光模块的组装方法与流程

本公开涉及一种光模块的组装方法。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了光模块及其组装方法。光模块具备：壳体；输入组件和输出组件，装配于壳体的侧壁；以及半导体调制器，配置于壳体的内部。半导体调制器具有输入端口、第一输出端口、第二输出端口、分支部、第一合波部、第二合波部、多个支路波导(armwaveguide)、第一监测端口以及第二监测端口。

2、输入端口输入来自输入组件的连续光。分支部将从输入端口输入的连续光分支到八条支路波导。第一合波部对在四条支路波导中传播的信号光的一部分进行合波，并将其作为第一输出光提供给第一输出端口。第二合波部对在另外的四条支路波导中传播的信号光的剩余部分进行合波，并将其作为第二输出光提供给第二输出端口。

3、半导体调制器具有八个调制电极、四个母相位调整电极以及八个子相位调整电极。调制电极设于支路波导上，将调制后的电压信号提供给支路波导来使支路波导的光的折射率发生变化。由此，调制支路波导的光的相位。

4、光模块具有：输入透镜系统，将输入组件与半导体调制器的输入端口相互光耦合；以及第一输出透镜系统和第二输出透镜系统，将输出组件分别与半导体调制器的第一输出端口和第二输出端口相互光耦合。第一输出透镜系统和第二输出透镜系统中的每一个具有前级透镜和后级透镜。

5、在该光模块的组装方法中，首先，在壳体的内部配置包括半导体调制器的各种光学部件，进行输入透镜系统的调心和配置。然后，在对第一输出透镜系统和第二输出透镜系统各自的后级透镜进行调心和固定之后，配置前级透镜，对来自第一输出透镜系统和第二输出透镜系统的试验光的功率的最大值进行比较。先对第一输出透镜系统和第二输出透镜系统中试验光的功率的最大值大的一方的前级透镜进行调心，之后对试验光的功率的最大值小的一方的前级透镜进行调心。之后，进行各前级透镜的固定以及输入组件和输出组件向壳体的调心和固定。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特表2021－509483号公报

9、再者，在输入端口和输入透镜系统的调心中，有时会使用配置于半导体调制器的监测端口的光路上的监测pd(photo diode：光电二极管)的光电流。然而，从该光路通过的光以外的杂散光有时会与监测pd耦合，在该情况下，可能发生无法进行精度高的调心这一情况。即，由于从输入起到输出为止的光波导中的光损耗和从监测端口起到监测pd为止的光耦合损耗，到达监测pd的光的光量有时会减少，因此可能发生难以进行精度高的调心这一情况。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种能提高调心的精度的光模块的组装方法。

2、在本公开的光模块的组装方法中，光模块具备：半导体调制器，呈长方形的俯视形状，具有接收连续光的输入端口、第一输出端口、第二输出端口以及两个监测端口，该半导体调制器对将连续光分支而得到的分支光进行相位调制，将分支光中的一方调制信号化来生成从第一输出端口输出的第一输出光，并且将分支光中的另一方调制信号化来生成从第二输出端口输出的第二输出光，各监测端口分别监测第一输出光和第二输出光；壳体，在内部容纳半导体调制器；以及输入组件和输出组件，被设为在壳体的一个侧壁处与半导体调制器的一个侧面对置。组装方法包括以下工序：在与输入端口对置的位置配置输入透镜系统；感测分支光的光强度，调整输入透镜系统来将输入透镜系统与输入端口光学耦合；以及在分别与第一输出端口和第二输出端口对置的位置分别配置第一输出透镜系统和第二输出透镜系统，将第一输出透镜系统与第一输出端口光学耦合，将第二输出透镜系统与第二输出端口光学耦合。

3、发明效果

4、根据本公开，能提高调心的精度。

技术特征：

1.一种光模块的组装方法，其中，

2.根据权利要求1所述的光模块的组装方法，其中，

3.根据权利要求2所述的光模块的组装方法，其中，

4.根据权利要求3所述的光模块的组装方法，其中，

5.根据权利要求4所述的光模块的组装方法，其中，

6.根据权利要求1所述的光模块的组装方法，其中，

7.根据权利要求1所述的光模块的组装方法，其中，

技术总结
本公开提供一种能提高调心的精度的光模块的组装方法。一个实施方式的光模块的组装方法包括以下工序：在与输入端口对置的位置配置输入透镜系统；感测分支光的光强度，调整输入透镜系统来将输入透镜系统与输入端口光学耦合；以及在分别与第一输出端口和第二输出端口对置的位置分别配置第一输出透镜系统和第二输出透镜系统，将第一输出透镜系统与第一输出端口光学耦合，将第二输出透镜系统与第二输出端口光学耦合。

技术研发人员：佐伯智哉
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4