一种可拆装的硅光模块的制作方法

本技术涉及硅光模块，特别是涉及一种可拆装的硅光模块。

背景技术：

1、硅光模块就是利用硅光子技术在硅芯片上集成了光电转换和传输模块。是在硅基平台上将微电子和光电子结合起来,构成新的硅光器件，目前硅光技术已经进入产业化阶段。

2、硅光芯片是硅光模块重要的组成部分，它决定着硅光芯片的性能和应用范围，其次硅光模块还包括输入连接头和输出连接头，现有硅光模块的各个组件主要以拼装的方式装配，但是最后还是通过螺丝将硅光模块的上壳体和下壳体固定锁紧，但是硅光模块的螺丝一般都是比较精小的型号，在拆卸或者组装硅光模块时，螺丝不能快捷方便的操作，所以这也是硅光模块需要改进的缺陷之一，所以现提出一种可拆装的硅光模块，实现一种便于拆卸和组装的硅光模块。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种可拆装的硅光模块，实现一种便于拆卸和组装的硅光模块。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片、连接头和连接插板，还包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内壁设置有第一挡板，所述下壳体的内壁设置有第二挡板，所述连接头的上方和下方分别受第一挡板和第二挡板限位至与输入插接端内侧相抵，所述下壳体内设置有第三挡板，所述硅光芯片受第三挡板限位至与输出插接端内侧相抵，所述上壳体内侧对呈安装有两个呈l型结构的压板，所述压板的水平部与硅光芯片相抵，所述上壳体和下壳体上下卡合，所述上壳体的外壁两侧分别设置有竖直滑动的定位板，所述下壳体的外壁两侧分别设置有定位套，所述定位板与定位套卡接配合。

4、优选的，所述上壳体的外壁两侧分别连接有定位销，所述定位板上开设有滑槽，所述定位销的竖直部贯穿滑槽，定位销的水平部挡在定位板外。

5、优选的，所述定位板的底端为倾斜部，所述定位板的外侧端面设置有卡条，所述定位套的外侧开设有与卡条配合使用的卡孔。

6、优选的，所述上壳体和下壳体的输入端内侧分别与连接头外壁密封相抵。

7、优选的，所述上壳体和下壳体的输出端内侧分别与连接插板外壁密封相抵。

8、优选的，所述上壳体和下壳体的接触端面设置有硅胶层。

9、本实用新型至少具备以下有益效果：

10、1.通过将硅光芯片、连接头和连接插板分别定位放置在下壳体上，上壳体卡合在下壳体顶部，同时分别对连接头、连接插板和硅光芯片进行限位，最后定位板向下滑动至与定位套插接卡合，从而实现上壳体和下壳体的卡紧组装；在拆装时，通过用力向上将定位板推出定位套，实现硅光模块内部便捷高效的维护，操作简单快捷，不需要使用工具。

11、2.通过设置第一挡板、第二挡板、第三挡板和压板几个部件，实现上壳体和下壳体合紧的同时，硅光模块内部的部件也得到定位，可以避免内部的部件出现晃动连接不稳定的情况出现，提高硅光模块的使用寿命。

技术特征：

1.一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片（10）、连接头（9）和连接插板（11），其特征在于，还包括上壳体（1）和下壳体（2），所述上壳体（1）的内壁设置有第一挡板（6），所述下壳体（2）的内壁设置有第二挡板（7），所述连接头（9）的上方和下方分别受第一挡板（6）和第二挡板（7）限位至与输入插接端内侧相抵，所述下壳体（2）内设置有第三挡板（8），所述硅光芯片（10）受第三挡板（8）限位至与输出插接端内侧相抵，所述上壳体（1）内侧对呈安装有两个呈l型结构的压板（5），所述压板（5）的水平部与硅光芯片（10）相抵，所述上壳体（1）和下壳体（2）上下卡合，所述上壳体（1）的外壁两侧分别设置有竖直滑动的定位板（4），所述下壳体（2）的外壁两侧分别设置有定位套（3），所述定位板（4）与定位套（3）卡接配合。

2.根据权利要求1所述的一种可拆装的硅光模块，其特征在于，所述上壳体（1）的外壁两侧分别连接有定位销（12），所述定位板（4）上开设有滑槽，所述定位销（12）的竖直部贯穿滑槽，定位销（12）的水平部挡在定位板（4）外。

3.根据权利要求1所述的一种可拆装的硅光模块，其特征在于，所述定位板（4）的底端为倾斜部，所述定位板（4）的外侧端面设置有卡条，所述定位套（3）的外侧开设有与卡条配合使用的卡孔。

4.根据权利要求1所述的一种可拆装的硅光模块，其特征在于，所述上壳体（1）和下壳体（2）的输入端内侧分别与连接头（9）外壁密封相抵。

5.根据权利要求1所述的一种可拆装的硅光模块，其特征在于，所述上壳体（1）和下壳体（2）的输出端内侧分别与连接插板（11）外壁密封相抵。

6.根据权利要求1所述的一种可拆装的硅光模块，其特征在于，所述上壳体（1）和下壳体（2）的接触端面设置有硅胶层。

技术总结
本技术涉及硅光模块技术领域，尤其涉及一种可拆装的硅光模块，实现一种便于拆卸和组装的硅光模块。一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片、连接头和连接插板，还包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内壁设置有第一挡板，所述下壳体的内壁设置有第二挡板。本技术通过将硅光芯片、连接头和连接插板分别定位放置在下壳体上，上壳体卡合在下壳体顶部，同时分别对连接头、连接插板和硅光芯片进行限位，最后定位板向下滑动至与定位套插接卡合，从而实现上壳体和下壳体的卡紧组装；在拆装时，通过用力向上将定位板推出定位套，实现硅光模块内部便捷高效的维护，操作简单快捷，不需要使用工具。

技术研发人员：王彦伟,杨波,黄建业,刘志勇
受保护的技术使用者：深圳市欧深特信息技术有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/14