本技术涉及塑料封装器件,具体涉及一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构。
背景技术:
1、塑料封装器件,如塑料lc封装器件(作为光纤的对接连接器,应用非常广泛,它能将两根内外光纤有效连接,实现光信号的传输)处于模块前面板的端口,因其是塑料件无emi电磁屏蔽功能。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构,以实现塑料封装器件的emi屏蔽功能。
2、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
3、一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构,包括固定在模块前面板上的塑料封装器件,所述emi屏蔽结构包括金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩置于模块的内部,金属屏蔽罩将塑料封装器件位于模块内部的部分隔离开,且塑料封装器件尾部的插芯端从金属屏蔽罩上对应的让位孔穿过。
4、进一步的,所述塑料封装器件为塑料lc封装器件。
5、作为一种实施方式,所述金属屏蔽罩包裹在塑料封装器件位于模块内部的部分上。
6、作为另一种实施方式,所述金属屏蔽罩在模块内部形成隔离腔,塑料封装器件位于模块内部的部分位于隔离腔中。
7、采用上述的技术方案,本实用新型具有的有益效果为:通过使用一个金属罩将塑料封装器件包裹或隔离,结构简单,装配方便,无需对现有的模块前面板端口的塑料封装器件做任何更改,在不影响外观及现有塑料封装器件的前提下即可有效的实现emi 屏蔽功能。
1.一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构,包括固定在模块前面板上的塑料封装器件,其特征在于:所述emi屏蔽结构包括金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩置于模块的内部,金属屏蔽罩将塑料封装器件位于模块内部的部分隔离开,且塑料封装器件尾部的插芯端从金属屏蔽罩上对应的让位孔穿过。
2.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构,其特征在于:所述金属屏蔽罩包裹在塑料封装器件位于模块内部的部分上。
3.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构,其特征在于:所述金属屏蔽罩在模块内部形成隔离腔,塑料封装器件位于模块内部的部分位于隔离腔中。
4.根据权利要求1所述的一种用于塑料封装器件的emi屏蔽结构,其特征在于:所述塑料封装器件为塑料lc封装器件。