透光面板、天窗及车辆的制作方法

本申请涉及车辆，特别涉及一种透光面板、天窗及车辆。

背景技术：

1、随着汽车行业的快速发展，汽车的功能越来越多样化和科技化。汽车的天窗往往占用了车顶较大的空间，但是目前的汽车天窗往往只具备透光的功能，功能集成度以及利用率低。因此，如何提高天窗的功能集成度以及利用率是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请提供了一种透光面板、天窗及车辆，能够有效提高透光面板的功能集成度以及利用率。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种透光面板，透光面板包括调光模组和天线模组，调光模组包括液晶层和两个相对设置的调光结构层，所述液晶层位于所述两个调光结构层之间，所述调光结构层包括层叠设置的基板和电极层，所述电极层设置于所述基板靠近所述液晶层的一侧。所述天线模组设置于所述两个调光结构层中的至少一者，所述天线模组包括走线主体和所述走线主体围成的开口。

3、本申请实施例提供的透光面板，透光面板集成了调光模组和天线模组，能够同时实现调光功能和通信功能，进而能够有效提高透光面板的功能集成度以及利用率。应用在车辆天窗中的情况下，能够同时使天窗实现调光功能和通信功能，有效提高天窗的功能集成度以及利用率。并且，将天线模组集成在天窗中，使得天线模组不会额外占用车辆壳身空间，不仅能够提高通信质量，还能够提高车辆壳身的结构强度。

4、第二方面，本申请提供一种天窗，天窗包括第一方面中任一实施例所提供的透光面板。

5、本申请实施例提供的天窗，能够同时实现调光功能和通信功能，有效提高天窗的功能集成度以及利用率。

6、第三方面，本申请提供一种车辆，车辆包括第二方面中任一实施例所提供的天窗。

7、本申请实施例提供的车辆，天线模组集成在天窗中，使得天线模组不会额外占用车辆壳身空间，不仅能够提高通信质量，还能够提高车辆壳身的结构强度。

8、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种透光面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的透光面板，其特征在于，所述天线模组与所述电极层同层设置，或者，所述天线模组设置于所述电极层背离所述基板的一侧；

3.根据权利要求1所述的透光面板，其特征在于，所述天线模组设置于所述基板背离所述电极层的一侧，或者，所述天线模组设置于所述电极层与所述基板之间；

4.根据权利要求1所述的透光面板，其特征在于，所述天线模组设置于所述电极层背离所述基板的一侧，或者，所述天线模组设置于所述电极层与所述基板之间；

5.根据权利要求1-3任一所述的透光面板，其特征在于，所述走线主体包括第一走线和第二走线，所述第二走线接地，与所述第二走线接触的所述电极层接地。

6.根据权利要求5所述的透光面板，其特征在于，所述第一走线和所述第二走线同层设置，沿所述透光面板的厚度方向上，所述第一走线在所述基板上的投影与所述第二走线在所述基板上的投影不交叠，且所述第一走线在所述基板上的投影面积大于所述第二走线在所述基板上的投影面积。

7.根据权利要求6所述的透光面板，其特征在于，所述第一走线包括第一主体部和延伸部，所述延伸部从所述第一主体部的边缘沿远离所述第一主体部的方向延伸；

8.根据权利要求5所述的透光面板，其特征在于，所述第一走线和所述第二走线异层设置，沿所述透光面板的厚度方向上，所述第一走线在所述基板上的投影与所述第二走线在所述基板上的投影重叠。

9.根据权利要求8所述的透光面板，其特征在于，所述天线模组设置于两个所述调光结构层上；

10.根据权利要求8所述的透光面板，其特征在于，所述天线模组设置于两个所述调光结构层中的一者；

11.根据权利要求8所述的透光面板，其特征在于，所述天线模组设置于两个所述调光结构层中的一者；

12.一种天窗，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的天窗，其特征在于，所述盖板靠近所述透光面板的一侧设置有所述天线模组。

14.根据权利要求12所述的天窗，其特征在于，所述天线模组设置于靠近所述盖板的所述调光结构层中。

15.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求12-14任一项所述的天窗。

技术总结
本申请提供了一种透光面板、天窗及车辆。透光面板包括调光模组和天线模组，调光模组包括液晶层和两个相对设置的调光结构层，所述液晶层位于所述两个调光结构层之间，所述调光结构层包括层叠设置的基板和电极层，所述电极层设置于所述基板靠近所述液晶层的一侧。所述天线模组设置于所述两个调光结构层中的至少一者，所述天线模组包括走线主体和所述走线主体围成的开口。根据本申请能够有效提高透光面板的功能集成度以及利用率。

技术研发人员：韩笑男,林柏全,席克瑞,王林志,邢一凡,包异凡,安平,余丰
受保护的技术使用者：成都天马微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16