一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型具体地说是一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片。
【背景技术】
[0002]随着高速信号技术的不断发展，总线速率越来越高，光纤传输应用也越来越普遍，在低速传输时光口模块的发热量在系统散热设计中关注较少，但在高速传输时光口模块的发热量需要得到重视，温度过高会造成高速信号传输的不稳定，极大影响系统的可靠性。现在一些系统厂商普遍的解决办法是在插光口模块的外壳上加散热片，但是这种方式对于叠加结构处在下方的光口是无效的，如果单纯的增加风扇转速又会造成对系统功耗的浪费。本发明克服以上缺陷，通过在芯片中增加系统实时读取光口模块温度，来制定散热策略，智能调整散热，既保证的所有端口的散热，又不会对系统造成额外的功耗浪费。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片。
[0004]本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由系统主板、风扇系统和光电转换芯片，系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片；风扇控制模块与风扇系统连接；光电转换芯片上设置有金手指、光口连接器；光电转换芯片与系统主板上的主芯片连接。
[0005]光电转换芯片设置为带温度传感器的光电转换芯片。
[0006]在光电转换模块中集成温度传感器，实时监测光电转换芯片的温度，温度传感器输出模拟信号通过AC转换器转换成数字信号存储到寄存器中，外部系统可以通过I2C总线访问到EEPROM，获取芯片温度。
[0007]本实用新型的优点是:
[0008]本实用新型的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片和现有技术相比，在芯片设计过程中加入温度传感器，系统可通过传统的I2C信号实时获取温度，进行温度的控制，解决未来不断发展的高速电口发热的问题，增加产品稳定性具有十分重要的意义。
【附图说明】
[0009]图1为一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片作以下详细说明。
[0011]如图1所示，本实用新型的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片，其结构由系统主板、风扇系统和光电转换芯片，系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片；风扇控制模块与风扇系统连接；光电转换芯片上设置有金手指、光口连接器；光电转换芯片与系统主板上的主芯片连接。
[0012]光电转换芯片设置为带温度传感器的光电转换芯片。
[0013]本实用新型是一种新型的光电转换芯片的设计方式，在芯片设计过程中加入温度传感器，系统可通过传统的I2C信号实时获取温度，进行温度的控制，解决未来不断发展的高速电口发热的问题，增加产品稳定性具有十分重要的意义。
【具体实施方式】
[0014]I)将集成温度传感器的光口模块插到系统主板时，光口模块开始工作，此时温度传感器开始监测光电转换芯片的温度。
[0015]2)系统主板集成I2C master功能，会通过I2C总线读取温度传感器中实时监测到的光电转换芯片的温度。
[0016]3)系统主板根据光电转换芯片的温度规范，定制散热策略，当温度达到一定的数值，可通过增加风扇转速和限制主芯片传输速率两种方式来降低光电转换芯片的温度。
[0017]本实用新型的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所示即可加工。
[0018]除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
【主权项】
1.一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片，其特征在于由系统主板、风扇系统和光电转换芯片，系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片；风扇控制模块与风扇系统连接；光电转换芯片上设置有金手指、光口连接器；光电转换芯片与系统主板上的主芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片，其特征在于光电转换芯片设置为带温度传感器的光电转换芯片。
【专利摘要】本实用新型提供一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片，其结构由系统主板、风扇系统和光电转换芯片，系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片；风扇控制模块与风扇系统连接；光电转换芯片上设置有金手指、光口连接器；光电转换芯片与系统主板上的主芯片连接。本实用新型的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片和现有技术相比，在芯片设计过程中加入温度传感器，系统可通过传统的I2C信号实时获取温度，进行温度的控制，解决未来不断发展的高速电口发热的问题，增加产品稳定性具有十分重要的意义。
【IPC分类】G02B6-42
【公开号】CN204287549
【申请号】CN201420746371
【发明人】叶丰华
【申请人】浪潮集团有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月3日