显示基板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及显示装置。


背景技术：

2.近年来移动显示技术发展迅猛，以柔性显示为代表的新一代显示技术正在得到越来越广泛的应用。同时市场对于高屏占比的显示面板的需求也越来越迫切，现有的“刘海屏”“水滴屏”等显示面板的设计逐渐不能满足用户的需求。在此背景下，屏上打孔技术作为一种新的设计应运而生。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.根据本技术实施例的一方面，提供一种显示基板，包括：
5.衬底基板，包括开孔区、围绕所述开孔区的显示区和围绕所述显示区的周边区；
6.触控层，位于所述衬底基板的一侧，包括屏蔽结构，所述屏蔽结构至少围绕部分所述开孔区，并穿过所述显示区连接至所述周边区，沿所述周边区延伸连接至触控驱动芯片；
7.封装层，位于所述衬底基板与所述触控层之间。
8.可选的，所述触控层包括位于所述封装层远离所述衬底基板一侧的第一金属层、位于所述第一金属层远离所述衬底基板一侧的第二金属层以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，所述屏蔽结构设置在所述第一金属层和/或所述第二金属层中。
9.可选的，所述屏蔽结构包括接地线和信号保护线。
10.可选的，所述屏蔽结构包括位于所述开孔区的第一部分、位于所述显示区的第二部分、位于所述周边区的第三部分、连接所述第一部分和所述第二部分的第一连接结构以及连接所述第二部分和所述第三部分的第二连接结构。
11.可选的，在所述第一部分中，所述接地线和所述信号保护线均为单层结构。
12.可选的，在所述第一部分中，所述接地线和所述信号保护线异层设置。
13.可选的，在所述第一部分中，所述接地线和所述信号保护线同层设置。
14.可选的，在所述第一部分中，所述接地线和所述信号保护线均为双层结构。
15.可选的，在所述第一部分中，所述接地线位于所述信号保护线靠近所述开孔区中心的一侧；
16.可选的，所述触控层还包括多个触控电极，所述第二部分和所述触控电极均设置在所述第二金属层中。
17.可选的，所述第二部分和所述触控电极均为金属网格结构；所述第二部分包括多个第二子部分，每个所述第二子部分至少包括所述第二部分延伸方向的一排所述金属网格结构，且每个所述第二子部分通过所述金属网格结构中的断口与所述触控电极绝缘。
18.可选的，所述多个触控电极中的一个触控电极长度方向的平分线沿所述第二部分的延伸方向穿过所述第二部分。
19.可选的，所述触控层还包括位于所述周边区的触控走线，所述触控走线由所述触控电极引出，沿所述周边区延伸至所述触控驱动芯片，所述第三部分至少部分位于所述触控走线远离所述显示区的一侧，且至少部分与所述触控走线平行。
20.可选的，所述第三部分设置在所述第一金属层和所述第二金属层中，异层的所述第三部分通过所述绝缘层中的过孔连接。
21.可选的，在所述第三部分中，所述接地线位于所述信号保护线远离所述显示区的一侧。
22.可选的，所述第一连接结构在所述开孔区的一端与所述第一部分连接，所述第一连接结构在所述显示区的另一端与所述第二部分连接，所述第一连接结构设置在所述第一金属层中。
23.可选的，所述第二连接结构在所述显示区的一端与所述第二部分连接，所述第二连接结构在所述周边区的另一端与所述第三部分连接，所述第二连接结构设置在所述第二金属层中。
24.可选的，所述触控走线在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接结构在所述衬底基板上的正投影存在交叠区域，所述触控走线在所述交叠区域设置在所述第一金属层中；其余部分设置在所述第一金属层和所述第二金属层中，异层的所述触控走线通过所述绝缘层中的过孔连接。
25.可选的，所述接地线和所述信号保护线的宽度为5～20微米，间距为20～50微米。
26.可选的，所述触控层还包括裂纹检测结构，所述裂纹检测结构至少围绕部分所述开孔区，并穿过所述显示区连接至所述周边区，沿所述周边区延伸连接至显示驱动芯片，在所述开孔区，所述裂纹检测结构位于所述第一部分靠近所述开孔区中心的一侧，在所述显示区，所述裂纹检测结构位于所述第二部分的内部，在所述周边区，所述裂纹检测结构位于所述第三部分远离所述显示区的一侧。
27.可选的，所述封装层至少包括第一无机封装层、位于所述第一无机封装层远离所述衬底基板一侧的第二无机封装层以及位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的有机封装层，所述开孔区包括至少一个围绕所述开孔区的阻挡坝。
28.可选的，所述至少一个阻挡坝包括第一阻挡坝，所述第一阻挡坝位于所述第一部分靠近所述开孔区中心的一侧。
29.可选的，所述至少一个阻挡坝包括第一阻挡坝和第二阻挡坝，所述第二阻挡坝位于所述第一阻挡坝靠近所述开孔区中心的一侧，所述第一部分中的所述信号保护线位于所述第一阻挡坝远离开孔区中心的一侧，所述第一部分中的所述接地线至少部分位于所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝之间，所述裂纹检测结构至少部分位于所述第二阻挡坝靠近所述开孔区中心的一侧。
30.根据本技术实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一实施例所述的显示基板。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1示意性地示出了本技术实施例的一种显示基板的结构示意图；
33.图2示意性地示出了图1所示的显示基板中触控层沿截面a-a的剖视图；
34.图3示意性地示出了图1所示的显示基板中b区域的放大示意图；
35.图4示意性地示出了图3所示的显示基板中c区域的一种放大示意图；
36.图5示意性地示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面d-d的一种剖视图；
37.图6示意性地示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面d-d的另一种剖视图；
