一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组的制作方法

本技术涉及显示设备背光，更具体地说，是涉及一种mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组。

背景技术：

1、mini-led(迷你发光芯片)背光是指采用mini-led芯片或mini-led封装器件制作的具备局域调光(local dimming)的高阶直下式背光显示技术及产品。目前mini-led背光被越来越多的应用到显示设备中。

2、当前mini-led背光的灯条采用多个排布结构，如图6、图7所示，例如：一种为采用山字型灯板(如图6)来解决，可以节省40％的pcb使用面积，另外一种是采用王字型拼接灯条(如图7)方案，能节省约60％pcb使用面积。但是两种方案都存在组装时操作困难的问题，山字型镂空灯条容易变形弯折，整片组装不便；王字型对于转接板的精度要求较高，灯条插上后极易出现偏移的问题。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组，解决了现有技术中灯条容易变形弯曲、灯条插装极易出现偏移的组装困难问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一方面，本实用新型提供一种mini发光芯片的灯条排布结构，包括：多个电路板，多个电路板并排设置，以及

4、多条排线连接件；多条排线连接件与多个电路板对应连接；

5、每个电路板上设置有多个mini发光件，以及至少一个连接器，其中多个mini发光件沿电路板的延伸方向上呈一行式间隔排列；

6、排线连接件的一端插接在连接器上、另一端用于连接到外部的控制板。

7、在一个实施例中，连接器采用沉板式连接器，沉板式连接器设置在电路板的一端；

8、沉板式连接器具有排线连接端，排线连接端位于电路板背离mini发光件的一侧。

9、在一个实施例中，排线连接件连接在排线连接端上，并安装在电路板背离mini发光件的一侧。

10、在一个实施例中，排线连接件为软板排线。

11、在一个实施例中，多个电路板沿第一方向并排间隔排列；或者

12、电路板沿第二方向并排间隔排列；

13、第一方向和第二方向相垂直。

14、在一个实施例中，电路板上还设置有驱动芯片，驱动芯片上覆盖有反光层；

15、驱动芯片和mini发光件设置在电路板的同一表面上。

16、在一个实施例中，电路板上还设置有发光电路元器件，发光电路元器件与mini发光件设置在电路板的同一表面上；

17、发光电路元器件上覆盖有白色反光胶层。

18、在一个实施例中，电路板上覆盖有反射膜，mini发光件、驱动芯片以及发光电路元器件贯穿反射膜。

19、在一个实施例中，驱动芯片采用am驱动芯片；

20、mini发光件包括mini发光芯片以及光学透镜部，光学透镜部覆盖mini发光芯片；

21、mini发光芯片和光学透镜部采用板上芯片封装固定于电路板上。

22、另一方面，本实用新型还提出一种背光模组，其中包括多个如上所述灯条排布结构，每个电路板用于单独固定到显示设备背板上。

23、本实用新型提供的一种mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组的有益效果至少在于：本方案采用的灯条排布结构中，通过多个电路板并排设置的方式，且电路板上的连接器通过排线连接件连接到外部的控制板，从而通过外部的控制板可以对电路板上的mini发光件进行发光控制。相比现有方案结构更加简洁，而且电路板每一条均单独排布，良率更高，成本更低，同时降低客户端组装难度，更加接近于现有的灯条组装方案，组装工艺更简单。

技术特征：

1.一种mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，包括：多个电路板，多个所述电路板并排设置，以及

2.如权利要求1所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述连接器采用沉板式连接器，所述沉板式连接器设置在所述电路板的一端；

3.如权利要求2所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述排线连接件连接在所述排线连接端上，并安装在所述电路板背离所述mini发光件的一侧。

4.如权利要求3所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述排线连接件为软板排线。

5.如权利要求1所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，多个所述电路板沿第一方向并排间隔排列；或者

6.如权利要求1所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述电路板上还设置有驱动芯片，所述驱动芯片上覆盖有反光层；

7.如权利要求6所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述电路板上还设置有发光电路元器件，所述发光电路元器件与所述mini发光件设置在所述电路板的同一表面上；

8.如权利要求7所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述电路板上覆盖有反射膜，所述mini发光件、所述驱动芯片以及所述发光电路元器件贯穿所述反射膜。

9.如权利要求6所述的mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述驱动芯片采用am驱动芯片；

10.一种背光模组，其特征在于，包括多个如权利要求1-9任一所述灯条排布结构，每个所述电路板用于单独固定到显示设备背板上。

技术总结
本技术涉及显示设备背光技术领域，提供一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组，包括：多个电路板，多个电路板并排设置，以及多条排线连接件；多条排线连接件与多个电路板对应连接；每个电路板上设置有多个Mini发光件，以及至少一个连接器，其中多个Mini发光件沿电路板的延伸方向上呈一行式间隔排列；排线连接件的一端插接在连接器上、另一端用于连接到外部的控制板。解决了现有技术中灯条容易变形弯曲、灯条插装极易出现偏移的组装困难问题。

技术研发人员：申崇渝,赵玉磊,王东明,刘国旭
受保护的技术使用者：北京易美新创科技有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/14