波导片的封装结构的制作方法

本技术涉及光学领域技术，尤其是指一种波导片的封装结构。

背景技术：

1、增强现实(augmented reality,ar)技术已经成为了下一代交互平台的关键技术，它是一种将虚拟信息与真实世界相结合的技术。在ar的光学系统中，光波导是一种重要的组件，它可以引导光沿特定路径传播、完成入瞳、扩瞳和出瞳等功能。波导的封装是获得优良波导的一个关键的步骤，它可以保护波导不受外界环境的影响，如尘埃、湿气、机械冲击等。封装也可以防止光的泄漏，提高系统的光效率。

2、申请号为202210717996.2的发明提供了一种光波导封装结构及其封装方法、增强现实光学器件，其波导封装方法采用粘合剂粘接，波导的四周会点上粘合剂，然后与盖板贴合固化，实现对波导的保护。然而，这种方法有几个主要的问题：第一个是粘接力不足，粘合剂的粘接力可能不足以承受长时间的使用或者恶劣的环境条件，如高温、高湿、机械冲击等。第二个是可靠性差，粘合剂可能会在高低温可靠性测试中开裂失效，导致封装的失效。第三个是气密性差：粘合剂封装不能解决气密性的问题，可能会导致湿气或者其他气体渗入封装内部，影响波导的性能。最后是粘合剂易被溶剂溶解，粘合剂可能会被某些溶剂溶解，导致封装的失效。因此，需要提出一种波导片的封装结构，以解决现有技术存在的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种波导片的封装结构，其通过在波导片上设置第一边框，在盖板上设置第二边框，便于焊接片对第一边框和第二边框的紧密焊接；通过焊接层将第一边框和第二边框紧固焊接，提高了连接的稳定性。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种波导片的封装结构，包括波导片、用于对波导片起保护作用的盖板以及用于将波导片和盖板紧密粘接的焊接层，该波导片边缘位置设置有第一边框；该盖板的边缘位置设置有第二边框；该焊接层紧密贴合于第一边框和第二边框之间；该第一边框、焊接层和第二边框三者彼此对齐分布；该盖板具有透光性且不干扰波导片成像；该焊接层采用熔点小于400摄氏度的金属材料，该焊接层加热时熔化与第一边框和第二边框均粘接，将第一边框和第二边框进行紧密粘接。

4、作为一种优选方案：所述焊接层为焊锡片，该焊锡片呈中空框状，该盖板与波导片的尺寸相对应，该第一边框的尺寸和第二边框的尺寸均与焊锡片的尺寸相对应。

5、作为一种优选方案：所述第一边框和第二边框均采用能够与波导片稳定粘接的材料，该第一边框通过电镀设置于波导片的边缘位置；该第二边框通过电镀设置于盖板的边缘位置。

6、作为一种优选方案：所述第一边框和第二边框采用熔点大于400摄氏度的金属材料。

7、作为一种优选方案：所述波导片采用石英材料；所述盖板采用石英或复合材料；第一边框和第二边框均采用金、银、铜或铝。

8、作为一种优选方案：所述波导片上设置有光栅区域，该光栅区域分为入瞳区域、扩瞳区域和出瞳区域。

9、作为一种优选方案：所述入瞳区域、扩瞳区域和出瞳区域均为一个，该入瞳区域、扩瞳区域和出瞳区域彼此相对应。

10、作为一种优选方案：所述入瞳区域为一个，扩瞳区域和出瞳区域均为两个，该两个扩瞳区域对称的分布于入瞳区域的两侧，该两个扩瞳区域和两个出瞳区域一一对应。

11、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过在波导片上设置第一边框，在盖板上设置第二边框，便于焊接片对第一边框和第二边框的紧密焊接；通过采用第一边框、焊接层和第二边框三者彼此对齐分布，通过焊接层将第一边框和第二边框紧固焊接，提高了连接的稳定性；本申请提供的封装结构具有结合力强，可靠性高的特点，可应用于普通消费者领域，也可用于车载等安全可靠性要求极高的领域，适用范围广。

12、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

技术特征：

1.一种波导片的封装结构，其特征在于：包括波导片、用于对波导片起保护作用的盖板以及用于将波导片和盖板紧密粘接的焊接层，该波导片边缘位置设置有第一边框；该盖板的边缘位置设置有第二边框；该焊接层紧密贴合于第一边框和第二边框之间；该第一边框、焊接层和第二边框三者彼此对齐分布；该盖板具有透光性且不干扰波导片成像；该焊接层采用熔点小于400摄氏度的金属材料，该焊接层加热时熔化与第一边框和第二边框均粘接，将第一边框和第二边框进行紧密粘接。

2.根据权利要求1所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述焊接层为焊锡片，该焊锡片呈中空框状，该盖板与波导片的尺寸相对应，该第一边框的尺寸和第二边框的尺寸均与焊锡片的尺寸相对应。

3.根据权利要求1所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述第一边框和第二边框均采用能够与波导片稳定粘接的材料，该第一边框通过电镀设置于波导片的边缘位置；该第二边框通过电镀设置于盖板的边缘位置。

4.根据权利要求3所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述第一边框和第二边框采用熔点大于400摄氏度的金属材料。

5.根据权利要求4所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述波导片采用石英材料；所述盖板采用石英或复合材料；第一边框和第二边框均采用金、银、铜或铝。

6.根据权利要求1所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述波导片上设置有光栅区域，该光栅区域分为入瞳区域、扩瞳区域和出瞳区域。

7.根据权利要求6所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述入瞳区域、扩瞳区域和出瞳区域均为一个，该入瞳区域、扩瞳区域和出瞳区域彼此相对应。

8.根据权利要求6所述的波导片的封装结构，其特征在于：所述入瞳区域为一个，扩瞳区域和出瞳区域均为两个，该两个扩瞳区域对称的分布于入瞳区域的两侧，该两个扩瞳区域和两个出瞳区域一一对应。

技术总结
本技术公开一种波导片的封装结构，涉及光学技术领域，该波导片的封装结构包括波导片、用于对波导片起保护作用的盖板以及用于将波导片和盖板紧密粘接的焊接层，该波导片边缘位置设置有第一边框；该盖板的边缘位置设置有第二边框；该焊接层紧密贴合于第一边框和第二边框之间；该第一边框、焊接层和第二边框三者彼此对齐分布；该焊接层采用熔点小于400摄氏度的金属材料，该焊接层加热时熔化与第一边框和第二边框均粘接，将第一边框和第二边框进行紧密粘接；通过在波导片上设置第一边框，在盖板上设置第二边框，便于焊接片对第一边框和第二边框的紧密焊接；通过焊接层将第一边框和第二边框紧固焊接，提高了连接的稳定性。

技术研发人员：郭利根,蒋厚强,朱以胜
受保护的技术使用者：深圳市光舟半导体技术有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/3/24