一种热控结构及其热控方法与流程

本发明属于深紫外投影光刻设备，特别是涉及一种热控结构及其热控方法。

背景技术：

1、投影光刻装备是大规模集成电路制造生产线中的核心设备之一，随着集成电路线宽精细程度需求的不断提高，投影光学装备的分辨率亦逐渐提高，波长193.368nm的arf准分子激光器投影光刻装备已成为90nm、65nm和45nm节点集成电路制造的主流装备。其中，投影光刻物镜的结构设计与装配前和装配过程中，对光学元件检测的重复性要求很高，需要物镜的工作环境处在恒温环境内，以保证物镜整体变形在一个很小的范围内，同时，在物镜内部的典型镜组，也需要实现镜组外围的恒温边界。

2、在现有技术中，采用单层加热器进行恒温控制，需要布置大量的加热器和温度传感器，且对温度控制算法的要求很高，这就造成成本过高。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供了一种热控结构及其热控方法，能够使测温边界有更高的温度一致性，降低对温度控制算法的要求，降低恒温边界的实现难度，而且能够减少温度传感器的布置数量，降低制作成本。

2、本发明提供的一种热控结构，包括与加热对象直接接触的低精度加热器，所述低精度加热器的另一面固定有加热器基板，所述加热器基板的另一面固定有高精度加热器，所述高精度加热器的另一面固定有温度控制边界体，所述温度控制边界体的另一面固定有多个温度测试部件。

3、优选的，在上述热控结构中，所述低精度加热器为低精度电加热片或低精度电加热板。

4、优选的，在上述热控结构中，所述加热器基板为聚酰亚胺材质的基板。

5、优选的，在上述热控结构中，所述高精度加热器为高精度电加热片或高精度电加热板。

6、优选的，在上述热控结构中，所述温度控制边界体为铝合金边界体或不锈钢边界体。

7、优选的，在上述热控结构中，所述温度测试部件为温度传感器。

8、优选的，在上述热控结构中，所述低精度加热器与所述加热对象利用导热双面胶或导热硅胶粘接在一起。

9、优选的，在上述热控结构中，所述高精度加热器与所述加热器基板利用导热双面胶或导热硅胶粘接在一起。

10、优选的，在上述热控结构中，相邻的所述温度测试部件之间的距离范围为1cm至3cm。

11、本发明提供的一种热控方法，利用如上面任一项所述的热控结构，包括：

12、利用所述低精度加热器实现低精度的温度一致性；

13、根据所述温度测试部件测试出的温度，利用所述高精度加热器配合温度控制策略实现所述温度控制边界体的各个部位的高精度的温度一致性。

14、通过上述描述可知，本发明提供的上述热控结构，由于包括与加热对象直接接触的低精度加热器，所述低精度加热器的另一面固定有加热器基板，所述加热器基板的另一面固定有高精度加热器，所述高精度加热器的另一面固定有温度控制边界体，所述温度控制边界体的另一面固定有多个温度测试部件，因此能够使测温边界有更高的温度一致性，降低对温度控制算法的要求，降低恒温边界的实现难度，而且能够减少温度传感器的布置数量，降低制作成本。本发明提供的上述热控方法具有同样的优点。

技术特征：

1.一种热控结构，其特征在于，包括与加热对象直接接触的低精度加热器，所述低精度加热器的另一面固定有加热器基板，所述加热器基板的另一面固定有高精度加热器，所述高精度加热器的另一面固定有温度控制边界体，所述温度控制边界体的另一面固定有多个温度测试部件。

2.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述低精度加热器为低精度电加热片或低精度电加热板。

3.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述加热器基板为聚酰亚胺材质的基板。

4.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述高精度加热器为高精度电加热片或高精度电加热板。

5.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述温度控制边界体为铝合金边界体或不锈钢边界体。

6.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述温度测试部件为温度传感器。

7.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述低精度加热器与所述加热对象利用导热双面胶或导热硅胶粘接在一起。

8.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，所述高精度加热器与所述加热器基板利用导热双面胶或导热硅胶粘接在一起。

9.根据权利要求1所述的热控结构，其特征在于，相邻的所述温度测试部件之间的距离范围为1cm至3cm。

10.一种热控方法，其特征在于，利用如权利要求1-9任一项所述的热控结构，包括：

技术总结
本申请公开了一种热控结构，包括与加热对象直接接触的低精度加热器，所述低精度加热器的另一面固定有加热器基板，所述加热器基板的另一面固定有高精度加热器，所述高精度加热器的另一面固定有温度控制边界体，所述温度控制边界体的另一面固定有多个温度测试部件。上述热控结构能够使测温边界有更高的温度一致性，降低对温度控制算法的要求，降低恒温边界的实现难度，而且能够减少温度传感器的布置数量，降低制作成本。本申请还公开了一种热控方法，具有同样的优点。

技术研发人员：彭海峰,孙冬辉,李澧,周连生,倪明阳,隋永新,杨怀江
受保护的技术使用者：长春国科精密光学技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15