本公开涉及光学,特别涉及一种微透镜制作方法。
背景技术:
1、微纳级别的微透镜通常应用在有机发光二极管(organic light emittingdiode,oled)显示器上,主要的作用是聚焦、成像及光束变换等功能。
2、相关技术中提供了一种微透镜制作方法,该方法包括:在oled器件上旋涂光刻胶,然后对光刻胶进行显影曝光,形成微透镜结构。
3、在显影中引入的无论是呈强碱性的显影液还是呈弱碱性的剥离液,长时间浸泡会对oled器件中的有机发光材料产生一定程度的腐蚀,对oled器件的寿命会产生直接致命的影响。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种微透镜制作方法,该方法能够避免显影液或剥离液浸泡造成的腐蚀,避免微透镜制作对oled器件的寿命产生致命影响。所述技术方案如下:
2、本公开实施例提供了一种微透镜制作方法,所述微透镜制作方法包括:
3、在金属衬底上制作绝缘层;
4、对所述绝缘层进行图形化处理,得到第一微型结构,所述第一微型结构包括阵列排布的多个第一单元;
5、利用所述金属衬底作为阴极进行电镀,在所述微型结构上形成金属模板,所述金属模板具有阵列排布的微型凹槽;
6、在所述金属模板的微型凹槽内注入光刻胶,并覆盖基板结构;
7、移除所述金属模板,在所述基板结构上形成第二微型结构,所述第二微型结构包括阵列排布的多个第二单元;
8、对所述第二微型结构进行加热,以使所述第二微型结构的各个第二单元的表面软化成球面;
9、在所述第二微型结构上覆盖一层透明填平层,得到微透镜,所述透明填平层的透过率大于所述第二微型结构的透过率。
10、可选地,所述绝缘层为紫外固化胶层,所述绝缘层的厚度为3-5微米。
11、可选地,所述对所述绝缘层进行图形化处理,包括:
12、采用x射线作为光源,通过掩膜板对所述紫外固化胶层进行曝光和显影。
13、可选地,所述第一单元为长方体,所述长方体的长度为9-10微米,所述长方体的宽度为3-4微米。
14、可选地,所述金属衬底为钛衬底;所述方法还包括:
15、在形成所述绝缘层之前,采用臭氧对所述金属衬底进行处理,使所述金属衬底表面形成一层氧化钛。
16、可选地,所述电镀的电镀时长为9-10小时。
17、可选地,所述对所述第二微型结构进行加热,包括:
18、将所述第二微型结构加热到105-125摄氏度,持续2-5分钟。
19、可选地,所述方法还包括:
20、在对所述第二微型结构加热之后,进行退火处理,退火温度为130-160摄氏度。
21、可选地,所述方法还包括:
22、在制作所述透明填平层之后,对所述透明填平层进行烘烤,烘烤温度为65-85摄氏度,烘烤时长为3-4小时。
23、可选地,软化后相邻的所述第二单元的间距为1-2微米,软化后的所述第二单元的底面宽度为3-5微米,软化后的所述第二单元的高度为2-4微米。
24、本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
25、在本公开实施例中,通过图形化处理和电镀工艺先制作一个能够反复使用的金属模板,使得该金属模板制作步骤只需进行一次,后续无需重复执行金属模板制作步骤,后续也无需进行光刻制程,从而大大简化了制作流程,能够实现微透镜的批量生产。在金属模板制作完成后,通过进入光刻胶并覆盖基板结构,得到具有多个第二单元的结构,然后通过加热软化形成半球形,再覆盖透明填平层得到形成在基板结构上的微透镜;该方法无需对基板结构上的光刻胶进行显影曝光,避免了显影液或剥离液浸泡基板结构造成的腐蚀,避免了微透镜制作对基板结构的寿命产生致命影响。
1.一种微透镜制作方法,其特征在于,所述微透镜制作方法包括:
2.根据权利要求1所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述绝缘层为紫外固化胶层,所述绝缘层的厚度为3-5微米。
3.根据权利要求2所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述对所述绝缘层进行图形化处理,包括:
4.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述第一单元为长方体,所述长方体的长度为9-10微米,所述长方体的宽度为3-4微米。
5.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述金属衬底为钛衬底;所述方法还包括:
6.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述电镀的电镀时长为9-10小时。
7.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述对所述第二微型结构进行加热,包括:
8.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
9.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
10.根据权利要求1至3任一项所述的微透镜制作方法,其特征在于,软化后相邻的所述第二单元的间距为1-2微米,软化后的所述第二单元的底面宽度为3-5微米,软化后的所述第二单元的高度为2-4微米。