光模块和光传输装置的制作方法

本文讨论的实施方式涉及光模块和光传输装置。

背景技术：

1、近年来，在实现例如高密度、通用性、成本降低和可维护性的同时，需要兼容的光模块。因此，已经设定了行业标准(多源协议(msa))，并且存在对符合msa的光模块的需求。

2、例如，msa中规定的用于400ghz的光模块包括传统平台的c型可拔插(cfp2)、双密度四通道小型可拔插(qsfp-dd)、八通道小型可拔插(osfp)等。

3、在光模块中，例如，耐热差并且暴露于发热值大的数字信号处理器(dsp)的诸如激光二极管(ld)之类的光组件的散热随着内置部件的电力消耗的增加而出现问题。此外，在光模块中，便于基板尺寸的减小并且安装面积减小，使得难以将光组件移动到不受热影响的位置。

4、专利文献1：日本特开2004-111633号公报

5、专利文献2：美国专利no.10147666

6、专利文献3：日本特开平06-29675号公报

7、专利文献4：日本特开平09-83046号公报

8、专利文献5：美国专利申请公开no.2014/0321061

9、然而，在光模块中，引入到对具有大的发热值的诸如dsp之类的电子组件的热耐受差的光组件的热量大，为了将光组件保持在确保的操作温度，散热的开发成为问题。在msa中定义的光模块中，通常，借助于设置在顶表面上的散热器散发热辐射，因此难以局部冷却光组件和电子组件。因此，在光模块中，需要对内置光组件和内置电子组件进行局部冷却。

10、因此，本发明的实施方式的一个方面的目的在于提供能够局部冷却内置光组件和内置电子组件的光模块等。

技术实现思路

1、根据实施方式的一个方面，一种光模块包括壳体和流通道。壳体包含与光通信相关的内置光组件、内置电子组件、以及检测光组件和电子组件中的至少一个的温度的内置温度传感器。流通道形成于壳体的表面中的至少一个表面上，沿壳体的长度方向延伸。空气流过流通道。

技术特征：

1.一种光模块，该光模块包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，

3.根据权利要求1所述的光模块，其中，

4.根据权利要求1所述的光模块，其中，

5.根据权利要求4所述的光模块，其中，

6.一种光传输装置，该光传输装置包括：

7.根据权利要求6所述的光传输装置，该光传输装置还包括：

8.根据权利要求6所述的光传输装置，该光传输装置还包括：

9.根据权利要求6所述的光传输装置，该光传输装置还包括：

10.根据权利要求6所述的光传输装置，该光传输装置还包括：

技术总结
本申请涉及光模块和光传输装置。一种光模块包括壳体，壳体包含与光通信相关的内置光组件、内置电子组件、以及检测光组件和电子组件中的至少一个的温度的内置温度传感器。此外，光模块包括流通道，该流通道形成于壳体的表面中的至少一个表面上，沿壳体的长度方向延伸，并且空气流过该流通道。

技术研发人员：高宫康,佐佐木和哉,蒲生刚,八木泽孝俊
受保护的技术使用者：富士通光器件株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16