刀口件及显影机的制作方法

本技术涉及晶片生产制造，尤其涉及一种刀口件及显影机。

背景技术：

1、晶圆生产是半导体产业中非常基础，也是十分重要的组成部分。晶圆的原始材料是硅，制作通常是采用单晶直立法，即，将高纯度多晶硅在子晶上生长形成圆柱硅棒，再将硅棒打磨抛光并切片形成初步的晶圆。在晶圆分割成晶片之前，需要在晶圆表面进行涂布、曝光和显影等处理工序。其中显影工艺是使用显影液对转印到感光材料上的图形进行显影，其显影图形质量对后续工艺和成品都有较大影响。

2、在晶圆显影的过程中，显影液常常会由于真空吸头位置偏移、显影液分布不均、晶圆转动不稳等原因不慎流到晶圆背面，对晶圆质量产生影响。如果不及时处理，该部分显影液会继续向内流入电机壳、吸头甚至电机，导致更严重的后果。现有技术中，刀口件安装在晶圆底面和显影防溅罩之间，对于材质为砷化镓的晶圆，显影过程中，由于刀口件和晶圆之间的间隙较大以及刀口件的结构不合理，显影液极易大面积污染晶圆背面并沿刀口件流入卡盘内污染卡盘，导致无法满足生产要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种刀口件及显影机，旨在解决现有技术中显影液污染晶圆背面并沿刀口件流入卡盘内，降低晶圆良率、污染卡盘的问题。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种刀口件，所述刀口件包括相互连接的支撑部和凸起部，所述支撑部和所述凸起部均呈环形结构，所述支撑部的顶部具有第一斜面，所述凸起部凸设于所述第一斜面上且位于所述第一斜面的内侧，所述凸起部上设有与所述第一斜面连接的第二斜面，所述第二斜面的倾斜度大于所述第一斜面的倾斜度。

4、可选地，所述支撑部上设有多个沿周向均匀分布的安装槽，所述安装槽的槽底设有连接孔。

5、可选地，所述安装槽设有六个。

6、可选地，所述支撑部的底部设有平整面。

7、可选地，所述支撑部远离所述凸起部的一端设有第三斜面，所述第三斜面的倾斜度大于所述第一斜面的倾斜度。

8、可选地，所述凸起部的厚度d为2mm～3mm。

9、一种显影机，包括如上述任一方案所述的刀口件，所述显影机还包括显影防溅罩和卡盘，所述卡盘穿设于所述显影防溅罩的中心处，所述卡盘用于吸附晶圆，所述刀口件安装于所述显影防溅罩上且位于所述晶圆的下方，所述刀口件的顶端与所述晶圆的距离为0.6mm～0.8mm。

10、可选地，所述刀口件的顶端与所述晶圆的距离为0.7mm。

11、可选地，所述显影防溅罩包括外罩和设于外罩底部的支撑架，所述卡盘穿设于所述外罩和所述支撑架，所述支撑架上设有多个用于限位所述刀口件的螺纹件。

12、可选地，所述刀口件通过锁紧件固定于所述支撑架上。

13、本实用新型的有益效果：本实用新型提供的刀口件，支撑部的顶部具有第一斜面，凸起部上设有与第一斜面连接的第二斜面，第二斜面的倾斜度大于第一斜面的倾斜度，凸起部阻挡显影液，避免流至晶圆背面的显影液从间隙进入卡盘内，第一斜面和第二斜面连接，且第二斜面的倾斜度大于第一斜面的倾斜度，凸起部阻挡显影液后，显影液依次沿第二斜面和第一斜面回流，保证回流顺畅。

14、本实用新型提供的显影机，包括显影防溅罩、卡盘和上述刀口件，刀口件的顶端与晶圆的距离为0.6mm～0.8mm，使得刀口件能对显影液起到引流作用，又能有效避免显影液流入卡盘，晶圆背面的显影液依次沿着第二斜面和第一斜面流至显影防溅罩的底部，提高了卡盘的使用可靠性。

技术特征：

1.刀口件，其特征在于，所述刀口件包括相互连接的支撑部(110)和凸起部(120)，所述支撑部(110)和所述凸起部(120)均呈环形结构，所述支撑部(110)的顶部具有第一斜面(111)，所述凸起部(120)凸设于所述第一斜面(111)上且位于所述第一斜面(111)的内侧，所述凸起部(120)上设有与所述第一斜面(111)连接的第二斜面(121)，所述第二斜面(121)的倾斜度大于所述第一斜面(111)的倾斜度。

2.根据权利要求1所述的刀口件，其特征在于，所述支撑部(110)上设有多个沿周向均匀分布的安装槽(112)，所述安装槽(112)的槽底设有连接孔(113)。

3.根据权利要求2所述的刀口件，其特征在于，所述安装槽(112)设有六个。

4.根据权利要求1所述的刀口件，其特征在于，所述支撑部(110)的底部设有平整面(114)。

5.根据权利要求1所述的刀口件，其特征在于，所述支撑部(110)远离所述凸起部(120)的一端设有第三斜面(115)，所述第三斜面(115)的倾斜度大于所述第一斜面(111)的倾斜度。

6.根据权利要求1所述的刀口件，其特征在于，所述凸起部(120)的厚度d为2mm～3mm。

7.显影机，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的刀口件，所述显影机还包括显影防溅罩(200)和卡盘，所述卡盘穿设于所述显影防溅罩(200)的中心处，所述卡盘用于吸附晶圆，所述刀口件安装于所述显影防溅罩(200)上且位于所述晶圆的下方，所述刀口件的顶端与所述晶圆的距离为0.6mm～0.8mm。

8.根据权利要求7所述的显影机，其特征在于，所述刀口件的顶端与所述晶圆的距离为0.7mm。

9.根据权利要求7所述的显影机，其特征在于，所述显影防溅罩(200)包括外罩(210)和设于所述外罩(210)底部的支撑架(220)，所述卡盘穿设于所述外罩(210)和所述支撑架(220)，所述支撑架(220)上设有多个用于限位所述刀口件的螺纹件。

10.根据权利要求9所述的显影机，其特征在于，所述刀口件通过锁紧件(300)固定于所述支撑架(220)上。

技术总结
本技术属于晶片生产制造技术领域，公开了一种刀口件及显影机。该刀口件包括相互连接的支撑部和凸起部，支撑部和凸起部均呈环形结构，支撑部的顶部具有第一斜面，凸起部凸设于第一斜面上且位于第一斜面的内侧设置，凸起部上设有与第一斜面连接的第二斜面，第二斜面的倾斜度大于第一斜面的倾斜度。该显影机包括显影防溅罩、卡盘和上述刀口件，卡盘穿设于显影防溅罩的中心处，卡盘用于吸附晶圆，刀口件安装于显影防溅罩上且位于晶圆的下方，刀口件的顶端与晶圆的距离为0.6mm～0.8mm。本技术提供的刀口件，能够有效避免流至晶圆背面的显影液从间隙进入卡盘内。本技术提供的显影机，提高了卡盘的使用可靠性。

技术研发人员：苌凤彬
受保护的技术使用者：上海众鸿半导体设备有限公司
技术研发日：20230927
技术公布日：2024/5/9