38.图7示意性地示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面d-d的又一种剖视图；
39.图8示意性地示出了图4所示的显示基板中e区域的放大示意图；
40.图9示意性地示出了图8所示的显示基板沿截面f-f的剖视图；
41.图10示意性地示出了本技术实施例的另一种显示基板的结构示意图；
42.图11示意性地示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面g-g的剖视图；
43.图12示意性地示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面h-h的剖视图；
44.图13示意性地示出了图3所示的显示基板中c区域的另一种放大示意图；
45.图14示意性地示出了图1所示的显示基板中开孔区的一种放大示意图；
46.图15示意性地示出了图14所示的显示基板沿截面i-i的剖视图；
47.图16示意性地示出了图1所示的显示基板中开孔区的另一种放大示意图；
48.图17示意性地示出了图16所示的显示基板沿截面j-j的剖视图。
49.附图标记说明：
50.100—显示基板；
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11—衬底基板；
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111—开孔区；
51.112—显示区；
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113—周边区；
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12—驱动电路层；
52.13—显示功能层；
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131—发光单元；
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132—像素限定层；
53.14—封装层；
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141—第一无机封装层；
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142—有机封装层；
54.143—第二无机封装层；
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144—第一阻挡坝；
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145—第二阻挡坝；
55.15—触控层；
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1501—缓冲层；
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1502—第一金属层；
56.1503—绝缘层；
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1504—第二金属层；
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1505—保护层；
57.1506—过孔；
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1511—触控电极；
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1511a—第一触控电极；
58.1511b—第二触控电极；
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1511c—桥接电极；
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1511d—虚拟电极；
59.1512—触控走线；
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1513—金属网格结构；
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1514—断口；
60.1515—补偿结构；
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1516—遮光结构；
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152—屏蔽结构；
61.152a—第一部分；
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152b—第二部分；
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152b1—第二子部分；
62.152c—第三部分；
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152d—第一连接结构；
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152e—第二连接结构；
63.1521—接地线；
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1522—信号保护线；
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153—裂纹检测结构。
具体实施方式
64.下面将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本技术的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此，本技术不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
