一种印制线路板用感光湿膜及其制备工艺的制作方法

本发明涉及感光湿膜，具体为一种印制线路板用感光湿膜及其制备工艺。

背景技术：

1、随着电子元(组)件高集成度和组装(特别是芯片级/μ-bga封装)技术的进步，极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步，从而要求印制线路板必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展。当前和今后的一段时间里，除了继续采用(激光)微小孔化发展外，重要地是要解决印制线路板中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。传统的“照像底片图形转移”技术，已经接近“制造极限”很难满足甚高密度印制线路板要求，而采用激光直接成像(ldi)和喷墨打印技术是目前和今后解决印制线路板中“甚高密度(系指l/s≤30μm的场合)”精细导线和层间对位度问题的主要方法。

2、ldi，中文全称是激光直接成像技术，是直接利用cam工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电路板上进行图形成像。ldi具有位置度极高、加工过程减少、周期短、节省制造成本等优点。

3、但是，现有的感光湿膜配方都难以应用在激光直接成像技术，应用效果较差。ldi是直射光，速度快，能量低，精度高，需要感光湿膜有超高感光度，快速硬化的特点。

4、因此，亟需一种有超高感光度，快速硬化的印制线路板用感光湿膜及其制备工艺。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种印制线路板用感光湿膜，按重量份数计包括10～20份环氧树脂、40～60份聚丙烯酸、5～10份光引发剂、5～7份填料、0.4～0.6份阻聚剂、20～30份溶剂、0.5～0.7份亲水气相二氧化硅、0.5～0.7份湿润剂、1～3份交联剂；所述填料采用介孔球形二氧化硅微粉；所述交联剂采用2,4,6-三乙烯基环硼氧烷。

2、优选的或可选的，所述环氧树脂的环氧当量为450～500g/eq。

3、优选的或可选的，所述聚丙烯酸的折射率为1.49～1.53。

4、优选的或可选的，所述光引发剂包括irgacure 2959。

5、优选的或可选的，所述阻聚剂包括硫化钠。

6、优选的或可选的，所述湿润剂包括月桂醇硫酸钠。

7、优选的或可选的，所述溶剂采用丙二醇单甲醚乙酸酯。

8、优选的或可选的，一种印制线路板用感光湿膜的制备工艺，包括以下制备步骤：

9、(1)先将40～60质量份折射率为1.49～1.53的聚丙烯酸、1～3质量份交联剂2,4,6-三乙烯基环硼氧烷、0.5～0.7质量份过硫酸钾，以2～4℃/min升温反应温度，以300～500r/min保温搅拌40～60min，得到初混料；

10、(2)向步骤(1)制得的初混料中加入5～7份填料介孔球形二氧化硅微粉，先以1300～1500r/min搅拌10～30min，再以30～40khz超声30min，得到再混料；

11、(3)将步骤(2)制得的再混料与10～20质量份环氧当量为450～500g/eq的环氧树脂、5～10质量份光引发剂irgacure 2959、0.4～0.6质量份阻聚剂硫化钠、20～30质量份溶剂丙二醇单甲醚乙酸酯、0.5～0.7质量份亲水气相二氧化硅、0.5～0.7质量份湿润剂月桂醇硫酸钠混合，以300～500r/min的搅拌速度搅拌10～20min，在三辊机中研磨，研磨至细度小于10μm，使之形成均匀的混合相，再用300目筛网过滤，得到印制线路板用感光湿膜。

12、优选的或可选的，步骤(1)所述反应温度为40～60℃。

13、优选的或可选的，步骤(2)所述介孔球形二氧化硅微粉的球形度不低于95％，纯度不低于99.9％，粒径为4～8μm。

14、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

15、本发明的印制线路板用感光湿膜，包括环氧树脂、聚丙烯酸、光引发剂、填料、阻聚剂、溶剂、亲水气相二氧化硅、湿润剂、交联剂；所述填料为介孔球形二氧化硅微粉；所述阻聚剂包括硫化钠；所述交联剂采用2,4,6-三乙烯基环硼氧烷；所述湿润剂包括月桂醇硫酸钠；所述溶剂采用丙二醇单甲醚乙酸酯；所述光引发剂采用irgacure2959。

16、引入2,4,6-三乙烯基环硼氧烷一方面增强了聚丙烯酸的耐高温性能，另一方面2,4,6-三乙烯基环硼氧烷上不饱和基团与聚丙烯酸上的不饱和基团反应接枝，形成超支化结构的聚丙烯酸，在聚丙烯酸中形成大量空腔，介孔球形二氧化硅微粉快速嵌入空腔，与超支化结构的聚丙烯酸，形成透明的三维网络，增强了印制线路板用感光湿膜对激光的曝光，环氧树脂穿过介孔球形二氧化硅微粉的介孔与超支化结构的聚丙烯酸反应，形成互穿网络结构，实现了快速硬化的效果，并增强了印制线路板用感光湿膜的硬度。

技术特征：

1.一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，按重量份数计包括10～20份环氧树脂、40～60份聚丙烯酸、5～10份光引发剂、5～7份填料、0.4～0.6份阻聚剂、20～30份溶剂、0.5～0.7份亲水气相二氧化硅、0.5～0.7份湿润剂、1～3份交联剂；所述填料采用介孔球形二氧化硅微粉；所述交联剂采用2,4,6-三乙烯基环硼氧烷。

2.根据权利要求1所述的一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为450～500g/eq。

3.根据权利要求1所述的一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，所述聚丙烯酸的折射率为1.49～1.53。

4.根据权利要求1所述的一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，所述光引发剂包括irgacure 2959。

5.根据权利要求1所述的一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，所述阻聚剂包括硫化钠。

6.根据权利要求1所述的一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，所述湿润剂包括月桂醇硫酸钠。

7.根据权利要求1所述的一种印制线路板用感光湿膜，其特征在于，所述溶剂采用丙二醇单甲醚乙酸酯。

8.一种印制线路板用感光湿膜的制备工艺，其特征在于，包括以下制备步骤：

9.根据权利要求8所述的一种印制线路板用感光湿膜的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述反应温度为40～60℃。

10.根据权利要求8所述的一种印制线路板用感光湿膜的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述介孔球形二氧化硅微粉的球形度不低于95％，纯度不低于99.9％，粒径为4～8μm。

技术总结
本发明公开的一种印制线路板用感光湿膜及其制备工艺，涉及感光湿膜技术领域。本发明制备的印制线路板用感光湿膜，包括环氧树脂、聚丙烯酸、光引发剂、填料、阻聚剂、溶剂、亲水气相二氧化硅、湿润剂、交联剂；所述填料为介孔球形二氧化硅微粉；所述阻聚剂包括硫化钠；所述交联剂采用2,4,6‑三乙烯基环硼氧烷；所述湿润剂包括月桂醇硫酸钠；所述溶剂采用丙二醇单甲醚乙酸酯；所述光引发剂采用Irgacure 2959；本发明制备得到的印制线路板用感光湿膜具有超高感光度，快速硬化，且固化后具有较好的附着力和铅笔硬度。

技术研发人员：张鲁桂,王胜平
受保护的技术使用者：连云港百利合新材料发展有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15