用于方形基片的旋涂设备的制作方法

本申请涉及纳米压印，例如涉及一种用于方形基片的旋涂设备。

背景技术：

1、纳米压印技术是指采用高分辨率电子束等方法将结构复杂纳米结构图案制在印章上，然后用预先图案化印章使聚合物材料变形而在聚合物上形成结构图形。目前，纳米压印技术主要包括热压印，极紫外压印，微接触印刷。在热压印工艺中，结构图案转移到被加热软化的聚合物后，通过冷却到聚合物玻璃化温度以下固化，而在紫外压印工艺中是通过紫外光聚合来固化的。微接触印刷通常指将墨材料转移到图案化的金属基表面上，在进行刻蚀工艺。

2、纳米压印主要分为模板的制作，涂胶，压印，刻蚀等步骤。涂胶主要分为旋涂，滴胶，滚涂，喷雾，提拉等方式，其中旋涂为最常用的涂胶方法。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：旋涂中的流体流动分析属于旋转圆盘系统的范畴，随着纳米压印技术的发展，基片的形状不局限于圆形，出现了方形基片等异形基片。方形等异形基片在旋涂时，由于本身的形状及周边气流的影响，方形基片四个角上的胶膜会变厚，方形等异形基片在旋涂时胶层不均匀。

4、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种用于方形基片的旋涂设备，包括旋转单元，点胶单元，去胶边单元，排放单元。其中所述旋转单元包括组合吸盘，中部设置有方形的凹陷区，所述凹陷区开设有多条真空气槽，所述凹陷区外侧设置有补偿区；多个顶针，与顶针升降电机相连接，可穿过所述真空气槽上的多个顶针针孔到达所述组合吸盘上方，对方形基片进行上下料。其中，所述补偿区与所述凹陷区之间的高度差小于或等于第一高度。以解决方形等异形基片在旋涂时胶层不均匀的问题。

3、在一些实施例中，所述用于方形基片的旋涂设备，包括旋转单元，点胶单元，去胶边单元，排放单元。其中所述旋转单元包括组合吸盘，中部设置有方形的凹陷区，所述凹陷区开设有多条真空气槽，所述凹陷区外侧设置有补偿区；多个顶针，与升降电机相连接，可穿过所述真空气槽上的多个顶针针孔到达所述组合吸盘上方，对方形基片进行上下料。其中，所述补偿区与所述凹陷区之间的高度差小于或等于第一高度。

4、可选地，所述组合吸盘还包括真空开孔，开设于所述组合吸盘凹陷区的中心；其中，所述真空开孔与所述真空气槽通过气路与真空泵相连。

5、可选地，所述的旋涂设备还包括：环形挡胶板，设置于所述组合吸盘外侧，底部开设有废液口；旋涂腔盖板，设置于所述环形挡胶板上方；

6、其中，所述环形挡胶板和所述旋涂腔盖板可围合成密闭腔体。

7、可选地，所述旋涂腔盖板还包括：电磁铁块，设置于所述旋涂腔盖板上端；电磁铁发生块，通过电磁铁升降杆与升降电机连接，对应所述电磁铁块。

8、可选地，所述的旋涂设备还包括：废液桶，底部设有废液阀门；废液槽，一端与所述环形挡胶板的废液口连通，另一端与所述废液桶连接。

9、可选地，所述的旋涂设备还包括：旋转电机；卡槽，设置于所述组合吸盘的下底面；旋转轴，一端与所述旋转电机相连，另一端于所述卡槽卡接。

10、可选地，所述的旋涂设备还包括：漏液检测块，设置于所述旋转电机两端。

11、可选地，所述组合吸盘的补偿区呈斜坡状。

12、可选地，所述第一高度为方形基片的厚度。

13、可选地，所述的旋涂设备还包括：空气过滤机组，设置于所述旋涂设备的顶部。

14、本公开实施例提供的用于方形基片的旋涂设备，可以实现以下技术效果：

15、本方案提供的用于方形基片的旋涂设备利用真空气槽、真空开孔和真空泵，形成压差将方形基片固定，通过组合吸盘将方形基片补偿为圆形基片后进行旋涂，避免了气流扰动影响胶层均匀性，从而提高了方形基片旋涂胶层的均匀性。

16、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种用于方形基片的旋涂设备，其特征在于，包括旋转单元，点胶单元，去胶边单元，排放单元，其中所述旋转单元包括：

2.根据权利要求1所述的旋涂设备，其特征在于，所述组合吸盘还包括：

3.根据权利要求1所述的旋涂设备，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的旋涂设备，其特征在于，所述旋涂腔盖板还包括：

5.根据权利要求3所述的旋涂设备，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1所述的旋涂设备，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的旋涂设备，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的旋涂设备，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的旋涂设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的旋涂设备，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请涉及纳米压印技术领域，公开一种用于方形基片的旋涂设备。包括旋转单元，点胶单元，去胶边单元，排放单元。其中所述旋转单元包括组合吸盘，中部设置有方形的凹陷区，所述凹陷区开设有多条真空气槽，所述凹陷区外侧设置有补偿区；多个顶针，与升降电机相连接，可穿过所述真空气槽上的多个顶针针孔到达所述组合吸盘上方，对方形基片进行上下料。其中，所述补偿区与所述凹陷区之间的高度差小于或等于第一高度。本方案提供的用于方形基片的旋涂设备利用压差将方形基片固定，通过组合吸盘将方形基片补偿为圆形基片，避免了气流扰动影响胶层均匀性，从而提高了方形基片旋涂胶层的均匀性。

技术研发人员：冀然,李铭
受保护的技术使用者：青岛天仁微纳科技有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14