一种多模封装结构及光器件的制作方法

本申请涉及光通信器件，尤其涉及的是一种多模封装结构及光器件。

背景技术：

1、目前多模850nm波长的vcsel(垂直腔面发射激光器)to(同轴封装)/tosa(光发射模块)封装采用5pin to46叠装封装模式，即vcsel叠装在大mpd(监控光二极管)上面，采用平窗帽子封装聚焦在带透镜的塑料适配器，通过耦合粘胶的方式使其固定，最终通过光功率强度确定性能，需在5pin的引脚上配备柔性软板与模块pcba(印刷电路板)连接，通过在pcba上贴装ic drive驱动，最终以光模块的sfp+形式呈现；上述封装结构中，需要使用软板连接pcba，以使用外部pcba上ic驱动工作，额外需要焊接软板，pcba电路设计驱动等工艺，使得整体封装结构及工艺较为复杂。

2、因此，现有技术存在缺陷，有待改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种多模封装结构及光器件，旨在解决现有技术中多模850nm波长的vcsel to/tosa封装采用5pin to46叠装封装模式，需要使用软板连接pcba，以使用外部pcba上ic驱动工作，额外需要焊接软板，pcba电路设计驱动等工艺，使得整体封装结构及工艺较为复杂的问题。

2、本申请解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种多模封装结构，包括：

3、管座和若干管脚，若干所述管脚插接于所述管座上，并凸出所述管座的顶面设置；

4、集成电路芯片和光电转换芯片，所述集成电路芯片和所述光电转换芯片均设置于所述管座的顶面上，所述集成电路芯片与所述光电转换芯片电连接，所述集成电路芯片与若干所述管脚的凸出所述管座的一端电连接。

5、可选地，所述光电转换芯片设置为垂直腔面发射激光器或光电二极管。

6、可选地，所述管座设置为to60管座、to56管座或to40管座。

7、可选地，所述管座设置为钨铜管座。

8、可选地，所述管座的底端设置有散热凸起，所述散热凸起位于若干管脚之间。

9、本申请解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种光器件，包括：

10、如上所述的多模封装结构；

11、管帽，所述管帽罩设于所述多模封装结构的顶面上，所述管帽的顶端开设有通光孔，所述通光孔对应所述多模封装结构中的所述光电转换芯片设置；

12、调节环和光插座，所述调节环设置于所述管帽的顶面上，所述光插座通过所述调节环耦合所述光电转换芯片，所述光插座用于耦合外部光通信器件。

13、可选地，所述光器件还包括：

14、隔离器，所述隔离器同轴设置于所述光插座耦合所述光电转换芯片的一端。

15、可选地，所述光器件还包括：

16、准直透镜结构，所述准直透镜结构设置于所述光插座耦合所述光电转换芯片的一端。

17、与现有技术相比，本申请提供了一种多模封装结构及光器件，有利于简化现有多模850nm波长的同轴封装结构及工艺；通过在管座的顶面设置集成电路芯片，实现将驱动电路集成在集成电路芯片中，再采用集成电路芯片与管脚搭线的方式集成输出，使得多模封装结构最终通过管脚以插排式的方式工作，不需要组成光模块以光模块的形式输出，使用非常便利，且省去了软板、pcba等结构，避免了焊接软板，pcba电路设计驱动等工艺，有利于节约成本，有效的简化了整体的封装结构及工艺。

技术特征：

1.一种多模封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述光电转换芯片设置为垂直腔面发射激光器或光电二极管。

3.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述管座设置为to60管座、to56管座或to40管座。

4.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述管座设置为钨铜管座。

5.根据权利要求1所述的多模封装结构，其特征在于，所述管座的底端设置有散热凸起，所述散热凸起位于若干管脚之间。

6.一种光器件，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括：

8.根据权利要求6所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括：

技术总结
本申请涉及光通信器件技术领域，提供了一种多模封装结构及光器件，多模封装结构包括：管座和若干管脚，若干管脚插接于管座上，并凸出管座的顶面设置；集成电路芯片和光电转换芯片，集成电路芯片和光电转换芯片均设置于管座的顶面上，集成电路芯片与光电转换芯片电连接，集成电路芯片与若干管脚的凸出管座的一端电连接。通过在管座的顶面设置集成电路芯片，实现将驱动电路集成在集成电路芯片中，再采用集成电路芯片与管脚搭线的方式集成输出，使得多模封装结构最终通过管脚插排式的方式工作，使用非常便利，且省去了软板、PCBA等结构，避免了焊接软板，PCBA电路设计驱动等工艺，有效的简化了整体的封装结构及工艺。

技术研发人员：王忍,邓畅,郁建科,尚宝成
受保护的技术使用者：东莞市翔通光电技术有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/15