65.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本技术的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本技术的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
66.本技术中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本技术中的“多个”包括两个以及两个以上的数量。
67.在本技术中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
68.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本技术中的含义。
69.在本技术中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本技术中，沟道区域是指电流主要流过的区域。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本技术中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
70.在本技术中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
71.在本技术中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，可以包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，可以包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
72.在本技术中，设置在某层指代该层中的所有结构通过同一成膜工艺和同一构图工艺形成。根据特定图形的不同，同一构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而同一构图工艺形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
73.在本技术中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
74.本技术中的“约”、“大致”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的情况。
75.随着有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示面板的迅速发展，移动终端进入了全面屏以及折叠屏时代。为了给用户带来较好的体验，全面屏，窄边框屏，高分辨率屏以及折叠屏等必将成为未来oled显示面板的重要发展方向。为了使得显示面板更轻更薄以适应折叠及卷曲产品，柔性多层触控(flexible multi-layer on cell，fmloc)技术孕育而生。
76.为增强用户体验，常会在fmloc结构的基础上采用屏上打孔技术，将前置摄像头等光学器件设置在开孔区域，以实现更高的屏占比。但发明人注意到，屏上打孔技术会将开孔区的fmloc触控结构一并切除，从而使得触控结构在开孔区边缘被切断，该部分的触控结构和显示面板外围的触控结构都会直接与外界环境信号接触，触控信号会受到外界杂讯的干扰，影响开孔区边缘和显示面板边缘的触控性能，用户体验较差。
77.有鉴于此，本技术实施例提出了如下技术方案。
78.图1示出了本技术实施例的一种显示基板的结构示意图；图2示出了图1所示的显示基板中触控层沿截面a-a的剖视图。
79.如图1所示，本技术实施例提出了一种显示基板100，包括：衬底基板11，包括开孔区111、围绕开孔区111的显示区112和围绕显示区112的周边区113；触控层(图中未示出)，位于衬底基板11的一侧，包括屏蔽结构152，屏蔽结构152至少围绕部分开孔区11，并穿过显示区112连接至周边区113，沿周边区113延伸连接至触控驱动芯片ic；封装层(图中未示出)，位于衬底基板11与触控层之间。
80.衬底基板11，包括开孔区111、围绕开孔区111的显示区112和围绕显示区112的周边区113。其中，开孔区111内可不设置部分膜层，并在其中设置例如前置摄像头等光学器件。显示区112内的其他膜层可以设置显示结构和触控结构，为显示基板100提供显示功能和触控功能。周边区113用于布线，例如可以设置栅极驱动线路等结构。
81.可选的，衬底基板11可以为柔性基板，例如亚克力、环烯烃聚合物(cyclo olefin polymer，cop)、聚酰亚胺(polyimide，pi)等，也可以为刚性基板，在此不做限定。
82.可选的，开孔区111可以大致呈圆形、跑道型、矩形等形状，在此不做限定。
83.可选的，开孔区111的数量可以为一个，也可以为两个、三个或更多个，在此不做限定。
84.可选的，显示区112可以大致呈矩形等规则形状，也可以大致呈心形等不规则形状，在此不做限定。
85.可选的，周边区113的形状同显示区112外边缘的形状保持一致，即可以大致呈矩形等规则形状，也可以大致呈心形等不规则形状，在此不做限定。
86.触控层，位于衬底基板11的一侧，包括屏蔽结构152。可以理解的是，触控层包括触控结构，为显示基板100提供触控功能，提供用户更好的交互功能与使用体验。屏蔽结构152可以屏蔽外界信号的干扰，保证触控结构的触控信号稳定性，从而提高触控结构的触控性能。
87.屏蔽结构152至少围绕部分开孔区111，并穿过显示区112连接至周边区113，沿周边区113延伸连接至触控驱动芯片ic。屏蔽结构152可以形成依次经过开孔区111、显示区112以及周边区113并连接至触控驱动芯片ic的电连接通路，构成围绕绝大部分显示区112的信号屏障，可以屏蔽来自开孔区111和周边区113，即显示区112以外的外界信号的干扰，保证触控结构的触控信号的稳定性，从而提高触控结构的触控性能；同时使显示区112与开孔区111接触区域和显示区112与周边区113接触区域的触控结构不受外界信号的干扰，从而与显示区112其他区域的触控结构的触控性能保持一致。
