本发明涉及半导体，特别涉及一种光刻机晶圆承载台平坦度监控方法、系统及可读存储介质。
背景技术：
：：1、在晶圆大量生产制造过程中，光刻机承载台被引入的微小颗粒污染物影响，在承载台边缘会持续累积，造成边缘平坦度升高。随着工艺节点的推进，先进工艺对于光刻机承载台边缘的平坦度越发敏感。wafertable(晶圆承载台)平坦度(ero)仅可通过asml(阿斯麦)软件线下解析，一般工程师定期人为解析(一周两次)，缺乏时效性，无法实时反映产品真实情况，因此经常发生边缘平坦度偏高造成产品套刻精度超标(ovl oos)的情况，亟需有效的监控及清洁方式。技术实现思路1、本发明的目的在于提供一种光刻机晶圆承载台平坦度监控方法、系统及可读存储介质，以解决难以监测光刻机承载台边缘的平坦度的问题。2、为解决上述技术问题，本发明提供一种光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，包括以下步骤：3、将晶圆置于晶圆承载台上，同步获取所述晶圆及所述晶圆承载台的至少一平坦度特征值；4、当一个或若干个所述平坦度特征值超出所需的预设规格时，向光刻机下发清洁所述晶圆承载台的指令。5、优选地，同步获取所述晶圆及所述晶圆承载台的至少一平坦度特征值的步骤包括：在所述光刻机对所述晶圆进行曝光时生成底层文件，通过二阶拟合公式解析所述底层文件，获得所述晶圆及所述晶圆承载台的平坦度数据，所述平坦度数据包括位置坐标和对应的高度，再基于所述平坦度数据获取所述平坦度特征值。6、优选地，基于所述平坦度数据获取获取所述平坦度特征值的步骤包括：将所述晶圆及所述晶圆承载台的平坦度数据导入数据处理模块，通过所述数据处理模块计算所述平坦度特征值，所述平坦度特征值为所述晶圆和/或所述晶圆承载台高度的最大值、最小值、平均值或标准差。7、优选地，还将所述数据处理模块生成的所述平坦度特征值同步共享到机台失效分析系统，所述机台失效分析系统还基于所述平坦度特征值生成趋势表，并同步展示至显示模块。8、优选地，当机台失效分析系统监测到一个或若干个所述平坦度特征值超出所需的预设规格后，上报至设备自动化系统，所述设备自动化系统下发清洁所述光刻机承载台的指令至所述光刻机。9、优选地，所述光刻机接收到清洁晶圆承载台的指令后，在当前批次的晶圆处理完成后，自动清洁所述晶圆承载台。10、一种光刻机晶圆承载台平坦度监控系统，包括：11、数据获取模块，用于从光刻机获取晶圆及晶圆承载台的平坦度数据；12、数据处理模块，用于从所述数据获取模块获取所述平坦度数据，基于所述平坦度数据计算获取至少一平坦度特征值；13、主控模块，用于检测所述平坦度特征值，当一个或若干个所述平坦度特征值超出预设规格则将预警信息传递到任务执行模块，所述任务执行模块向所述光刻机下发清洁所述晶圆承载台的指令。14、优选地，所述平坦度特征值为所述晶圆和/或所述晶圆承载台高度的最大值、最小值、平均值或标准差。15、优选地，所述光刻机接收到清洁所述晶圆承载台的指令后，在当前批次的晶圆处理完成后，自动清洁所述晶圆承载台。16、一种可读存储介质，用于存储指令，所述指令在被执行时实现如上述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法。17、在本发明提供的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法、系统及可读存储介质，在平坦度特征值超出预设规格时，传递指令至光刻机，使光刻机自动清洁晶圆承载台，实现对晶圆承载台边缘平坦度的改善，解决晶圆承载台平坦度造成套刻精度超标的问题，实现了从晶圆和晶圆承载台平坦度指标自动监控到机台自动清洁晶圆工作台的流程的自动化。技术特征：1.一种光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，其特征在于，包括以下步骤：2.如权利要求1所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，其特征在于，同步获取所述晶圆及所述晶圆承载台的至少一平坦度特征值的步骤包括：在所述光刻机对所述晶圆进行曝光时生成底层文件，通过二阶拟合公式解析所述底层文件，获得所述晶圆及所述晶圆承载台的平坦度数据，所述平坦度数据包括位置坐标和对应的高度，再基于所述平坦度数据获取所述平坦度特征值。3.如权利要求2所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，其特征在于，基于所述平坦度数据获取获取所述平坦度特征值的步骤包括：将所述晶圆及所述晶圆承载台的平坦度数据导入数据处理模块，通过所述数据处理模块计算所述平坦度特征值，所述平坦度特征值为所述晶圆和/或所述晶圆承载台高度的最大值、最小值、平均值或标准差。4.如权利要求3所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，其特征在于，还将所述数据处理模块生成的所述平坦度特征值同步共享到机台失效分析系统，所述机台失效分析系统还基于所述平坦度特征值生成趋势表，并同步展示至显示模块。5.如权利要求1所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，其特征在于，当机台失效分析系统监测到一个或若干个所述平坦度特征值超出所需的预设规格后，上报至设备自动化系统，所述设备自动化系统下发清洁所述光刻机承载台的指令至所述光刻机。6.如权利要求2所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，其特征在于，所述光刻机接收到清洁晶圆承载台的指令后，在当前批次的晶圆处理完成后，自动清洁所述晶圆承载台。7.一种光刻机晶圆承载台平坦度监控系统，其特征在于，包括：8.如权利要求7所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控系统，其特征在于，所述平坦度特征值为所述晶圆和/或所述晶圆承载台高度的最大值、最小值、平均值或标准差。9.如权利要求7所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控系统，其特征在于，所述光刻机接收到清洁所述晶圆承载台的指令后，在当前批次的晶圆处理完成后，自动清洁所述晶圆承载台。10.一种可读存储介质，用于存储指令，其特征在于，所述指令在被执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的光刻机晶圆承载台平坦度监控方法。技术总结本发明公开了一种光刻机晶圆承载台平坦度监控方法、系统及可读存储介质，属于半导体
技术领域：
：，该光刻机晶圆承载台平坦度监控方法，包括以下步骤：将晶圆置于晶圆承载台上，同步获取所述晶圆及所述晶圆承载台的至少一平坦度特征值；当一个或若干个所述平坦度特征值超出所需的预设规格时，向光刻机下发清洁所述晶圆承载台的指令。通过实时监控晶圆和晶圆承载台的平坦度数据，通过平坦度特征值评判晶圆和晶圆承载台的平坦度，在超过所需的预设规格时清洁晶圆承载台，实现了对晶圆承载台的自动化监控和清洁，从而解决套刻精度超标的问题。技术研发人员：徐晓敏,黄俊,韩洋受保护的技术使用者：上海华力微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/15