本技术涉及接触式曝光机设备，尤其涉及一种调平机构及找平贴合装置。
背景技术：
1、接触式曝光中，基片涂胶面与掩模版图形面的找平贴合装置是设备的核心部件，要求基片与掩模版贴合紧密，要求设备能够高精度、高效率地完成调平对准，并在调平过程中不伤及基片和掩模版。
2、目前在接触式曝光设备中现有的调平机构中有三点调平机构和气浮球碗调平机构。三点调平机构需要逐点反复调节，调平难度大，调平效率低，精度不高；而气浮球碗调平机构虽然调平效率高，但是在切换到负压时，容易因为气流不稳定或者球碗质心不在球碗中心导致调平精度不高。
3、鉴于此，有必要提供一种新的调平机构及找平贴合装置，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种调平机构及找平贴合装置，旨在解决现有技术中调平效率较低和精度较差的技术问题。
2、为实现上述目的，根据本实用新型的一方面，本实用新型提供一种调平机构，用于放置基片使之与掩模版调平，所述调平机构包括基座、承片台、向心关节轴承和连接件；所述基座朝向所述承片台的一端形成有容纳槽，所述向心关节轴承密封地安装于所述容纳槽内，所述向心关节轴承与所述容纳槽的底部形成有腔体，所述基座开设有抽气孔连通所述腔体，所述连接件的一端伸入所述向心关节轴承的活动部与所述向心关节轴承密封连接，所述连接件的另一端与所述承片台连接。
3、在一实施例中，所述向心关节轴承还包括固定部，所述固定部的外壁面与所述容纳槽的内壁面密封设置，所述固定部形成有内凹型的弧面，所述活动部可转动地设置于所述固定部内，且所述活动部的外壁面与所述弧面相互密封贴合。
4、在一实施例中，所述向心关节轴承还包括密封圈，所述固定部的外壁面开设有环状的密封槽，所述密封圈部分卡入所述密封槽中，所述密封圈的另一端与所述容纳槽的内壁面抵紧。
5、在一实施例中，所述连接件包括相互连接的伸入部和抵接部，所述活动部形成有安装孔，所述伸入部远离所述抵接部的一端伸入所述安装孔，所述抵接部的直径大于所述伸入部的直径，所述抵接部背离所述伸入部的一侧与所述承片台连接。
6、在一实施例中，所述调平机构还包括限位环，所述限位环间隔设于所述伸入部的外周，且所述限位环的下侧与所述基座的上端面连接，所述限位环和所述抵接部之间形成有转动间隙。
7、在一实施例中，所述调平机构还包括密封座，所述密封座设置于所述腔体内，所述密封座的直径大于所述安装孔的直径，且所述密封座与所述活动部密封连接。
8、在一实施例中，所述承片台上开设有多个气孔，所述气孔用于连接吹气气源或者真空发生器，以对放置在所述承台上的基片进行吹气或吸附。
9、在一实施例中，所述调平机构还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述基座背离所述承片台的一侧并与所述基座连接。
10、在一实施例中，所述压力传感器设置有传感子件和外接接头，所述传感子件与所述基座抵接，所述外接接头与所述传感子件通信连接。
11、根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种找平贴合装置，所述找平贴合装置包括如上所述的调平机构，还包括升降机构和掩模版，所述掩模版固定设置于所述承片台上空，所述升降机构与所述调平机构连接以驱动所述调平机构上升或下降。
12、本实用新型技术方案中，向心关节轴承通过连接件与承片台连接，在外力的作用下，向心关节轴承能够转动并带动承片台进行任意角度的旋转，掩模版固定在承片台上方，基片放置在承片台上，通过驱动调平机构整体向上移动，带动基片往掩模版靠近并逐渐接触；接触过程中，向心关节轴承根据施加在基片上的压力自动地连续调整承片台的角度，最终使基片与掩模版平行并紧密接触；然后再将外部真空发生器连接抽气孔，通过抽真空的方式，使向心关节轴承所在的腔体形成真空，将向心关节轴承内部的活动部向下拉，通过摩擦力形成一定的保持力，限制住向心关节轴承的旋转，调平动作到此结束，快捷有效地实现基片和掩模版的平行调整。该实用新型能够高精度、高效率地完成调平对准，并在调平过程中不伤及基片和掩模版，并保证稳定、高质量的曝光效果。
1.一种调平机构，用于放置基片使之与掩模版调平，其特征在于，所述调平机构包括基座、承片台、向心关节轴承和连接件；所述基座朝向所述承片台的一端形成有容纳槽，所述向心关节轴承密封地安装于所述容纳槽内，所述向心关节轴承与所述容纳槽的底部形成有腔体，所述基座开设有抽气孔连通所述腔体，所述连接件的一端伸入所述向心关节轴承的活动部与所述向心关节轴承密封连接，所述连接件的另一端与所述承片台连接。
2.如权利要求1所述的调平机构，其特征在于，所述向心关节轴承还包括固定部，所述固定部的外壁面与所述容纳槽的内壁面密封设置，所述固定部形成有内凹型的弧面，所述活动部可转动地设置于所述固定部内，且所述活动部的外壁面与所述弧面相互密封贴合。
3.如权利要求2所述的调平机构，其特征在于，所述向心关节轴承还包括密封圈，所述固定部的外壁面开设有环状的密封槽，所述密封圈部分卡入所述密封槽中，所述密封圈的另一端与所述容纳槽的内壁面抵紧。
4.如权利要求1所述的调平机构，其特征在于，所述连接件包括相互连接的伸入部和抵接部，所述活动部形成有安装孔，所述伸入部远离所述抵接部的一端伸入所述安装孔，所述抵接部的直径大于所述伸入部的直径，所述抵接部背离所述伸入部的一侧与所述承片台连接。
5.如权利要求4所述的调平机构，其特征在于，所述调平机构还包括限位环，所述限位环间隔设于所述伸入部的外周，且所述限位环的下侧与所述基座的上端面连接，所述限位环和所述抵接部之间形成有转动间隙。
6.如权利要求5所述的调平机构，其特征在于，所述调平机构还包括密封座，所述密封座设置于所述腔体内，所述密封座的直径大于所述安装孔的直径，且所述密封座与所述活动部密封连接。
7.如权利要求1～6中任意一项所述的调平机构，其特征在于，所述承片台上开设有多个气孔，所述气孔用于连接吹气气源或者真空发生器，以对放置在所述承片台上的基片进行吹气或吸附。
8.如权利要求1～6中任意一项所述的调平机构，其特征在于，所述调平机构还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述基座背离所述承片台的一侧并与所述基座连接。
9.如权利要求8所述的调平机构，其特征在于，所述压力传感器设置有传感子件和外接接头，所述传感子件与所述基座抵接，所述外接接头与所述传感子件通信连接。
10.一种找平贴合装置，其特征在于，所述找平贴合装置包括权利要求1～9中任意一项所述的调平机构，还包括升降机构和掩模版，所述掩模版固定设置于所述承片台上空，所述升降机构与所述调平机构连接以驱动所述调平机构上升或下降。