一种一体式光纤插拔器的制作方法

文档序号:34632257发布日期:2023-06-29 15:03阅读:25来源:国知局
一种一体式光纤插拔器的制作方法

本技术涉及机械制造,特别涉及一种一体式光纤插拔器。


背景技术:

1、光纤是一种通讯器材。

2、光纤与光纤的连接处一般都会设置插头,以往插或拔插头时是手工方式,费时又麻烦。

3、为了解决上述问题,中兴通信股份有限公司曾设计有一款光纤插拔器,披露见中国发明专利申请号201410785381.9,但这款插拔器只适用于插拔单个的光纤插头,因此,当需要插拔多个光纤插头,或者光纤线比较杂乱时,插拔仍然比较麻烦,浪费时间。


技术实现思路

1、本实用新型针对上述存在问题而提供一种一体式光纤插拔器。

2、本实用新型的技术方案是这样的:

3、一种一体式光纤插拔器,包括主板和铰接在主板前后两侧的支架;所述主板的下端设置有t型插接头,插接头的前后两侧分别设置有一排夹持头,每一夹持头设置有开口。

4、进一步的,所述主板设置有若干通孔;所述主板的上部设置有方孔,所述方孔的上方顶樑设置有上导向槽、下方横樑设置有下导线槽;所述横樑的前后分别设置有凹槽。

5、进一步的,所述主板的前后两侧分别设置有凸耳,凸耳的中间位置设置有圆孔,一销钉穿过支架的小孔和凸耳的圆孔,将支架铰接在主板。

6、进一步的,所述主板的下部设置有两个定位孔。

7、作为优选,所述一排夹持头的夹持头数量为5个。

8、进一步的,所述主板的上下两侧分别设置有凸块和凹口,所述凸条处卡接有一弹片座,所述凹口处卡接有一限位块。

9、进一步的,所述弹片座包括座体和座体两侧的弹片,所述座体的两侧上下分别设置有卡口,主板的凸块嵌入所述卡口;所述座体的左侧设置有开口。

10、进一步的,所述限位块包括本体和固定在本体上端的方杆,所述本体的上下内侧分别设置有夹头,夹头的内侧设置有倒钩,倒钩卡接在主板的凹口中;所述本体的中部开有管穿孔,一销轴穿过管穿孔和主板的限位孔,将限位块和主板固定;所述方杆的上端设置有方头。

11、进一步的,所述支架包括左右两侧的连杆和固定在连杆上端的把手以及固定在连杆下端的压板;所述支架的中间部位为长条形形状的中空;所述压板的中间位置设置有长方孔。

12、本实用新型的有益效果是:这种一体式光纤插拔器可以一次插拔多个光纤插头,并在主板上设置了光纤线的电线槽,有序排列光纤线,在节省时间和不破坏光纤线的情况下进行插拔光纤插头。



技术特征:

1.一种一体式光纤插拔器,其特征在于:包括主板和铰接在主板前后两侧的支架;所述主板的下端设置有t型插接头,插接头的前后两侧分别设置有一排夹持头,每一夹持头设置有开口。

2.根据权利要求1所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述主板设置有若干通孔;所述主板的上部设置有方孔,所述方孔的上方顶樑设置有上导向槽、下方横樑设置有下导线槽;所述横樑的前后分别设置有凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述主板的前后两侧分别设置有凸耳,凸耳的中间位置设置有圆孔,一销钉穿过支架的小孔和凸耳的圆孔,将支架铰接在主板上。

4.根据权利要求1所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述主板的下部设置有两个定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述一排夹持头的夹持头数量为5个。

6.根据权利要求1所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述主板的上下两侧分别设置有凸块和凹口,所述凸块处卡接有一弹片座,所述凹口处卡接有一限位块。

7.根据权利要求6所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述弹片座包括座体和座体两侧的弹片,所述座体的两侧上下分别设置有卡口,主板的凸块嵌入所述卡口;所述座体的左侧设置有卡接口。

8.根据权利要求6所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述限位块包括本体和固定在本体上端的方杆,所述本体的上下内侧分别设置有夹头,夹头的内侧设置有倒钩,倒钩卡接在主板的凹口中;所述本体的中部开有管穿孔,一销轴穿过管穿孔和主板的限位孔,将限位块和主板固定;所述方杆的上端设置有方头。

9.根据权利要求1所述的一种一体式光纤插拔器,其特征在于:所述支架包括左右两侧的连杆和固定在连杆上端的把手以及固定在连杆下端的压板;所述支架的中间部位为长条形形状的中空;所述压板的中间位置设置有长方孔。


技术总结
本技术涉及机械制造技术领域,一种一体式光纤插拔器,包括主板和铰接在主板前后两侧的支架;所述主板的下端设置有T型插接头,插接头的前后两侧分别设置有一排夹持头,每一夹持头设置有开口;这种一体式光纤插拔器可以一次插拔多个光纤插头,并在主板上设置了光纤线的电线槽,有序排列光纤线,在节省时间和不破坏光纤线的情况下进行插拔光纤插头。

技术研发人员:陈家玉,孟天风,鲍云东
受保护的技术使用者:东莞市艾坦五金科技有限公司
技术研发日:20230411
技术公布日:2024/1/12
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