88.封装层，位于衬底基板11与触控层之间。封装层可以保护显示区内的显示结构不受外界水氧的侵蚀，从而延长显示基板100的使用寿命。触控层直接设置在封装层之上，可以使显示基板100的厚度减薄，并拥有更好的弯折性能。
89.如图2所示，触控层包括位于衬底基板11一侧的第一金属层1502、位于第一金属层1502远离衬底基板11一侧的第二金属层1504以及位于第一金属层1502和第二金属层1504之间的绝缘层1503。其中，触控结构设置在第一金属层1502和第二金属层1504中，为显示基板100提供触控功能。绝缘层1503可以使第一金属层1502和第二金属层1504形成绝缘。
90.可选的，第一金属层1502和第二金属层1504的材料可以包括铝(al)、钼(mo)、铜(cu)、银(ag)等金属材料或这些金属材料的合金材料，在此不做限定。
91.可选的，绝缘层1503的材料可以为透明无机绝缘材料，也可以为有机绝缘材料，以获得良好的耐弯折性，在此不做限定。
92.可选的，触控层还包括位于衬底基板11与第一金属层1502之间的缓冲层1501和位于第二金属层1504远离衬底基板11一侧的保护层1505。缓冲层1501用于提高触控层与封装层之间的结合力。保护层1505起到保护触控结构和使触控层平坦化的作用。在此不做限定。
93.屏蔽结构152设置在第一金属层1502和/或第二金属层1504中。屏蔽结构1502设置在第一金属层1502和/或第二金属层1504中，与触控结构同层设置，可以使屏蔽结构152更好地屏蔽外界信号对于触控结构的干扰，保证触控结构的触控信号稳定性，从而提高触控结构的触控性能。
94.可选的，屏蔽结构152可以仅设置在第一金属层1502中，或屏蔽结构152可以仅设置在第二金属层1504中，或屏蔽结构152可以既设置在第一金属层1502中也设置在第二金属层1504中，在此不做限定。
95.图3示出了图1所示的显示基板中b区域的放大示意图；图4示出了图3所示的显示基板中c区域的一种放大示意图。
96.如图1和图3所示，屏蔽结构152包括接地线1521和信号保护线1522。其中，接地线1521通过触控驱动芯片ic接地，可以将外界杂讯接收传导接地，具有更好的屏蔽外界信号的作用。信号保护线1522通过触控驱动芯片ic接入触控信号，在起到一定屏蔽外界信号作用的同时，能够有效防止触控结构与接地线1521之间的信号串扰，并防止触控结构内部，即触控电极之间、触控走线之间、触控电极与触控走线之间的信号串扰。
97.如图4所示，屏蔽结构152包括位于开孔区111的第一部分152a、位于显示区112的第二部分152b、位于周边区113的第三部分152c、连接第一部分152a和第二部分152b的第一连接结构152d以及连接第二部分152b和第三部分152c的第二连接结构152e。其中，第一部分152a设置在开孔区111内，包括围绕部分开孔区111的部分和引向显示区112的部分，可以
屏蔽来自开孔区111内的外界信号的干扰，保证显示区112与开孔区111接触区域的触控结构的触控信号稳定性。第二部分152b设置在显示区112内，包括引向开孔区111的部分和引向周边区113的部分。第三部分152c包括围绕部分显示区112的部分、引向显示区112的部分和连接触控驱动芯片ic的部分，可以屏蔽来自周边区113外的外界信号的干扰，保证显示区112与周边区113接触区域的触控结构的触控信号稳定性。第一连接结构152d的两端分别连接第一部分152a引向显示区112的部分和第二部分152b引向开孔区111的部分，使第一部分152a和第二部分152b实现连通。第二连接结构152e的两端分别连接第二部分152b引向周边区113的部分和第三部分152c引向显示区112的部分，使第二部分152b和第三部分152c实现连通。
98.可选的，第一部分152a围绕部分开孔区111的部分可以贴近开孔区111的边缘设置，可以减小开孔区111的边缘整体宽度，从而减小开孔区111的面积，实现更高的屏占比。第一部分152a围绕部分开孔区111的部分的形状同开孔区111的形状保持一致，即可以大致呈圆形、跑道型、矩形等形状，在此不做限定。
99.可选的，第二部分152b整体可以大致呈线形，沿第一部分152a引向显示区112的部分向第三部分152c引向显示区112的部分延伸，可以减小屏蔽结构152穿过显示区112的整体长度，从而减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响。第二部分152b整体可以大致呈直线形、曲线形、波浪形等形状，在此不做限定。
100.可选的，第三部分152c围绕部分显示区112的部分可以贴近显示区112的外边缘设置，可以减小周边区113的整体宽度，从而减小边框宽度，实现窄边框。第三部分152c围绕部分显示区112的部分的形状同显示区112外边缘的形状保持一致，即可以大致呈矩形等规则形状，也可以大致呈心形等不规则形状，在此不做限定。
101.可选的，第三部分152c围绕部分显示区112的部分可以设置开口，用来释放屏蔽结构152中长度较长的走线中的静电，具体的开口位置可以根据实际的走线长度进行设定，在此不做限定。第三部分152c围绕部分显示区112的部分也可以不设置开口保留完整的连通结构，在此不做限定。
102.可选的，第一连接结构152d整体可以大致呈线形，沿第一部分152a引向显示区112的部分向第二部分152b引向开孔区111的部分延伸，可以减小屏蔽结构152的整体长度，从而减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响。第一连接结构152d整体可以大致呈直线形、曲线形、波浪形等形状，在此不做限定。
