复制微结构图案的方法与流程

本公开总体上涉及一种复制微结构图案的方法，该方法包括提供包括基底、薄膜和正性光致抗蚀剂的多层结构；提供具有微结构图案的模具；在压力和温度下将模具应用于多层结构；其中模具的微结构图案被复制到多层结构的正性光致抗蚀剂上。还公开了一种包括复制的微结构图案的制品。

背景技术：

1、玻璃上聚合物复制工艺或冲压工艺可以用于制造扩散器结构。当要进行蚀刻工艺时，期望具有聚合物层的零基部或厚度可忽略(例如，在数百纳米数量级)的基部。对于在复制微结构之后的蚀刻工艺，蚀刻工艺窗口需要以聚合物层中的微结构的凹陷/突起为中心。很难在复制之后控制聚合物层的基部，这使得诸如高折射率材料等薄膜的后续蚀刻工艺难以控制。

技术实现思路

1、在一个方面，公开了一种复制微结构图案的方法，该方法包括提供包括基底、薄膜和正性光致抗蚀剂的多层结构；提供具有微结构图案的模具；在压力和温度下将模具应用于多层结构；其中模具的微结构图案被复制到多层结构的正性光致抗蚀剂上。

2、在另一方面，公开了一种包括基底和具有微结构图案的薄膜的制品。

3、各种实施例的附加特征和优点将部分地在以下描述中阐述，并且将部分地从描述中变得明显，或者可以通过各种实施例的实践来学习。各种实施例的目的和其他优点将通过本文中的描述中特别指出的元件和组合来实现和获取。

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述薄膜是高折射率薄膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其中具有所述微结构图案的所述模具被涂覆有脱模剂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述模具的所述微结构图案是灰度图案。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述模具的所述微结构图案是随机图案。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将所述模具应用于所述多层结构的步骤是压花工艺。

7.根据权利要求1所述的方法，其中具有复制的微结构图案的所述正性光致抗蚀剂包括：所述正性光致抗蚀剂的不具有所述复制的微结构图案的基部。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括：从所述多层结构去除所述模具。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：使用准直光源对所述正性光致抗蚀剂施加整片曝光；

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：以均一的速率显影所述正性光致抗蚀剂的所述基部。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述显影步骤减小所述正性光致抗蚀剂的所述基部的厚度，使得所述薄膜的表面部分被曝露。

12.根据权利要求10所述的方法，还包括：蚀刻所述薄膜，以形成蚀刻的微结构图案。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述蚀刻的步骤从所述多层结构去除任何剩余的正性光致抗蚀剂。

14.根据权利要求12所述的方法，其中：

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述正性光致抗蚀剂中的所述复制的微结构图案与所述模具的所述微结构图案相同并且在相位/极性上相反。

技术总结
一种复制微结构图案的方法包括提供包括基底、薄膜和正性光致抗蚀剂的多层结构；提供具有微结构图案的模具；在压力和温度下将模具应用于多层结构；其中模具的微结构图案被复制到多层结构的正性光致抗蚀剂上。还公开了一种包括基底和具有微结构图案的薄膜的制品。

技术研发人员：R·艾尔梅达
受保护的技术使用者：VIAVI科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22