基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法与流程

文档序号:37372967发布日期:2024-03-22 10:25阅读:11来源:国知局
基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法与流程

本申请涉及光刻机,更为具体地说,涉及一种基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法。


背景技术:

1、光刻机对准控制是在光刻过程中用于确保光刻版和硅片之间对准精度的一项关键技术,用于确保光刻版上的图案和硅片上的图案完全对准,以实现图案的精确转移。对准控制的精度和稳定性对于半导体芯片的制造非常重要,因为它直接影响芯片的质量和性能。因此,光刻机制造商和半导体制造公司都在不断研究和改进对准控制技术,以提高对准的精度和效率。

2、光刻机对准控制是一个复杂流程,同时为了提升对准效率,涉及到并发同步问题来提升对准效率。在对准过程中,如何灵活控制对准各个流程,并高效完成对准,同时不同类型的光刻机的对准方法也可能存在一些细微变化。

3、因此,如何使得对准的复杂流程简单化并高效快速实现对准,同时适应不同对准方法的扩展和复用,是需要解决的问题。

4、因此,期望提供改进的光刻机对准控制方案。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其通过异步状态机解决光刻机对准控制流程中的不同状态变化不同步的问题,同时实现部分状态并发同步控制,提升了对准效率、使用灵活性和扩展性。

2、根据本申请的一方面,提供了一种基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,包括:响应于光刻机对准流程开始,启动异步状态机;基于所述异步状态机并行执行光罩版工作台的光罩版加载和硅片工作台的硅片加载;以及,所述异步状态机同步所述光罩版工作台的光罩版加载和所述硅片工作台的硅片加载的完成,并触发顺序执行光罩版精对准、硅片调平调焦和硅片对准。

3、在上述基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法中,所述光罩版工作台的光罩版加载包括光罩版预加载,光罩版工作台上版和光罩版粗对准。

4、在上述基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法中,所述光罩版预加载包括所述异步状态机从作为前置状态的对准开始状态进入作为后置状态的光罩版加载状态并执行加载操作;所述光罩版工作台上版包括所述异步状态机从作为前置状态的光罩版加载状态进入作为后置状态的工作台光罩版上版状态并执行上版操作;以及,所述光罩版粗对准包括所述异步状态机从作为前置状态的工作台光罩版上版状态进入作为后置状态的光罩版粗对准状态并执行粗对准操作。

5、在上述基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法中,所述硅片工作台的硅片加载包括:基于所述异步状态机并行执行基准标记调焦和硅片预加载;基于所述异步状态机同步基准标记调焦和硅片预加载的完成触发硅片工作台上片;以及,在硅片工作台上片之后顺序执行硅片工作台对准。

6、在上述基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法中,所述基准标记调焦包括所述异步状态机从作为前置状态的对准开始状态进入作为后置状态的基准标记调焦状态并执行调焦操作;所述硅片预加载包括所述异步状态机从作为前置状态的对准开始状态进入作为后置状态的硅片加载状态并执行加载操作;所述硅片工作台上片包括所述异步状态机同步作为前置状态的基准标记调焦状态和硅片加载状态进入作为后置状态的工作台硅片上片状态并执行上片操作;以及,所述硅片工作台对准包括所述异步状态机从上述作为前置状态的工作台硅片上片状态进入作为后置状态的工作台对准状态并执行工作台对准操作。

7、在上述基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法中,所述光罩版精对准包括所述异步状态机同步作为前置状态的光罩版粗对准状态和工作台对准状态进入作为后置状态的光罩版精对准状态并执行光罩版精对准操作;所述硅片调平调焦包括所述异步状态机从作为前置状态的光罩版精对准状态进入作为后置状态的硅片调平调焦状态并执行硅片调平调焦操作;以及,所述硅片对准包括所述异步状态机从作为前置状态的硅片调平调焦状态进入作为后置状态的硅片对准状态并执行硅片对准操作。

8、在上述基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法中,所述异步状态机包括:状态管理器,用于逻辑实现以及维护自动状态转换和状态转换监控;状态转换器,用于定义业务状态转换;状态监听器,用于监听状态变化;状态机控制器,用于注册所述异步状态机的所述状态管理器,以及找到相应的状态管理器进行状态的并发。

9、本申请实施例提供了一种基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其通过异步状态机解决光刻机对准控制流程中的不同状态变化不同步的问题,同时实现部分状态并发同步控制,提升了对准效率、使用灵活性和扩展性。



技术特征:

1.一种基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,包括:

2.如权利要求1所述的基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其中,所述光罩版工作台的光罩版加载包括光罩版预加载,光罩版工作台上版和光罩版粗对准。

3.如权利要求2所述的基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其中,

4.如权利要求1所述的基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其中,所述硅片工作台的硅片加载包括:

5.如权利要求4所述的基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其中,

6.如权利要求1所述的基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其中,

7.如权利要求1所述的基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法,其中,所述异步状态机包括:


技术总结
提供了一种基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法。该基于异步状态机实现的光刻机对准控制方法包括:响应于光刻机对准流程开始,启动异步状态机;基于所述异步状态机并行执行光罩版工作台的光罩版加载和硅片工作台的硅片加载;以及,所述异步状态机同步所述光罩版工作台的光罩版加载和所述硅片工作台的硅片加载的完成,并触发顺序执行光罩版精对准、硅片调平调焦和硅片对准。这样,通过异步状态机解决光刻机对准控制流程中的不同状态变化不同步的问题,同时实现部分状态并发同步控制,提升了对准效率、使用灵活性和扩展性。

技术研发人员:张琪,符友银
受保护的技术使用者:新毅东(上海)科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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