一种晶片寻边装置及光刻系统的制作方法

本技术涉及光刻，尤其是涉及一种晶片寻边装置及光刻系统。

背景技术：

1、因为传统晶片是非透明的，硅片上有一个平边缺口来用来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫平边(flat)和缺口(notch)。但第三代半导体中典型代表有碳化硅片，其为半透明或者纯透明片，这样传统系统对透明片就无法识别，所有需要增强对平边的识别信号从而达到生产生求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供的一种晶片寻边装置及光刻系统，其寻边模块发出的探测光线与载台所在平面存在夹角。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种晶片寻边装置，包括寻边模块和装载模块；

3、所述装载模块包括载台，用于承载晶片；

4、所述寻边模块包括第一寻边单元，所述第一寻边单元包括第一传感器，所述第一传感器靠近所述载台的一端；所述第一传感器包括发射子单元和接收子单元，所述发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线传输至所述晶片并发生反射，所述第二光线传输至所述接收子单元并被所述接收子单元接收；

5、其中，所述探测光线的传输路径与所述载台所在平面存在夹角。

6、可选的，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的两侧；

7、所述发射子单元的发射面与所述接收子单元的接收面沿第一方向延伸，所述发射面沿所述光线的传输路径方向的投影与所述接收面存在交叠；

8、其中，所述第一方向与所述探测光线的传输路径垂直，所述第一方向与所述载台所在平面存在夹角。

9、可选的，所述第一寻边单元还包括反射镜，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的同侧，所述反射镜和所述发射子单元位于所述载台的两侧；

10、所述发射子单元的发射面沿第一方向延伸，所述接收子单元的接收面沿第二方向延伸，其中，所述第一方向与所述探测光线的传输路径垂直，所述第一方向与所述第二方向存在夹角；

11、所述第二光线传输至所述反射镜，并且通过所述反射镜传输至所述接收子单元。

12、可选的，所述第一方向与所述第二方向存在第一夹角α，其中，30°≤α≤60°。

13、可选的，所述第一方向与所述第二方向存在第一夹角α，其中，第一夹角α为45°。

14、可选的，晶片寻边装置还包括信号处理板，所述第一寻边单元还包括放大器，所述放大器分别与所述第一传感器和所述信号处理板连接。

15、可选的，所述第一传感器包括激光传感器；

16、所述放大器包括激光放大器。

17、可选的，所述寻边模块还包括第二寻边单元；

18、所述第二寻边单元包括至少一个第二传感器，所述第二传感器靠近所述载台的一端；

19、所述第二传感器包括第二发射子单元和第二接收子单元，所述第二发射子单元和所述第二接收子单元位于所述载台的同侧；所述第二发射子单元发射的验证光线包括第三光线和第四光线，所述第三光线传输至所述晶片并发生反射再传输至所述第二接收子单元，所述第四光线未传输至所述晶片并且未被所述第二接收子单元接收；

20、其中，所述验证光线的传输路径垂直于所述载台所在平面。

21、可选的，所述第二传感器包括光纤传感器。

22、第二方面，本实用新型实施例提供一种光刻系统，包括如第一方面所述的晶片寻边装置。

23、本实用新型实施例提供的一种晶片寻边装置，该晶片寻边装置包括寻边模块和装载模块；装载模块包括载台，用于承载晶片；寻边模块包括第一寻边单元，第一寻边单元包括第一传感器，第一传感器靠近载台的一端；第一传感器包括发射子单元和接收子单元，发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，第一光线传输至晶片并发生反射，第二光线传输至接收子单元并被接收子单元接收。通过采用本实施例提供的技术方案，其寻边模块发出的探测光线与载台所在平面存在夹角，可以避免因晶片表面粗糙等情况影响寻边效果，进而可以保证晶片的寻边准确性，提升寻边效率。

技术特征：

1.一种晶片寻边装置，其特征在于，包括寻边模块和装载模块；

2.根据权利要求1所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的两侧；

3.根据权利要求1所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述第一寻边单元还包括反射镜，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的同侧，所述反射镜和所述发射子单元位于所述载台的两侧；

4.根据权利要求3所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向存在第一夹角α，其中，30°≤α≤60°。

5.根据权利要求3所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向存在第一夹角α，其中，第一夹角α为45°。

6.根据权利要求1所述的晶片寻边装置，其特征在于，晶片寻边装置还包括信号处理板，所述第一寻边单元还包括放大器，所述放大器分别与所述第一传感器和所述信号处理板连接。

7.根据权利要求6所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述第一传感器包括激光传感器；

8.根据权利要求1所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述寻边模块还包括第二寻边单元；

9.根据权利要求8所述的晶片寻边装置，其特征在于，

10.一种光刻系统，其特征在于，包括如权利要求1-9所述的晶片寻边装置。

技术总结
本技术实施例公开了一种晶片寻边装置及光刻系统，该晶片寻边装置包括寻边模块和装载模块；装载模块包括载台，用于承载晶片；寻边模块包括第一寻边单元，第一寻边单元包括第一传感器，第一传感器靠近载台的一端；第一传感器包括发射子单元和接收子单元，发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，第一光线传输至晶片并发生反射，第二光线传输至接收子单元并被接收子单元接收；其中，探测光线的传输路径与载台所在平面存在夹角。通过采用本实施例提供的技术方案，可以保证晶片的寻边准确性，提升寻边效率。

技术研发人员：王晓军
受保护的技术使用者：上海探跃半导体设备有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/15