核壳型颗粒和调色剂的制作方法

文档序号:36256929发布日期:2023-12-04 14:51阅读:85来源:国知局
核壳型颗粒和调色剂的制作方法

本公开涉及核壳型颗粒,以及使用该颗粒作为外部添加剂并用于利用例如电子照相法的记录方法的调色剂。


背景技术:

1、近年来,图像形成装置例如复印机、打印机等已经处于日益多样化的预期应用和使用环境,并且与此相结合,已经受到更高速度和更长寿命的要求。关于图像形成方法,已知大量的手段,但是在这些方法中,电子照相法是主要技术之一。电子照相法中的过程如下进行。首先,通过各种方式中的任何一种,在静电图像承载构件(下文中也称为“感光构件”)上形成静电潜像。通过使用显影剂(下文中也称为“调色剂”)进行该潜像的显影来提供可视的图像,并且必要时将调色剂图像转印到例如纸等记录介质上,然后通过借助施加例如热或压力将调色剂图像定影在记录介质上来获得复印品。特别地,当定影记录介质上的调色剂图像时采用使用加热辊将调色剂图像熔融粘附到记录介质的程序时,已知其中在调色剂颗粒中混入脱模剂以防止调色剂熔融粘附到辊上的程序。

2、然而,当将脱模剂混入调色剂颗粒中时,在定影期间通过向外迁移到调色剂表面而有助于剥离的脱模剂仅构成总脱模剂含量的一部分,而其余的留在调色剂颗粒内而无法有助于剥离。特别地,随着实施更高的速度,定影过程的时间缩短,并且因此,在定影期间通过向外迁移到调色剂表面而有助于剥离的脱模剂的比例变得更小。因此,调色剂颗粒必须包含更大量的脱模剂以便更高的速度与可接受的剥离性能共存。

3、另一方面,当提供大含量的脱模剂时,与长时间的使用相关联产生由脱模剂引起的构件污染,并且随后容易产生图像品质的降低。也就是说,一部分的调色剂由于与调色剂/构件摩擦相关的应力而破裂,然后混入的脱模剂露出并粘附到构件上,从而导致图像品质的降低,例如图像条纹。施加到调色剂的应力也随着速度的增加而增加,因此实现更高的速度和更长的寿命都是不利的。因此,已经提出了在定影期间可以向外迁移到调色剂表面的脱模剂的比例值大的现有技术。

4、日本专利申请特开2018-159883号公报公开了通过使脱模剂位于调色剂表面附近,促进脱模剂向调色剂表面的向外迁移的技术。日本专利申请特开h08-292599号公报公开了使脱模剂嵌入调色剂表面并且在调色剂表面形成硅烷偶联剂膜的技术。日本专利申请特开2018-189954号公报公开了一种调色剂,其具有核壳型外部添加剂,即,其中核是脱模剂并且表面层包覆有有机硅聚合物壳的外部添加剂。具有甲基丙烯酰基的有机硅化合物用于有机硅聚合物。

5、根据日本专利申请特开2018-159883号公报,可以减少总脱模剂含量。然而,通过使脱模剂位于调色剂表面,也促进了由脱模剂引起的构件污染的发生,由此,无法实现更高速度和更长寿命之间令人满意的共存。

6、根据日本专利申请特开h08-292599号公报,嵌入在调色剂表面中的脱模剂需要与调色剂颗粒变形相关的体积压缩,以突破硅烷偶联剂膜并渗出到外部。因此,在可定影温度初期的调色剂颗粒变形很小的温度区域中,脱模剂的渗出受到阻碍。也就是说,尽管脱模剂位于调色剂表面附近,但从可定影温度初期开始,必须使用大量的脱模剂来获得令人满意的剥离性能。

7、根据日本专利申请特开2018-189954号公报使得脱模剂能够位于调色剂表面,并且还能够通过有机硅聚合物壳抑制伴随脱模剂露出的构件污染。此外,当形成核的脱模剂熔融时,导致快速渗出到外部的压力随后伴随着核的变形而施加到有机硅聚合物壳,由此,可以与核的定影温度无关地引起脱模剂的向外迁移。

8、然而,为了使外部添加剂内部的脱模剂在定影期间渗出,需要至少一定的压力,并且可有助于剥离的外部添加剂限于施加令人满意的压力的外部添加剂。此外,为了提高耐久性,需要坚固的有机硅聚合物壳,结果仍进一步减少了可有助于剥离的外部添加剂的比例。鉴于这些考虑,在作为脱模剂的有效性方面还具有改进的空间。