103.可选的，第二连接结构152e整体可以大致呈线形，沿第二部分152b引向开孔区111的部分向第三部分152c引向显示区112的部分延伸，可以减小屏蔽结构152的整体长度，从而减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响。第二连接结构152e整体可以大致呈直线形、曲线形、波浪形等形状，在此不做限定。
104.将屏蔽结构152分为第一部分152a、第二部分152b、第三部分152c、第一连接结构152d以及第二连接结构152e，可以使屏蔽结构152依次经过开孔区111、显示区112以及周边区113并连接至触控驱动芯片ic的结构更加完整，从而可以更好地屏蔽外界信的干扰，保证触控结构的触控信号稳定性，从而提高触控结构的触控性能。同时，由于屏蔽结构152设置在第一金属层1502和/或第二金属层1504中，第二部分152b、第一连接部分152d以及第二连接部分152e的合理设置能够减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响，从而保证触控结
构的触控性能。
105.图5至图7示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面d-d的三种剖视图。
106.如图5所示，在第一部分152a中，接地线1521可以为单层结构，仅设置在第一金属层1502中。接地线1521可以屏蔽外界信号对第一金属层1502的干扰，保证第一金属层1502中的触控结构的触控信号稳定性。
107.如图6所示，在第一部分152a中，接地线1521可以为单层结构，仅设置在第二金属层1504中。接地线1521可以屏蔽外界信号对第二金属层1504的干扰，保证第二金属层1504中的触控结构的触控信号稳定性。
108.如图7所示，在第一部分152a中，接地线1521可以为双层结构，既设置在第一金属层1502中，也设置在第二金属层1504中。设置在不同层的接地线1521可以在第一部分152a围绕部分开孔区111的部分中，通过绝缘层1503中的过孔1506连通。接地线1521可以同时屏蔽外界信号对第一金属层1502的干扰和对第二金属层1504的干扰，保证第一金属层1502中和第二金属层1504中的触控结构的触控信号稳定性。
109.可以理解的是，图4中d-d为接地线1521的位置，信号保护线1522在此处的设置方法可以参照接地线1521的三种设置方法进行设置，即在第一部分152a中信号保护线1522既可以为单层设置，仅设置在第一金属层1502中或仅设置在第二金属层1504中，信号保护线1522也可以为双层设置，同时设置在第一金属层1502中和第二金属层1504中。
110.可选的，在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522均为单层结构。即在第一部分152a中，接地线1521仅设置在第一金属层1502或仅设置在第二金属层1504中，信号保护线1522也仅设置在第一金属层1502或仅设置在第二金属层1504中，在此不做限定。
111.可选的，在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522异层设置。即在第一部分152a中，接地线1521仅设置在第一金属层1502中，信号保护线1522仅设置在第二金属层1504中，或接地线1521仅设置在第二金属层1504中，信号保护线1522仅设置在第一金属层1502中，在此不做限定。接地线1521和信号保护线1522异层设置，屏蔽结构152可以同时屏蔽外界信号对第一金属层1502的干扰和对第二金属层1504的干扰，保证第一金属层1502中和第二金属层1504中的触控结构的触控信号稳定性。
112.可选的，在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522同层设置。即在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522同时设置在第一金属层1502中或同时设置在第二金属层1504中，在此不做限定。接地线1521和信号保护线1522同层设置，屏蔽结构152可以更好地屏蔽外界信号对第一金属层1502的干扰或对第二金属层1504的干扰，更好地保证第一金属层1502中或第二金属层1504中的触控结构的触控信号稳定性。
113.可选的，在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522均为双层结构。即在第一部分152a中，接地线1521既设置在第一金属层1502中，也设置在第二金属层1504中，信号保护线1522既设置在第一金属层1502中，也设置在第二金属层1504中。接地线1521和信号保护线1522均为双层结构，屏蔽结构152可以同时更好地屏蔽外界信号对第一金属层1502的干扰和对第二金属层1504的干扰，更好地保证第一金属层1502中和第二金属层1504中的触控结构的触控信号稳定性。
114.可选的，在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522中的一者为单层结构，另一者为双层结构，在此不做限定。
115.可选的，在第一部分152a中，接地线1521和信号保护线1522均可以部分为单层结构，部分为双层结构，通过绝缘层1503中的过孔1506进行结构转换，在此不做限定。
116.如图1、图3以及图4所示，在第一部分152a中，接地线1521位于信号保护线1522靠近开孔区111中心的一侧。第一部分152a设置在开孔区111内，接地线1521位于信号保护线1522靠近开孔区111中心的一侧，一方面可以使接地线1521比信号保护线1522更早接触到外界信号，从而使屏蔽功能更好的接地线1521对开孔区111起到更好的信号保护作用，另一方面可以使信号保护线1522比接地线1521更靠近显示区112与开孔区111接触区域的触控结构，从而能够有效防止触控结构与接地线1521之间的信号串扰，并使信号保护线1522更好地起到防止触控结构内部信号串扰的作用。
117.图8示出了图4所示的显示基板中e区域的放大示意图；图9示出了图8所示的显示基板沿截面f-f的剖视图；图10示出了本技术实施例的另一种显示基板的结构示意图。
