管理方法、曝光装置、曝光系统以及物品制造方法与流程

本发明涉及管理方法、曝光装置、曝光系统以及物品制造方法。

背景技术：

1、在作为半导体器件、平板显示器等的制造工序的光刻工序中，使用将原版的图案转印到基板的曝光装置。在生产一个制品时，曝光装置将多个原版的图案重叠多层进行曝光。在原版上配置有在重叠地对图案进行曝光时使用的对准标记，在曝光前测量对准标记并测量叠合的偏差量，使位置对齐并进行曝光。在进行曝光时，根据作为包含曝光所需的多个参数的数据的作业来实施光刻工序。在使用曝光装置时，调整要制造的器件、每层在叠合曝光中所使用的套刻相关的参数。在参数的调整中，用测长机测量形成在所曝光的掩模图案的对准标记的偏差量，基于该结果计算出位移、倍率、旋转等校正量，并将其反映到作业的参数中。

2、为一个曝光装置所创建的作业也可以复制并在其他曝光装置中使用。然而，由于装置特性的差异，调整偏移不同，因此即使是如上述那样被调整后的作业，在其他曝光装置中，也需要花费程序再次调整套刻相关的参数，直至开始生产为止。

3、在专利文献1中，公开有如下方法：预先取得装置间的共同参数的偏移，在执行复制的作业的其他曝光装置中，使用事先取得的偏移来校正共同参数，由此不需要再次调整。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2016-157877号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，在专利文献1所公开的方法中，每当制造的器件的种类增加时，就需要取得与全部的曝光装置有关的偏移，如果器件的种类、曝光装置的台数增加，则与此相应地，取得偏移的劳力和时间会增加。

3、本发明提供了关于在再利用所复制的作业的情况下的参数的调整上在工时方面有利的技术。

4、用于解决课题的手段

5、根据本发明的第1方面，提供一种管理对基板进行曝光的曝光装置中的曝光作业的管理方法，所述管理方法的特征在于，具有：从其他曝光装置接收包含依赖于该其他曝光装置的装置特性的第1参数和不依赖于该装置特性而依赖于过程的第2参数的曝光作业的工序；基于预先得到的所述曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述曝光装置的装置特性的第3参数的工序；以及通过将接收到的所述曝光作业中的所述第1参数置换为所述第3参数，得到在所述曝光装置中使用的曝光作业的工序。

6、根据本发明的第2方面，提供一种管理在包含第1曝光装置和第2曝光装置的曝光系统中的曝光作业的管理方法，所述管理方法的特征在于，具有：在所述第1曝光装置中，基于预先得到的所述第1曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述第1曝光装置的装置特性的第1参数的工序，生成包含所述第1参数的曝光作业的工序，根据生成的所述曝光作业对基板进行曝光的工序，基于所述曝光的结果，计算出不依赖于所述装置特性而依赖于过程的第2参数，将该第2参数包含在所述曝光作业中的工序，以及将所述曝光作业传送给所述第2曝光装置的工序；在所述第2曝光装置中，基于预先得到的所述第2曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述第2曝光装置的装置特性的第3参数的工序，以及通过将从所述第1曝光装置接收到的所述曝光作业中的所述第1参数置换为所述第3参数，得到在所述第2曝光装置中使用的曝光作业的工序。

7、根据本发明的第3方面，提供一种对基板进行曝光的曝光装置，所述曝光装置的特征在于，从其他曝光装置接收包含依赖于该其他曝光装置的装置特性的第1参数和不依赖于该装置特性而依赖于过程的第2参数的曝光作业；基于预先得到的所述曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述曝光装置的装置特性的第3参数；通过将接收到的所述曝光作业中的所述第1参数置换为所述第3参数，得到在所述曝光装置中使用的曝光作业。

8、根据本发明的第4方面，提供一种包含第1曝光装置和第2曝光装置的曝光系统，所述曝光系统的特征在于，所述第1曝光装置基于预先得到的所述第1曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述第1曝光装置的装置特性的第1参数，生成包含所述第1参数的曝光作业，根据生成的所述曝光作业对基板进行曝光，基于所述曝光的结果，计算出不依赖于所述装置特性而依赖于过程的第2参数，将该第2参数包含在所述曝光作业中，以及将所述曝光作业传送给所述第2曝光装置；所述第2曝光装置基于预先得到的所述第2曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述第2曝光装置的装置特性的第3参数，以及通过将从所述第1曝光装置接收到的所述曝光作业中的所述第1参数置换为所述第3参数，得到在所述第2曝光装置中使用的曝光作业。

9、根据本发明的第5方面，提供一种物品制造方法，其特征在于，包括：依照通过上述第1方面或上述第2方面的管理方法得到的曝光作业对基板进行曝光的工序，以及对曝光后的所述基板进行显影的工序，所述物品的制造方法从显影后的所述基板制造物品。

10、发明效果

11、根据本发明，能够提供关于在再利用所复制的作业的情况下的参数的调整上在工时方面有利的技术。

技术特征：

1.一种管理对基板进行曝光的曝光装置中的曝光作业的管理方法，所述管理方法的特征在于，具有：

2.如权利要求1所述的管理方法，其特征在于，还具有：

3.如权利要求2所述的管理方法，其特征在于，

4.如权利要求3所述的管理方法，其特征在于，

5.如权利要求1所述的管理方法，其特征在于，

6.如权利要求1所述的管理方法，其特征在于，

7.如权利要求1所述的管理方法，其特征在于，

8.一种管理在包含第1曝光装置和第2曝光装置的曝光系统中的曝光作业的管理方法，所述管理方法的特征在于，具有：

9.一种对基板进行曝光的曝光装置，所述曝光装置的特征在于，

10.一种包含第1曝光装置和第2曝光装置的曝光系统，所述曝光系统的特征在于，

11.一种物品制造方法，其特征在于，包含：

技术总结
本发明涉及管理方法、曝光装置、曝光系统以及物品制造方法。提供关于在再利用所复制的作业的情况下的参数的调整上在工时方面有利的技术。管理对基板进行曝光的曝光装置中的曝光作业的管理方法具有：从其他曝光装置接收包含依赖于该其他曝光装置的装置特性的第1参数和不依赖于该装置特性而依赖于过程的第2参数的曝光作业的工序；基于预先得到的所述曝光装置可曝光的区域的全部区域的失真数据，计算出依赖于所述曝光装置的装置特性的第3参数的工序；以及通过将接收到的所述曝光作业中的所述第1参数置换为所述第3参数，得到在所述曝光装置中使用的曝光作业的工序。

技术研发人员：玉置公寿,铃木徹,张劬
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15