一种光纤器件和激光雷达系统的制作方法

本公开涉及光纤器件领域，具体地，涉及一种光纤器件和激光雷达系统。

背景技术：

1、通常车载激光雷达包括激光发射端和接收端，激光发射端由种子源提供指定波长的种子光，指定波长的种子光经放大、滤波等处理后得到激光，该处理过程中，为提高光谱信噪比，应对其他波长的信号光滤除；

2、滤除过程通常需要在激光发射端设置多器件，但多器件的加入不仅造成了光路系统插损变大，也将导致激光发射模块的体积变大，不利于雷达整机的小型化，另外，多器件协同进行滤波的过程中可能产生反向回光，而对其他光纤器件造成损伤。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种光纤器件和激光雷达系统，以至少部分解决上述技术问题。

2、作为本公开的第一个方面，提供一种光纤器件，所述光纤器件包括：

3、隔离芯片，用于输入射入光纤器件内部的第一信号光，并隔离所述光纤器件内部的反射光；

4、第一滤光板，用于沿第一光路透射第一信号光中第一波长的第一目标信号光，并沿第二光路反射所述第一信号光中除所述第一波长以外的其他波长的第一中间信号光；

5、第二滤光板，用于沿第三光路透射所述第一中间信号光中第二波长的第二目标信号光，并沿第四光路反射所述第一中间信号光中除所述第二波长以外的其他波长的第二中间信号光，以使所述第一信号光中第一波长的第一目标信号光、第二波长的第二目标信号光以及所述第一中间信号光中除所述第二波长以外的其他波长的第二中间信号光分束后分别从光纤器件中射出。

6、可选地，所述光纤器件还包括：

7、输入准直器，用于将第一信号光输入所述光纤器件；

8、至少一个输出准直器，用于将第一波长的第一目标信号光、第二波长的第二目标信号光以及所述第一中间信号光中除所述第二波长以外的其他波长的第二中间信号光输出所述光纤器件。

9、可选地，所述输入准直器和至少一个所述输出准直器均为单纤准直器。

10、可选地，所述第一滤光板和所述第二滤光板均包括：

11、基板；

12、固定连接在所述基板上的滤光片，用于透射预设波长的信号光，反射除所述预设波长以外的其他波长的信号光。

13、可选地，所述滤光片为窄带滤光片。

14、可选地，所述基板开设有通孔，所述滤光片固定安装在所述通孔上。

15、可选地，所述光纤器件还包括：

16、封装结构，所述封装结构的内部开设有容积空间，所述容积空间适于固定所述隔离芯片、第一滤光板、第二滤光板。

17、可选地，所述封装结构的内侧壁覆有光阻隔率高于预设光阻隔率的材料。

18、可选地，所述封装结构开设有至少一个定位孔，所述定位孔与所述输入准直器以及至少一个所述输出准直器相对应，所述定位孔适于固定所述输入准直器和至少一个所述输出准直器。

19、作为本公开的第二个方面，提供一种激光雷达系统，所述激光雷达系统包括上述的光纤器件。

20、在本公开所提供的光纤器件中，通过集成隔离芯片、第一滤光板和第二滤光板，解决了滤波而导致的体积较大的问题，在高集成度的光纤器件的基础上设置了隔离芯片，可隔离内部的反射光，避免其他器件的损伤。

技术特征：

1.一种光纤器件，其特征在于，所述光纤器件包括：

2.根据权利要求1所述的光纤器件，其特征在于，所述光纤器件还包括：

3.根据权利要求2所述的光纤器件，其特征在于，所述输入准直器和至少一个所述输出准直器均为单纤准直器。

4.根据权利要求1所述的光纤器件，其特征在于，所述第一滤光板和所述第二滤光板均包括：

5.根据权利要求4所述的光纤器件，其特征在于，所述滤光片为窄带滤光片。

6.根据权利要求4所述的光纤器件，其特征在于，所述基板开设有通孔，所述滤光片固定安装在所述通孔上。

7.根据权利要求2所述的光纤器件，其特征在于，所述光纤器件还包括：

8.根据权利要求7所述的光纤器件，其特征在于，所述封装结构的内侧壁覆有光阻隔率高于预设光阻隔率的材料。

9.根据权利要求7所述的光纤器件，其特征在于，所述封装结构开设有至少一个定位孔，所述定位孔与所述输入准直器以及至少一个所述输出准直器相对应，所述定位孔适于固定所述输入准直器和至少一个所述输出准直器。

10.一种激光雷达系统，其特征在于，所述激光雷达系统包括权利要求1-9任一项所述的光纤器件。

技术总结
本公开提供一种光纤器件，该光纤器件包括：隔离芯片，用于输入射入光纤器件内部的第一信号光，并隔离光纤器件内部的反射光；第一滤光板，用于沿第一光路透射第一信号光中第一波长的第一目标信号光，并沿第二光路反射其他波长的第一中间信号光；第二滤光板，用于沿第三光路透射第一中间信号光中第二波长的第二目标信号光，并沿第四光路反射其他波长的第二中间信号光，以使第一信号光中第一波长的第一目标信号光、第二波长的第二目标信号光以及其他波长的第二中间信号光分束后分别从光纤器件中射出。本公开还提供一种激光雷达系统。

技术研发人员：田卓承,夏冰冰,石拓
受保护的技术使用者：北京一径科技有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/3/4