光连接器清扫工具的制作方法

本发明涉及对光连接器的连接端面进行清扫的光连接器清扫工具。针对承认文献参照的引用的指定国，通过参照，将2021年6月23日在日本申请的日本特愿2021-104165记载的内容引入本说明书中，作为本说明书的记载的一部分。

背景技术：

1、作为利用清扫带对光连接器的连接端面进行清扫的光连接器清扫工具，公知有如下的光连接器清扫工具：伴随着清扫轴的进退移动，将清扫带从供给卷盘供给至清扫轴的前端，并且将该清扫带从清扫轴回收至收回卷盘(例如，参照专利文献1)。

2、该光连接器清扫工具的清扫轴具备具有使清扫带与连接端面抵接的前端滑动面的带支承轴、和支承该带支承轴的圆筒状的引导管。在带支承轴的上表面形成有供清扫带朝向该带支承轴的前端移动的带往路，并且在该带支承轴的下表面也形成有供清扫带朝向后端移动的带回路。另外，在引导管的内部也形成有供清扫带移动的带往路和带回路。而且，带支承轴的插入轴被插入引导管的内部，带支承轴的带往路与引导管的带往路相连，并且带支承轴的带回路与引导管的带回路相连。

3、专利文献1：日本特开2014-206733号公报

4、在上述的光连接器清扫工具中，在清扫带被回收至收回卷盘时，存在带支承轴被该移动的清扫带牵拉由此该带支承轴向上方(回收侧)挠曲的情况。因此，存在导致清扫带被夹在带支承轴与引导管之间，从而清扫带的回收变得困难的情况。

技术实现思路

1、本发明所要解决的课题在于提供一种能够顺利地进行清扫体的回收的光连接器清扫工具。

2、[1]本发明的光连接器清扫工具是对光连接器的连接端面进行清扫的光连接器清扫工具，其具备：供给部，上述供给部供给带状的清扫体；清扫轴，上述清扫轴具有头部、和支承上述头部的支承部，其中，上述头部具有将从上述供给部供给来的上述清扫体按压于上述连接端面的按压面；回收部，上述回收部从上述按压面回收上述清扫体；以及筒状部件，上述筒状部件具有以上述头部突出的方式收容上述清扫轴的内孔，从上述按压面被回收至上述回收部的上述清扫体通过上述内孔的内表面和上述头部中的与上述内表面对置的第一对置部之间，上述第一对置部包括：第一区域，在上述第一区域，上述清扫体介于上述内表面和上述第一对置部之间；和第二区域，上述第二区域是与上述第一区域邻接的区域，上述内表面和上述第一区域之间的第一间隙比上述内表面和上述第二区域之间的第二间隙宽。

3、[2]在上述发明中，也可以是，上述内表面中的与所述第一对置部对置的部分具有朝向外侧凹陷的圆弧状的截面形状。

4、[3]在上述发明中，也可以是，上述内表面中的与上述第一对置部对置的部分具有朝向外侧凹陷的台阶状的截面形状。

5、[4]在上述发明中，也可以是，从上述供给部被供给至上述按压面的上述清扫体通过上述内孔的内表面和上述头部中的与上述内表面对置的第二对置部之间，上述第二对置部包括：第三区域，在上述第三区域，上述清扫体介于上述内表面和上述第二对置部之间；和第四区域，上述第四区域是与上述第三区域邻接的区域，上述内表面和上述第三区域之间的第三间隙比上述内表面和上述第四区域之间的第四间隙宽。

6、[5]在上述发明中，也可以是，上述供给部包括送出使用前的上述清扫体的送出筒管，上述回收部包括卷绕已使用的上述清扫体的卷绕筒管，上述光连接器清扫工具具备：工具主体，上述工具主体收容上述送出筒管与上述卷绕筒管；和驱动机构，上述驱动机构伴随着上述清扫轴相对于上述工具主体的相对移动，使上述卷绕筒管旋转驱动，由此将上述清扫体缠绕于上述卷绕筒管。

7、根据本发明，筒状部件的内孔的内表面和头部件的第一对置部的第一区域之间的第一间隔比上述内表面和上述第一对置部的第二区域之间的第二间隔宽，因此能够顺利地进行清扫体的回收。

技术特征：

1.一种光连接器清扫工具，其对光连接器的连接端面进行清扫，

2.根据权利要求1所述的光连接器清扫工具，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的光连接器清扫工具，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光连接器清扫工具，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光连接器清扫工具，其特征在于，

技术总结
光连接器清扫工具(1)具备：清扫轴(105)，其具有头部件(110)、和支承该头部件(110)的支承部件(170)，其中，该头部件(110)具有将清扫体(2)按压于光连接器(200)的连接端面的按压面(121)；和筒状部件(190)，其以头部件(110)突出的方式收容清扫轴(105)，清扫体(2)通过筒状部件(190)的内孔(194)的下表面(194b)和头部件(110)的下表面(145)之间，头部件(110)的下表面(145)包括供清扫体(2)介于下表面(194b、145)彼此之间的第一区域(145a)、和与第一区域(145a)邻接的第二区域(145b)，内孔(194)的下表面(194b)和第一区域(145a)之间的间隙(D<subgt;1</subgt;)比该下表面(194b)和第二区域(145b)之间的间隙(D<subgt;2</subgt;)宽。

技术研发人员：坂口有也,藤田峻介
受保护的技术使用者：株式会社藤仓
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15