本技术涉及液晶显示器压合,特别是一种用于fpc压合的预压装置。
背景技术:
1、柔性封装电路板(chip on flexible printed circuit,简称cof)和柔性印制电路板(flexible printed circuit board ,简称fpc)之间是利用导电胶膜(acf)进行绑定。
2、目前,在cof和fpc之间进行自动化绑定时,需要在cof和fpc之间进行预压,目前的预压装置还存在自动化程度不足、不能适应不同尺寸cof和fpc之间绑定的缺陷。
3、有鉴于此,有必要开发一种用于fpc压合的预压装置,以克服上述缺陷。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于揭示一种用于fpc压合的预压装置,旨在实现持续cof和fpc之间的高效预压,并实现不同尺寸cof和fpc之间的预压。
2、为实现上述发明目的,本实用新型提供了一种用于fpc压合的预压装置,包括支架、下压组件及支撑平台;
3、所述支架设置第一竖直导轨和第二竖直导轨,所述下压组件沿所述第一竖直导轨和第二竖直导轨升降;
4、所述下压组件包括回转组件、升降气缸及压块,所述回转组件驱动所述压块转动,所述升降气缸驱动所述压块上下运动,所述压块内部设置加热单元,所述压块底面设置若干真空吸附孔;
5、所述支撑平台的顶部设置若干拼接块。
6、优选地,所述下压组件还包括竖直支撑板、第一水平支撑板和第二水平支撑板;
7、所述竖直支撑板沿所述第一竖直导轨和第二竖直导轨升降;
8、所述第一水平支撑板固定于所述竖直支撑板,所述回转组件设置于所述第一水平支撑板下方,所述升降气缸设置于所述回转组件的中部;
9、所述回转组件驱动第三水平支撑板转动,所述第三水平支撑板的两侧分别设置第一突出部和第二突出部,所述第一突出部和所述第二水平支撑板之间设置第一连杆,所述第二突出部和所述第二水平支撑板之间设置第二连杆;
10、所述升降气缸驱动所述第二水平支撑板升降,所述压块设置于所述第二水平支撑板底部。
11、优选地,所述压块包括基座及压头。
12、优选地,在所述基座的一侧设置光源支架。
13、优选地,在所述光源支架设置弧形腰孔。
14、优选地,所述基座的另一侧设置第一水平架和第二水平架,所述第一水平架和所述第二水平架的顶部设置横梁。
15、优选地,所述横梁设置若干负压吸头。
16、优选地,所述第一水平架和所述第二水平架分别设置腰孔。
17、优选地,所述支撑平台的顶部设置压力传感器模块。
18、优选地,所述支撑平台的底部设置ccd相机。
19、与现有技术相比,本实用新型技术效果如下:
20、在通过压块的若干真空吸附孔吸附fpc的情况下,将cof的待绑定区放置于所述支撑平台的顶部,通过升降气缸驱动压块升降实现高效地预压cof和fpc;通过改变支撑平台的顶部的拼接块数量及位置,可以适应不同尺寸的cof,通过改变压块的尺寸适应不同尺寸的fpc,实现不同尺寸cof和fpc之间的预压。
1.用于fpc压合的预压装置,其特征在于,包括支架、下压组件及支撑平台;
2.如权利要求1所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述下压组件还包括竖直支撑板、第一水平支撑板和第二水平支撑板;
3.如权利要求2所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述压块包括基座及压头。
4.如权利要求3所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,在所述基座的一侧设置光源支架。
5.如权利要求4所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,在所述光源支架设置弧形腰孔。
6.如权利要求3所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述基座的另一侧设置第一水平架和第二水平架,所述第一水平架和所述第二水平架的顶部设置横梁。
7.如权利要求6所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述横梁设置若干负压吸头。
8.如权利要求6所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述第一水平架和所述第二水平架分别设置腰孔。
9.如权利要求1-8任一所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述支撑平台的顶部设置压力传感器模块。
10.如权利要求1-8任一所述的用于fpc压合的预压装置,其特征在于,所述支撑平台的底部设置ccd相机。