光模块的壳体组件及光模块的制作方法

本技术涉及光通信，特别涉及一种光模块的壳体组件及光模块。

背景技术：

1、光模块是一种将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成光信号的一种集成模块。光模块在工作时会产生大量的热量，而光模块中用于产生光信号的激光器以及其它光电芯片或电子芯片等对温度要求严格，为了保证光通信的正常进行，需要将各芯片工作时产生的热量及时散发出去，以保证光模块内部环境温度相对稳定。但目前光模块的外壳结构简单，外壳通常是单层合金压铸结构，其散热能力有限，难以满足功耗更大的高速率高集成光模块的散热需求。

技术实现思路

1、本实用新型的实施例提供一种光模块的壳体组件及光模块，散热速度快，散热能力强；且外壳体的通用性高，可有效降低壳体组件成本。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例公开了如下技术方案：

3、一方面，提供了一种光模块的壳体组件，具有一厚度方向，所述壳体组件具有内部容置腔，用于容置电路板组件、光电组件；所述壳体组件包括：

4、外壳体，所述外壳体具有在所述厚度方向上彼此相对的外表面和内表面；

5、导热体，所述导热体至少部分于所述外壳体的内表面侧嵌入所述外壳体，且部分裸露于所述外壳体的内表面侧；

6、其中，所述导热体的导热系数大于所述外壳体的导热系数；所述导热体裸露于所述内表面的部分用于与容置于所述内部容置腔内的电路板组件、光发射组件和/或光接收组件的发热部分导热连接。

7、除了上述公开的一个或多个特征之外，所述外壳体的所述外表面设有散热结构。

8、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述散热结构包括设在所述外表面的多个所述散热肋条，多个所述散热肋条沿一长度方向延伸，并沿一宽度方向排布。

9、除了上述公开的一个或多个特征之外，所述导热体包括用于与所述电路板组件导热连接的第一导热部，以及用于与所述光发射组件和/或所述光接收组件导热连接的第二导热部。

10、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述电路板组件包括至少两种电子集成芯片，所述第一导热部设有分别用于与不同电子集成芯片相匹配的芯片导热连接部；

11、所述第二导热部包括用于与所述光发射组件相匹配的发射端导热连接部，以及与所述光接收组件相匹配的接收端导热连接部。

12、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一导热部与所述第二导热部彼此间隔设置。

13、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一导热部与所述第二导热部经一连接臂连为一体。

14、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述壳体组件还包括光学承载体，所述光学承载体至少部分于所述外壳体的内表面侧嵌入所述外壳体，且部分裸露于所述外壳体的内表面侧；所述光学承载体裸露于所述内表面侧的部分用于承载所述光发射组件和/或所述光接收组件的无源光学元件。

15、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述光学承载体设有至少一限位部，用于对所述无源光学元件进行限位。

16、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述光学承载体与所述导热体为一体结构；和/或，所述光学承载体与所述外壳体为一体成型结构。

17、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述外壳体和所述导热体分别采用不同的金属材质。

18、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述壳体和/或所述导热体的材质为锌合金、铝合金和铜中的一种。

19、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述外壳体与所述导热体为一体成型结构。

20、上述技术方案中的光模块的壳体组件具有如下优点或有益效果：在外壳体的内侧嵌入具有更高导热系数的导热体组成壳体组件，之后将电路板组件、光发射组件和光接收组件的发热部分与导热体导热连接。因在外壳体内侧嵌入的导热体具有更高的导热系数，且外壳体和导热体形成一整体，可有效提高二者之间的热传导，从而提高了壳体组件的散热速度。采用该壳体组件封装的光模块中，其电路板组件、光发射组件和光接收组件安装在由导热体与外壳体连接后所构成的内部容置腔内。电路板组件、光发射组件和光接收组件在工作时产生的热量能传导至导热体，导热体又将热量传导至壳体，壳体和导热体对上述热量传导，使热量尽快散除，因此壳体组件散热速度快，散热效率高，散热能力强。

21、针对不同的光模块，只要将导热体根据对应光模块的需求进行设计后，再将导热体嵌于外壳体形成一整体，即可适用于不同内部封装结构的同一外形标准要求的光模块，以满足不同的光模块装配，壳体组件的生产成本远低于传统光模块的外壳使用模具压铸的成本。外壳体的通用性高，可有效降低壳体组件成本。

22、另一方面，进一步公开了一种光模块，包括如上述任一项所述的一种光模块的壳体组件以及安装在所述壳体组件内的电路板组件、光发射组件和/或光接收组件，所述电路板组件、光发射组件和/或光接收组件的发热部分分别与所述壳体组件的所述导热体导热连接。

23、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述壳体组件具有连通所述内部容置腔的光口端和电口端，所述电路板组件经所述电口端与外部电连接，所述光发射组件和所述光接收组件经所述光口端与外部光连通。

技术特征：

1.一种光模块的壳体组件，具有一厚度方向，所述壳体组件具有内部容置腔，用于容置电路板组件、光电组件；其特征在于，所述壳体组件包括：

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外壳体的所述外表面设有散热结构。

3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电路板组件包括至少两种电子集成芯片，所述第一导热部设有分别用于与不同电子集成芯片相匹配的芯片导热连接部；

4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一导热部与所述第二导热部彼此间隔设置。

5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第一导热部与所述第二导热部经一连接臂连为一体。

6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括光学承载体，所述光学承载体至少部分于所述外壳体的内表面侧嵌入所述外壳体，且部分裸露于所述外壳体的内表面侧；所述光学承载体裸露于所述内表面侧的部分用于承载所述光发射组件和所述光接收组件的无源光学元件。

7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述光学承载体设有至少一限位部，用于对所述无源光学元件进行限位。

8.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述光学承载体与所述导热体为一体结构；和/或，

9.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外壳体和所述导热体分别采用不同的金属材质。

10.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的壳体组件以及安装在所述壳体组件内的电路板组件、光发射组件和/或光接收组件，所述电路板组件、光发射组件和/或光接收组件的发热部分分别与所述壳体组件的所述导热体导热连接。

11.如权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述壳体组件具有连通所述内部容置腔的光口端和电口端，所述电路板组件经所述电口端与外部电连接，所述光发射组件和所述光接收组件经所述光口端与外部光连通。

技术总结
本技术的实施例公开了一种光模块的壳体组件及光模块，壳体组件包括：壳体，壳体具有在厚度方向上彼此相对的外表面和内表面；导热体，导热体至少部分于外壳体的内表面侧嵌入外壳体，且部分裸露于外壳体的内表面侧；其中，导热体的导热系数大于外壳体的导热系数；导热体裸露于内表面的部分用于与容置于内部容置腔内的电路板组件、光发射组件和/或光接收组件的发热部分导热连接。根据本技术，散热速度快，散热能力强；且外壳体的通用性高，可有效降低壳体组件成本。

技术研发人员：张超
受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/15