光学器件及其制造方法与流程

本申请的实施例涉及光学器件及其制造方法。

背景技术：

1、电信号和处理是用于信号传输和处理的一种技术。近年来，光信号和处理已经用在越来越多的应用中，特别是由于用于信号传输的光纤相关的应用的使用。

2、光信号和处理通常与电信号和处理相结合，以提供成熟的应用。例如，光纤可以用于远程信号传输，并且电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。因此，形成了集成远程光学组件和短程电子组件的器件，以用于光信号和电信号之间的转换，以及光信号和电信号的处理。因此，封装件可以包括：包括光学器件的光学(光子)管芯以及包括电子器件的电子管芯。

技术实现思路

1、本申请的一些实施例提供了一种制造光学器件的方法，所述方法包括：接收激光管芯，所述激光管芯包括沿第一侧的第一接触件；将所述激光管芯的所述第一侧接合至光学中介层，其中，在所述接合之后，所述光学中介层包括与所述激光管芯相邻并且光学耦合至所述第一接触件的第一波导；以及将电集成电路接合至所述光学中介层。

2、本申请的另一些实施例提供了一种制造光学器件的方法，所述方法包括：形成具有激光二极管的激光管芯；形成与所述激光二极管分隔开的外腔；将所述激光管芯接合至光学中介层，其中，在所述接合之后，所述激光二极管与所述外腔耦合；以及将第一半导体器件接合至所述光学中介层。

3、本申请的又一些实施例提供了一种光学器件，包括：激光管芯，所述激光管芯包括沿第一侧的第一接触件；光学中介层，接合至所述激光管芯的所述第一侧，其中，所述光学中介层包括与所述激光管芯相邻并且光学耦合至所述第一接触件的第一波导；以及电集成电路，接合至所述光学中介层。

技术特征：

1.一种制造光学器件的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述接合至少部分利用电介质至电介质和金属至金属接合工艺来实施。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述接合利用熔合接合工艺来实施。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：在所述接合之后，形成至所述激光管芯的通孔。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述接合之后，在所述光学中介层的与所述激光管芯相对的侧上形成光学组件。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述光学中介层接合至中介层衬底。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述光学中介层接合至集成扇出衬底。

8.一种制造光学器件的方法，所述方法包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述接合将所述激光管芯的第一导电部分与所述光学中介层的第二导电部分接合。

10.一种光学器件，包括：

技术总结
呈现了光学器件及其制造方法，其中激光管芯或其它异构器件嵌入在光学器件内并且倏逝耦合至其它器件。倏逝耦合可以从激光管芯至波导、至外腔、至外部耦合器或者至中介层衬底实施。

技术研发人员：夏兴国,巢瑞麟,余振华,尤志豪,戴世芃
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25