118.如图1至图3所示，触控层还包括多个触控电极1511。多个触控电极1511包括多个沿第一方向(图1中水平方向)排列的第一触控电极1511a和多个沿第二方向(图1中垂直方向)排列的第二触控电极1511b。其中，第一触控电极1511a和第二触控电极1511b均设置在第二金属层1502中，且相互绝缘。在第一触控电极1511a和第二触控电极1511b交界处，第一触控电极1511a在第二金属层1504直接实现电连接，第二触控电极1511b则在第二金属层1502断开，通过绝缘层1503中的过孔1506与位于第一金属层1502中的桥接电极1511c电连接，从而实现导通。也可以使第二触控电极1511b在第二金属层1504直接实现电连接，第一触控电极1511a则在第二金属层1502断开，通过绝缘层1503中的过孔1506与位于第一金属层1502中的桥接电极1511c电连接，从而实现导通，在此不做限定。也可以将触控电极1511设置在第一金属层1502，将桥接电极1511c设置在第二金属层1504，在此不做限定。
119.可选的，第一触控电极1511a可以为触控驱动电极(tx)，第二触控电极1511b可以为触控感测电极(rx)。或者，第一触控电极1511a可以为触控感测电极，第二触控电极1511b可以为触控驱动电极，在此不做限定。触控驱动芯片ic通过感应手指加载前后触控驱动电极与触控感测电极间的电容值cm以及电容值的变化量
△
cm，并根据
△
cm来判断手指位置，进而做出触控响应。
120.可选的，每个触控电极1511可由多个菱形电极块电连接组成，电极块也可以呈其他形状，在此不做限定。
121.如图3所示，开孔区111边缘可以设置补偿结构1515和位于补偿结构1515靠近开孔区111中心一侧的遮光结构1516。由于屏上打孔技术会将开孔区111中的触控结构切除，开孔区111周边触控电极1511会变得不完整，影响触控性能。在开孔区111边缘设置与开孔区111周边触控电极1511电连接的补偿结构1515，可以实现对开孔区111边缘触控结构的电容补偿，从而保证开孔区111周边触控结构的触控性能。由于开孔区111内会设置光学器件，外界光源会对光学器件产生影响，光学器件的光也会对开孔区111周边的显示区112显示效果造成影响，在开孔区111边缘设置与触控结构绝缘的遮光结构1516，可以对外界光源和光学器件的光产生很好的阻隔效果，避免显示基板100的光学问题。
122.可选的，补偿结构1515和遮光结构1516的形状同开孔区111的形状保持一致，即可以大致呈圆形、跑道型、矩形等形状，在此不做限定。
123.可选的，补偿结构1515和遮光结构1516可以设置开口，用来释放面积较大的结构
中的静电，具体的开口位置可以根据实际的结构面积进行设定，在此不做限定。补偿结构1515和遮光结构1516也可以不设置开口保留完整的连通结构，在此不做限定。
124.可选的，补偿结构1515可以包含内环结构和外环结构，从而更好地实现与开孔区111周边触控电极1511的连接补偿，具体的设置方式可以根据实际的触控电极1511结构进行设定，在此不做限定。
125.可选的，补偿结构1515可以设置在第二金属层1504中，补偿结构1515与触控电极1511同层设置可以简化工艺制程，从而可以使补偿结构1515不需要通过绝缘层1503中的过孔1506直接与触控电极111电连接，使补偿结构1515的电容补偿效果更好，从而保证开孔区111周边的触控结构的触控性能。补偿结构1515也可以设置在第一金属层1502中，在此不做限定。
126.可选的，第一部分152a引向显示区112的部分可以截断并穿过部分补偿结构1515。由于补偿结构1515与触控结构电连接，因此该部分的补偿结构1515仍需要至少部分的连通，保证该部分补偿结构1515的电容补偿效果。第一部分152a引向显示区112的部分也可以不截断穿过补偿结构1515，通过绝缘层1503中的过孔1506穿过补偿结构1515，在此不做限定。
127.可选的，遮光结构1516可以设置在第一金属层1502中，由于开孔区111内会使用第一金属层1502布线，将遮光结构1516设置在第一金属层1502中可以避免补偿结构1515和遮光结构1516均设置在第二金属层1504造成的负载不均匀问题，确保开孔区111内第一金属层1502和第二金属层1504的负载均一性。遮光结构1516也可以设置在第二金属层1504中，在此不做限定。
128.可选的，第一部分152a引向显示区112的部分可以截断并穿过部分遮光结构1516。由于遮光结构1516与触控结构绝缘，因此第一部分152a引向显示区112的部分可以完全穿过该部分的遮光结构1516，可以简化工艺制程，从而使第一部分152a引向显示区112的部分不需要通过绝缘层1503中的过孔1506穿过遮光结构1516。第一部分152a引向显示区112的部分也可以不截断穿过遮光结构1516，通过绝缘层1503中的过孔1506穿过遮光结构1516，在此不做限定。
129.如图4和图8所示，第二部分152b和触控电极1511均设置在第二金属层1504中。由于屏蔽结构152穿过显示区112设置，会使得开孔区111与周边区113信号连通，造成显示区112与第二部分152b接触区域的触控结构会直接与外界信号接触，从而受到干扰。第二部分152b和多个触控电极1511同层设置，屏蔽结构152可以更好地屏蔽由于开孔区111与周边区113信号连通而产生的外界信号的干扰，保证显示区112与第二部分152b接触区域的触控结构的触控信号稳定性。
130.可以理解的是，图8中f-f为显示区112的位置。显示区112包括衬底基板11，位于衬底基板11一侧的驱动电路层12，位于驱动电路层12远离衬底基板11一侧的显示功能层13，位于显示功能层13远离衬底基板11一侧的封装层14，以及位于封装层14远离显示功能层13一侧的触控层15。其中，显示功能层13包括阵列排布的发光单元131和像素限定层132，每个发光单元131可以包括至少一个子像素，像素限定层132具有开口，子像素设置在像素限定层132的开口中。驱动电路层12包括像素驱动电路，用于驱动显示功能层13中的发光单元131发光，为显示基板100提供显示功能。