技术实现思路

1、本公开提供了一种核壳型颗粒,其即使在较轻的压力下也能够使脱模剂渗出到外部并由此作为脱模剂高度有效。本公开还提供了使用该核壳型颗粒作为外部添加剂的调色剂。

2、本公开涉及核壳型颗粒,其包括核和所述核的表面上的壳,其中:核包含结晶性脱模剂;核壳型颗粒的feret直径的个数平均值与核壳型颗粒的feret直径的标准偏差之和的值为20至500nm;壳包括有机硅聚合物;并且在核壳型颗粒的差示扫描量热测量中,当温度以10.0℃/分钟从30℃升高至120℃时存在最大吸热峰,当温度以10.0℃/分钟从120℃降低至30℃时存在最大放热峰,tc(℃)比tm(℃)低至少5℃,其中tm是最大吸热峰的峰值温度,tc是最大放热峰的峰值温度。

3、本公开的另一个实施方案涉及核壳型颗粒,其包括核和所述核的表面上的壳,其中:核包含烃蜡;核壳型颗粒的feret直径的个数平均值与核壳型颗粒的feret直径的标准偏差之和的值为20至500nm;壳包含有机硅聚合物;并且在核壳型颗粒的差示扫描量热测量中,当温度以10.0℃/分钟从30℃升高至120℃时存在最大吸热峰,当温度以10.0℃/分钟从120℃降低至30℃时存在最大放热峰,tc(℃)比tm(℃)低至少5℃,其中tm是最大吸热峰的峰值温度,tc是最大放热峰的峰值温度。

4、本公开的另一个实施方案涉及核壳型颗粒,其包括核和所述核的表面上的壳,其中:核包含烃蜡;核壳型颗粒的feret直径的个数平均值与核壳型颗粒的feret直径的标准偏差之和的值为20至500nm;壳包含有机硅聚合物;并且有机硅聚合物包含由下式(rt3)给出的结构

5、r-sio3/2(rt3)

6、其中式(rt3)中的r表示碳数为1至6的烷基。

7、本公开可以提供核壳型颗粒,其即使在较轻的压力下也能使脱模剂渗出到外部并由此作为脱模剂高度有效。从下面参考附图的示例性实施方案的描述,本公开的进一步特征将变得显而易见。



技术特征:

1.一种核壳型颗粒,其包括:

2.一种核壳型颗粒,其包括:

3.根据权利要求1或2所述的核壳型颗粒,其中所述有机硅聚合物包含由下式(rt3)给出的结构:

4.根据权利要求3所述的核壳型颗粒,其中,在所述有机硅聚合物的固态29si-nmr测量中,使rt3为对应于由式(rt3)给出的结构的峰的面积,和使s为m单元、d单元、t单元和q单元的峰的面积的总和,

5.一种核壳型颗粒,其包括:

6.根据权利要求5所述的核壳型颗粒,其中,在所述有机硅聚合物的固态29si-nmr测量中,使rt3为对应于由式(rt3)给出的结构的峰的面积,和使s为m单元、d单元、t单元和q单元的峰的面积的总和,

7.根据权利要求1或2所述的核壳型颗粒,其中tm不大于100℃。

8.根据权利要求1、2或5所述的核壳型颗粒,其中所述核的110℃的运动粘度为1至60mm2/s。

9.根据权利要求1、2或5所述的核壳型颗粒,其中,所述有机硅聚合物是选自由具有由下式(z)给出的结构的有机硅化合物组成的组中的至少一种有机硅化合物的缩合聚合物:

10.根据权利要求1、2或5所述的核壳型颗粒,其中所述核壳型颗粒是调色剂用外部添加剂。

11.一种调色剂,其包括:

12.根据权利要求11所述的调色剂,其包含在使所述调色剂颗粒的表面经历飞行时间二次离子质谱时所检测到的、在所述调色剂颗粒的表面上的碳原子和硅原子。


技术总结
本发明涉及核壳型颗粒和调色剂。核壳型颗粒包括核和所述核的表面上的壳。所述核包含结晶性脱模剂。核壳型颗粒的Feret直径的个数平均值与核壳型颗粒的Feret直径的标准偏差之和的值为20至500nm。所述壳包含有机硅聚合物。在核壳型颗粒的差示扫描量热测量中,当温度以10.0℃/min从30℃升高至120℃时存在最大吸热峰,当温度以10.0℃/min从120℃降低至30℃时存在最大放热峰,并且Tc(℃)比Tm(℃)低至少5℃,其中Tm是所述最大吸热峰的峰值温度,和Tc是所述最大放热峰的峰值温度。

技术研发人员:大久保显治,安立启介,野地慎太郎
受保护的技术使用者:佳能株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1