本公开涉及光纤通信,尤其涉及一种光模块。
背景技术:
1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。在一些光模块中,高传输速率的光模块较低传输速率的光模块集成密度高,如采用多通道光收发技术,以实现光模块多波长光信号的发射和接收。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种光模块,用于方便为第一数字信号处理芯片散热。
2、本公开提供的一种光模块,包括:
3、壳体;
4、电路板,设置在所述壳体内,所述电路板的表面设置第一数字信号处理芯片,所述第一数字信号处理芯片与所述电路板电连接;
5、光收发部件,电连接所述电路板,电连接所述第一数字信号处理芯片;
6、第一弹性导热部件,顶部接触连接所述壳体的内壁,底部接触连接所述第一数字信号处理芯片;
7、其中,所述第一弹性导热部件包括:
8、第一接触部,外侧面接触连接所述壳体的内壁;
9、第二接触部,外侧面接触连接所述第一数字信号处理芯片的顶部;
10、弹性部,连接所述第一接触部和所述第二接触部,所述弹性部受所述第一接触部和所述第二接触部挤压产生形变。
11、本公开提供的光模块中,第一数字信号处理芯片与光模块的壳体之间设置第一弹性导热部件,使第一数字信号处理芯片产生的热量通过第一弹性导热部件传输至壳体上,以方便进行第一数字信号处理芯片散热。第一弹性导热部件包括第一接触部、第二接触部和弹性部,第一弹性导热部件为具有弹性的导热件,使第一弹性导热部件在传输第一数字信号处理芯片产生热量时,减少对第一数字信号处理芯片造成的挤压损伤。
1.一种光模块,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述弹性部包括第一弹性部和第二弹性部;所述第一弹性部的一端连接所述第一接触部的一端,所述第一弹性部的另一端连接所述第二接触部的一端;所述第二弹性部的一端连接所述第一接触部的另一端,所述第二弹性部的另一端连接所述第二接触部的另一端。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一弹性部的两端翘起的“>”状结构,所述第一弹性部的尖部朝向所述第二弹性部;所述第二弹性部为两端翘起的“<”状结构,所述第二弹性部的尖部朝向所述第一弹性部。
4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一接触部的内侧面上设置第一加厚部,所述第一加厚部位于所述第一弹性部和所述第二弹性部之间;所述第二接触部的内侧面上设置第二加厚部,所述第二加厚部位于所述第一弹性部和所述第二弹性部之间。
5.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一弹性导热部件还包括第一支撑部和第二支撑部;所述第一支撑部的一端连接所述第一接触部的内侧面,所述第一支撑部的另一端连接所述第二接触部的内侧面;
6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第一支撑部为两端翘起的“<”状结构,所述第一支撑部的尖部连接所述第一弹性部且远离所述第二弹性部;
7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述电路板的表面还设置第二数字信号处理芯片,所述第二数字信号处理芯片与所述第一数字信号处理芯片镜像设置在所述电路板的两表面,所述第二数字信号处理芯片电连接所述光收发部件。
8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,包括第二弹性导热部件,所述第二弹性导热部件的顶部接触连接所述壳体的内壁,所述第二弹性导热部件的底部接触连接所述第一数字信号处理芯片。
9.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述电路板的第一表面设置第一金手指,所述电路板的第二表面设置第二金手指,所述第一数字信号处理芯片设置在所述第一表面,所述第二数字信号处理芯片设置在所述第二表面;所述第一数字信号处理芯片电连接所述第一金手指且不连接所述第二金手指,所述第二数字信号处理芯片电连接所述第二金手指且不连接所述第一金手指。
10.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光收发部件包括光收发壳体,所述光收发壳体的外侧壁接触所述壳体。