131.可选的，像素驱动电路包括薄膜晶体管与存储电容。像素驱动电路可以为2t1c像素驱动电路、3t1c像素驱动电路、4t1c像素驱动电路、6t1c像素驱动电路、7t1c像素驱动电路、7t2c像素驱动电路、8t1c像素驱动电路等，在此不做限定。其中，ntmc表示一个像素驱动电路包括n个薄膜晶体管(用字母“t”表示)和m个存储电容(用字母“c”表示)。薄膜晶体管可以是p型晶体管或n型晶体管，在此不做限定。像素驱动电路中采用相同类型的薄膜晶体管可以简化工艺流程，降低工艺难度，提高产品的良率。
132.可选的，驱动电路层12可以包括依次设置在衬底基板11上的半导体层、第一栅金属层、第二栅金属层和源漏金属层。半导体层和衬底基板11之间、半导体层和第一栅金属层之间、第一栅金属层和第二栅金属层之间、第二栅金属层和源漏金属层之间以及源漏金属层远离衬底基板11的一侧均设置有绝缘层。半导体层至少包括薄膜晶体管的有源层，第一栅金属层至少包括薄膜晶体管的栅电极和存储电容的第一电容电极，第二栅金属层至少包括存储电容的第二电容电极，源漏金属层至少包括薄膜晶体管的源电极和漏电极。在此不做限定。
133.可选的，驱动电路层12可以包括与像素驱动电路连接的扫描信号线、数据信号线和发光信号线。像素驱动电路被配置为在扫描信号线和发光信号线的控制下，接收数据信号线传输的数据电压，向发光单元131输出相应的电流，从而控制发光单元131发光的强度。在此不做限定。
134.可选的，发光单元131可以包括依次排列的红色子像素、绿色子像素与蓝色子像素。其中，红色子像素用于发射红光，绿色子像素用于发射绿光，蓝色子像素用于发射蓝光。发光单元131还可以包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素与白色子像素，或者仅包括白色子像素。其中，白色子像素用于发白光。在此不做限定。
135.可选的，发光单元131中的子像素可以大致呈矩形、菱形、五边形、六边形等形状，并以一定规律进行排列，在此不做限定。
136.可选的，发光单元131中的子像素可以为oled，包括第一电极、位于第一电极远离衬底基板11一侧的第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的有机发光层。第一电极可以为阳极，与像素电路电连接，第二电极可以为阴极。有机发光层在衬底基板11上的正投影位于第一电极在衬底基板11上的正投影内。有机发光层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层。所有子像素的空穴注入层和电子注入层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的空穴传输层和电子传输层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的空穴阻挡层可以是连接在一起的共通层，相邻子像素的发光层和电子阻挡层可以有少量的交叠，或者可以是隔离的，空穴阻挡层可以是连接在一起的共通层，在此不做限定。发光单元131中的子像素也可以为量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)，在此不做限定。
137.可选的，显示功能层13还可以包括隔垫物等其他膜层，在此不做限定。
138.如图4、图8和图9所示，第二部分152b和触控电极1511均为金属网格结构1513。金属网格结构1513在衬底基板11上的正投影在像素限定层132在衬底基板11上的正投影内，金属网格结构1513在衬底基板11上的正投影与发光单元131中的子像素在衬底基板11上的正投影不存在交叠，金属网格结构1513中的每个金属网格可以对应发光单元131中的至少一个子像素，由此可以使金属网格结构1513不遮挡发光区域，保证发光单元131的出光效
率，避免金属网格结构1513对显示基板100的正常显示造成影响。
139.可选的，金属网格结构1513中的每个金属网格可以大致呈矩形、菱形、五边形、六边形等形状，并以一定规律进行排列，在此不做限定。
140.可选的，金属网格结构1513中的每个金属网格可以对应发光单元131中的一个子像素、两个子像素或其他数量的子像素，在此不做限定。
141.如图4和图8所示，第二部分152b包括多个第二子部分152b1，每个第二子部分152b1至少包括第二部分152b延伸方向的一排金属网格结构1513，且每个第二子部分152b1通过金属网格结构1513中的断口1514与触控电极1511绝缘。每个第二子部分152b1对应一条接地线1521或一条信号保护线1522，每个第二子部分152b1包括第二部分延伸方向的一排金属网格结构1513，可以确保屏蔽结构152的屏蔽效果，同时可以减小屏蔽结构152穿过显示区112的整体面积，从而减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响。金属网格结构1513上设置有断口1514，其作用是使屏蔽结构152与触控电极1511绝缘以及使不同的触控电极1511之间绝缘。通过金属网格结构1513中的断口1514，将第二子部分152b1与触控电极1511绝缘，可以使屏蔽结构152不影响触控电极1511的触控功能，同时第二子部分152b1可以屏蔽由于开孔区111和周边区113连通而产生的外界信号的干扰，保证触控结构的触控信号稳定性，从而提高触控结构的触控性能。
142.可选的，触控电极1511还包括虚拟电极1511d，虚拟电极1511d位于相邻的第二子部分152b1之间以及触控电极1511每个电极块的内部，通过断口1514与第一触控电极1511a、第二触控电极1511b以及屏蔽结构152绝缘，不具有触控功能。相邻的两个第二子部分152b1通过之间的虚拟电极1511d绝缘，从而确保在显示区内的接地线1521和信号保护线1522之间不会产生信号串扰。在此不做限定。
