与焊盘更加可靠的接触。

4、进一步的，荧光剂层的高度与焊盘的高度相同。

5、进一步的，焊盘到第二区域的距离为10-50um。

6、进一步的，荧光剂层的厚度为2-5um。

7、进一步的，焊盘包括一个以上的焊盘单元。

8、进一步的，同一焊盘的相邻焊盘单元之间设置荧光剂层。

9、本实用新型的有益效果为：由于设置了第一区域，在第一区域中设置了荧光剂层，通过荧光剂层让焊盘与第二区域内的白油层分隔开来，一方面通过荧光剂层能提高光的反射率，提高成品的亮度，另一方面，避免固晶偏移搭接白油层而引起虚焊的风险。由于荧光剂层的高度低于焊盘的高度，这样，在固晶过程中，能让mini led芯片与焊盘更加可靠的接触。

技术特征：

1.一种焊盘开窗的mini基板结构，包括基板和焊盘，焊盘设置在基板上，其特征在于：在基板上位于焊盘的外围设有第一区域，在基板上位于第一区域的外围设有第二区域，在第一区域内设有荧光剂层，在第二区域内设有白油层。

2.根据权利要求1所述的一种焊盘开窗的mini基板结构，其特征在于：荧光剂层的高度低于焊盘的高度。

3.根据权利要求1所述的一种焊盘开窗的mini基板结构，其特征在于：荧光剂层的高度与焊盘的高度相同。

4.根据权利要求1所述的一种焊盘开窗的mini基板结构，其特征在于：焊盘到第二区域的距离为10-50um。

5.根据权利要求1所述的一种焊盘开窗的mini基板结构，其特征在于：荧光剂层的厚度为2-5um。

6.根据权利要求1所述的一种焊盘开窗的mini基板结构，其特征在于：焊盘包括一个以上的焊盘单元。

7.根据权利要求6所述的一种焊盘开窗的mini基板结构，其特征在于：同一焊盘的相邻焊盘单元之间设置荧光剂层。

技术总结
本技术提供一种焊盘开窗的mini基板结构，包括基板和焊盘，焊盘设置在基板上，在基板上位于焊盘的外围设有第一区域，在基板上位于第一区域的外围设有第二区域，在第一区域内设有荧光剂层，在第二区域内设有白油层。本技术的结构用以提升基板反射率，提高成品亮度，减少虚焊的风险。

技术研发人员：段金福,宋伟,陈永铭,桑建,马飞飞
受保护的技术使用者：广州市鸿利显示电子有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12