一种自动上料的曝光机的制作方法

文档序号:34402134发布日期:2023-06-08 14:35阅读:25来源:国知局
一种自动上料的曝光机的制作方法

本技术涉及曝光机,具体为一种自动上料的曝光机。


背景技术:

1、曝光机是集电子光学、电气、机械、真空、计算机技术等于一体的复杂的半导体加工设备,70年代以后广泛应用于半导体集成电路制造业,是在计算机的控制下,利用聚焦电子束对有机聚合物(通常称为电子抗蚀剂或光刻胶)进行曝光,它常用于半导体制造,光电电子,平板,射频微波,衍射光学,微机电系统,凹凸或覆晶设备和其他要求精细印制领域。

2、现有技术中,为了提升曝光机的工作效率,通常采用机械手等机构将电路板自动放置于曝光机的进料口,现有的上料机构的上料动作为取料、移动和放料三个步骤,这三个步骤通常是单独进行的,导致取料和放料需要。


技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种自动上料的曝光机,具备的优点,解决了的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动上料的曝光机,包括曝光机、上料台以及纵向移动组件,所述纵向移动组件位于所述曝光机和所述上料台之间,所述纵向移动组件安装于墙顶处,所述纵向移动组件的底部设有转向组件,所述转向组件的转动端设有横向移动组件,所述横向移动组件的移动端对称设有夹持组件,所述夹持组件包括:

5、夹持杆;

6、限位滑块,设置于所述夹持杆的顶端;

7、夹持台,固定连接于所述夹持杆的底端;

8、电动吸盘,设置于所述夹持台的底部;

9、气泵,设置于所述夹持台的顶部。

10、优选的,所述纵向移动组件包括:

11、顶架;

12、液压缸,对称设置于所述顶架的底部。

13、优选的,所述转向组件包括:

14、支撑板,设置于所述纵向移动组件的伸缩端;

15、转向电机,安装于所述支撑板的顶部,输出轴与所述横向移动组件的顶部固定连接。

16、优选的,所述横向移动组件包括:

17、横向移动架;

18、横向移动电机,安装于所述横向移动架的一侧;

19、双向丝杠,转动连接于所述横向移动架的内部,一端与所述横向移动电机的输出轴固定连接;

20、丝杠螺母,对称分布于所述双向丝杠的外侧壁,与所述双向丝杠螺纹连接,底部于所述限位滑块相连。

21、优选的,所述夹持台的底部共设有两组所述电动吸盘,两组所述电动吸盘对称分布。

22、优选的,所述曝光机和所述上料台的顶部均设有检测探头。

23、(三)有益效果

24、与现有技术相比,本实用新型提供了一种自动上料的曝光机,具备以下有益效果:

25、该自动上料的曝光机,通过设置纵向移动组件、转向组件和横向移动组件,纵向移动组件、转向组件和横向移动可以带动夹持组件进行三个轴向的运动,同时,横向移动组件上设有两个夹持组件,两个夹持组件同时向外或向内移动,在一个夹持组件进行放料时,另一端的夹持组件可同步自动取料,实现取料和放料的同时进行,可大幅度提升上料效率。



技术特征:

1.一种自动上料的曝光机,其特征在于:包括曝光机(10)、上料台(20)以及纵向移动组件(30),所述纵向移动组件(30)位于所述曝光机(10)和所述上料台(20)之间,所述纵向移动组件(30)安装于墙顶处,所述纵向移动组件(30)的底部设有转向组件(40),所述转向组件(40)的转动端设有横向移动组件(50),所述横向移动组件(50)的移动端对称设有夹持组件(60),所述夹持组件(60)包括:

2.根据权利要求1所述的一种自动上料的曝光机,其特征在于:所述纵向移动组件(30)包括:

3.根据权利要求1所述的一种自动上料的曝光机,其特征在于:所述转向组件(40)包括:

4.根据权利要求1所述的一种自动上料的曝光机,其特征在于:所述横向移动组件(50)包括:

5.根据权利要求1所述的一种自动上料的曝光机,其特征在于:所述夹持台(63)的底部共设有两组所述电动吸盘(64),两组所述电动吸盘(64)对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种自动上料的曝光机,其特征在于:所述曝光机(10)和所述上料台(20)的顶部均设有检测探头(70)。


技术总结
本技术涉及曝光机技术领域,且公开了一种自动上料的曝光机,包括曝光机、上料台以及纵向移动组件,所述纵向移动组件位于所述曝光机和所述上料台之间,所述纵向移动组件安装于墙顶处,所述纵向移动组件的底部设有转向组件,所述转向组件的转动端设有横向移动组件,所述横向移动组件的移动端对称设有夹持组件;通过设置纵向移动组件、转向组件和横向移动组件,纵向移动组件、转向组件和横向移动可以带动夹持组件进行三个轴向的运动,同时,横向移动组件上设有两个夹持组件,两个夹持组件同时向外或向内移动,在一个夹持组件进行放料时,另一端的夹持组件可同步自动取料,实现取料和放料的同时进行,可大幅度提升上料效率。

技术研发人员:林龙峰
受保护的技术使用者:苏州华普智能科技有限公司
技术研发日:20230216
技术公布日:2024/1/12
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