一种受热耐膨胀性好的光模块壳体的制作方法

本技术涉及光模块壳体，具体为一种受热耐膨胀性好的光模块壳体。

背景技术：

1、光模块的是用发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号的设备。

2、例如公告号为cn105934136b的中国版权专利(光模块)，所述光学次模块的第一表面为平整表面；所述光学次模块的第一表面上设置有第一凸台；所述第一壳体上开设有与所述第一凸台对应的第一开孔。

3、但是，现有光模块壳体主要由上下两部分组成，使用时由于光模块发热量较大，壳体散热能力不足，受热容易产生热胀冷缩，从而对壳体进行挤压，使其变形，甚至导致连接处开裂，光模块发生变化；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种受热耐膨胀性好的光模块壳体。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，以解决上述背景技术中提出的现有光模块壳体主要由上下两部分组成，使用时由于光模块发热量较大，壳体散热能力不足，受热容易产生热胀冷缩，从而对壳体进行挤压，使其变形，甚至导致连接处开裂，光模块发生变化的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，包括壳体本体，所述壳体本体的下方设置有壳体底座；

3、还包括：

4、壳体顶盖，其设置在壳体底座的上方，且壳体顶盖与壳体底座卡扣连接，所述壳体底座的前端设置有通风进口，且通风进口与壳体底座为一体结构；

5、固定支架，其设置在壳体底座内部的两侧，且两个固定支架对称设置，所述固定支架上设置有微型马达，且微型马达与固定支架嵌入式连接，所述微型马达的后方设置有通风扇叶，且微型马达与通风扇叶嵌入式传动连接。

6、优选的，所述固定支架上设置有固定底座，且固定底座与壳体底座焊接连接。

7、优选的，所述通风扇叶的外部设置有保护外框，且微型马达与保护外框嵌入式连接。

8、优选的，所述壳体底座两侧的后端均设置有防呆插槽，且防呆插槽与壳体底座为一体结构。

9、优选的，所述防呆插槽内部前端的上下方均设置有通电触点，且通电触点与壳体底座嵌入式连接，且两侧的通电触点分别与壳体底座内两侧的微型马达电性连接。

10、优选的，所述壳体底座的内部设置有模块内仓，且模块内仓与壳体底座为一体结构，所述模块内仓的内部设置有模块主板，且模块主板与壳体底座卡扣连接，所述模块内仓前端的两侧均设置有模块插槽，且模块插槽与壳体底座为一体结构，且通风进口围绕模块插槽设置，所述壳体底座上方的前端设置有定位卡销，且定位卡销与壳体底座嵌入式连接。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、本实用新型通过在壳体底座的内部设置固定支架，在将微型马达固定在固定支架上，并且在模块插槽的外部设置通风进口，使用时可为微型马达通电，微型马达开启后可控制通风扇叶进行转动，从通风进口出吸入空气，将壳体本体内部光模块元件产生的热量带走从后方排出，再对后方的空气进行散热，可避免现有光模块壳体主要由上下两部分组成，使用时由于光模块发热量较大，壳体散热能力不足，受热容易产生热胀冷缩，从而对壳体进行挤压，使其变形，甚至导致连接处开裂，光模块发生变化的问题发生。

13、2、通过在壳体底座的两侧设置防呆插槽，防呆插槽的位置靠近下方，使用时可通过防呆插槽对壳体底座的插入方向进行限制，避免壳体底座被插反，同时在防呆插槽的内部设置通电触点，通电触点与微型马达连接，将光模块插入设备内后，设备内的触点与通电触点接触，以便为微型马达进行供电，从而使其对壳体本体内进行散热。

技术特征：

1.一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，包括壳体本体(1)，所述壳体本体(1)的下方设置有壳体底座(2)；

2.根据权利要求1所述的一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，其特征在于：所述固定支架(9)上设置有固定底座(10)，且固定底座(10)与壳体底座(2)焊接连接。

3.根据权利要求2所述的一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，其特征在于：所述通风扇叶(12)的外部设置有保护外框(13)，且微型马达(11)与保护外框(13)嵌入式连接。

4.根据权利要求3所述的一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，其特征在于：所述壳体底座(2)两侧的后端均设置有防呆插槽(7)，且防呆插槽(7)与壳体底座(2)为一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，其特征在于：所述防呆插槽(7)内部前端的上下方均设置有通电触点(8)，且通电触点(8)与壳体底座(2)嵌入式连接，且两侧的通电触点(8)分别与壳体底座(2)内两侧的微型马达(11)电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，其特征在于：所述壳体底座(2)的内部设置有模块内仓(3)，且模块内仓(3)与壳体底座(2)为一体结构，所述模块内仓(3)的内部设置有模块主板(14)，且模块主板(14)与壳体底座(2)卡扣连接，所述模块内仓(3)前端的两侧均设置有模块插槽(5)，且模块插槽(5)与壳体底座(2)为一体结构，且通风进口(6)围绕模块插槽(5)设置，所述壳体底座(2)上方的前端设置有定位卡销(15)，且定位卡销(15)与壳体底座(2)嵌入式连接。

技术总结
本技术公开了一种受热耐膨胀性好的光模块壳体，涉及光模块壳体技术领域，为解决现有光模块壳体主要由上下两部分组成，使用时由于光模块发热量较大，壳体散热能力不足，受热容易产生热胀冷缩，从而对壳体进行挤压，使其变形，甚至导致连接处开裂，光模块发生变化的问题。所述壳体本体的下方设置有壳体底座；壳体顶盖，其设置在壳体底座的上方，且壳体顶盖与壳体底座卡扣连接，所述壳体底座的前端设置有通风进口，且通风进口与壳体底座为一体结构；所述壳体底座内部的两侧均设置有固定支架，且固定支架对称设置，所述固定支架上设置有微型马达，且微型马达与固定支架嵌入式连接，所述微型马达的后方设置有通风扇叶。

技术研发人员：张垒,郭元元
受保护的技术使用者：苏州金锐捷精密五金有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15