一种投影仪光学组件的制作方法

文档序号:37783205发布日期:2024-04-30 16:53阅读:10来源:国知局
一种投影仪光学组件的制作方法

本技术涉及光学成像,具体是一种投影仪光学组件。


背景技术:

1、激光投影显示技术是一种采用半导体激光器将电能转化为光能,由光路系统、电路系统、镜头系统将激光投影到屏幕上的光学显示技术。

2、传统的激光投影仪的光学组件部分主要包括安装在散热器上的led光板,在led光板上安装有led灯。led灯发出的光线经过反光杯作用后,穿过菲尼尔透镜,并照射在lcd屏上,进而实现成像显示。但是这种传统的布局方案,存在以下问题:

3、1、通常采用的是大面积的单颗led灯,这就会导致发光量不够,并且光线呈发散式的不均匀分布,导致成像效果较差。

4、2、大面积的单颗led灯导致发热量过大,为了提高散热效率,需要在该led灯的底部安装散热管和风扇。尽管散热管和风扇能够提高散热的效率,但是同时也增加了结构的复杂性,使得投影仪内部的空间变得较为拥挤,这就增加了投影仪内部空间结构在初始设计时的难度。

5、基于上述原因,目前传统的投影仪的光学组件部分还需要进一步优化。


技术实现思路

1、为了避免和克服现有技术中存在的技术问题,本实用新型提供了一种投影仪光学组件。本实用新型通过提高光线投影的均匀性,同时降低结构的复杂度。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种投影仪光学组件,包括led灯板,所述led灯板的led灯安装面上矩形阵列焊接有两组以上的led灯,各个led灯的发光面上均贴合布置有平凸透镜,在平凸透镜的光线出射方向上布置有用于接收光线的lcd屏。

4、作为本实用新型再进一步的方案:各个平凸透镜按与led灯相同阵列的方式布置在透光板的出光面上,且透光板的进光面与led灯的发光面彼此贴合。

5、作为本实用新型再进一步的方案:所述led灯板安装在结构件的底部,所述lcd屏安装在结构件的顶部。

6、作为本实用新型再进一步的方案:所述led灯板的底部固定安装有散热器。

7、作为本实用新型再进一步的方案:所述led灯为圆形,且led灯的直径与平凸透镜的底面直径相同。

8、作为本实用新型再进一步的方案:所述led灯为正方形,且led灯的外接圆的直径与平凸透镜的底面直径相同。

9、作为本实用新型再进一步的方案:所述结构件为中空的长方体状的框架,lcd屏安装在框架的顶部,led灯板安装在框架的底部,框架的内部构成供光线穿过的通道。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型通过提高光线投影的均匀性,同时降低结构的复杂度。

12、2、本实用新型采用多颗led灯均匀分散布置的方式,有利于散热设计,降低设计复杂度和降低成本,同时多分立分散发光点,有利于提升光机亮度均匀性。



技术特征:

1.一种投影仪光学组件,其特征在于,包括led灯板(10),所述led灯板(10)的安装面上矩形阵列焊接有两组以上的led灯(11),各个led灯(11)的发光面上均布置有平凸透镜(21),在平凸透镜(21)的光线出射方向上布置有用于接收光线的lcd屏(31)。

2.根据权利要求1所述的一种投影仪光学组件,其特征在于,各个平凸透镜(21)按与led灯(11)相同的阵列方式布置在透光板(20)的出光面上,且透光板(20)的进光面与led灯(11)的发光面彼此贴合。

3.根据权利要求2所述的一种投影仪光学组件,其特征在于,所述led灯板(10)安装在结构件(30)的底部,所述lcd屏(31)安装在结构件(30)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种投影仪光学组件,其特征在于,所述led灯板(10)的底部固定安装有散热器(12)。

5.根据权利要求4所述的一种投影仪光学组件,其特征在于,所述led灯(11)为圆形,且led灯(11)的直径与平凸透镜(21)的底面直径相同。

6.根据权利要求4所述的一种投影仪光学组件,其特征在于,所述led灯(11)为正方形,且led灯(11)的外接圆的直径与平凸透镜(21)的底面直径相同。

7.根据权利要求4所述的一种投影仪光学组件,其特征在于,所述结构件(30)为中空的长方体状的框架,lcd屏(31)安装在框架的顶部,led灯板(10)安装在框架的底部,框架的内部构成供光线穿过的通道。


技术总结
本技术涉及光学成像技术领域,具体是一种投影仪光学组件,包括LED灯板,所述LED灯板的LED灯安装面上矩形阵列焊接有两组以上的LED灯,各个LED灯的发光面上均贴合布置有平凸透镜,在平凸透镜的光线出射方向上布置有用于接收光线的LCD屏;本技术通过提高光线投影的均匀性,同时降低结构的复杂度。

技术研发人员:魏晨雨,朱常峰,齐胜利
受保护的技术使用者:宁波安芯美半导体有限公司
技术研发日:20230822
技术公布日:2024/4/29
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