143.可选的，在垂直于第二部分152b的延伸方向上，信号保护线1522位于第二部分152b的边缘，接地线1521位于第二部分的内部。信号保护线1522位于第二部分152b的边缘，可以使显示区内的信号保护线1522更靠近触控结构，从而能够有效防止触控结构与接地线1521之间的信号串扰，并使信号保护线1522更好地起到防止触控结构内部信号串扰的作用。在此不做限定。
144.如图1、图3和图10所示，多个触控电极1511中的一个触控电极1511长度方向的平分线沿第二部分152b的延伸方向穿过第二部分152b。多个触控电极1511中的一个触控电极1511长度方向的平分线是指一个第一触控电极1511a第二方向的平分线或一个第二触控电极1511b第一方向的平分线。触控电极1511的触控性能由第一触控电极1511a和第二触控1511b的电极块之间形成的互容值cm提供，而各个触控电极1511的电极块边缘部分为互容值cm的主要提供部分，电极块中间部位距离电极块边缘距离较大，对互容值cm的影响较小，且电极块中间通常会设置不影响互容值cm的虚拟电极1511d。该平分线沿第二部分152b的延伸方向穿过第二部分152b，可以使第二部分152b尽可能的位于触控电极1511长度方向的中间位置，可以减少第二部分152b穿过触控电极1511的电极块边缘的面积，减少对触控电极1511互容值cm的影响，从而保证触控结构的触控性能。
145.可选的，第二部分152b的延伸方向为开孔区111至周边区113的垂直距离最短的方向，可以进一步减少第二部分152b穿过触控电极1511的电极块边缘的面积，减少对触控电极1511互容值cm的影响，从而保证触控结构的触控性能。在此不做限定。
146.图11示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面g-g的剖视图。
147.如图1、图4和图10所示，触控层15可以包括触控走线1512，触控走线1512由触控电极1511引出，沿周边区113延伸连接至触控驱动芯片ic，第三部分152c至少部分位于触控走线1512远离显示区112的一侧，且至少部分与触控走线1512平行。触控走线1512具有信号传输功能，可以将触控电极1511接收到的触控信号传输至触控驱动芯片ic，也可以将触控驱动芯片ic提供的驱动信号传输至触控电极1511。由于触控走线1512设置在周边区113，会直接与外界环境信号接触，触控信号会受到外界杂讯的干扰，影响触控信号的稳定性。同时由于触控走线1512之间以及触控走线1512与显示区112外边缘的触控电极1511之间的距离较近，触控走线1512之间以及触控走线1512与显示区112外边缘的触控电极1511之间会产生信号串扰。因此将第三部分152c至少部分设置在触控走线1512远离显示区112的一侧，一方面可以屏蔽外界信号对触控走线1512的干扰，保证触控走线1512的触控信号稳定性，另一方面可以防止触控走线1512之间以及触控走线1512与触控电极1511之间的信号串扰。
148.如图11所示，第三部分152c设置在第一金属层1502和第二金属层1504中，异层的第三部分152c通过绝缘层1503中的过孔1506连接。将第三部分152c设置在第一金属层1502和第二金属层1504中的双层结构，并通过绝缘层1503中的过孔1506并联，可以降低屏蔽结构152的整体电阻，也可以更好地屏蔽外界信号的干扰，保证触控结构的触控信号稳定性，从而提高触控结构的触控性能。
149.如图1、图3以及图4所示，在第三部分152c中，接地线1521位于信号保护线1522远离显示区112的一侧。第三部分152c设置在周边区113内，接地线1521位于信号保护线1522远离显示区112的一侧，一方面可以使接地线1521比信号保护线1522更早接触到外界信号，从而使屏蔽功能更好的接地线1521对显示区112起到更好的信号保护作用，另一方面可以使信号保护线1522比接地线1521更靠近显示区112与周边区113接触区域的触控结构，从而能够有效防止触控结构与接地线1521之间的信号串扰，并使信号保护线1522更好地起到防止触控结构内部信号串扰的作用。
150.可选的，触控走线1512可以由触控电极1511的一侧引出，也可以由触控电极1511的两侧同时引出，在此不做限定。当触控走线1512由触控电极1511的两侧同时引出时，第三部分152c中，信号保护线1522可以设置在第一触控电极1511a的触控走线1512和第二触控电极1511b的触控走线1512之间，从而更好地防止触控走线1512之间的信号串扰。
151.如图4至7所示，第一连接结构152d在开孔区111的一端与第一部分152a连接，第一连接结构152d在显示区112的另一端与第二部分152b连接，第一连接结构152d设置在第一金属层中1502。第一连接结构152d将第一部分152a引向显示区112的部分与第二部分152b引向开孔区111的部分连接，实现第一部分152a与第二部分152b的连通。由于第一连接结构152d连接位于开孔区111的第一部分152a和位于显示区112的第二部分152b，第一连接结构152d会穿过开孔区111的边缘，第一连接结构152d在衬底基板11上的正投影会不可避免的与位于开孔区111的补偿结构1515在衬底基板11上的正投影存在交叠区域。因此将第一连接结构152d设置在第一金属层1502中，可以避免第一连接结构152d与设置在第二金属层1504中的补偿结构1515在结构上存在交叉。其中，由于第二部分152b设置在第二金属层1504中，第一连接结构152d需要通过绝缘层1503中的过孔1506与第二部分152b连接。可以理解的是，第一部分152a中，仅设置在第一金属层1502中的部分也需要通过绝缘层1503中
的过孔1506与第二部分152b连接。
152.图12示出了图4所示的显示基板中触控层沿截面h-h的剖视图。
153.如图4和图11所示，第二连接结构152e在显示区112的一端与第二部分152b连接，第二连接结构152e在周边区113的另一端与第三部分152c连接，第二连接结构152e设置在第二金属层1504中。第二连接结构152e将第二部分152b引向周边区113的部分与第三部分152c引向显示区112的部分连接，实现第二部分152b与第三部分152c的连通。第二连接结构152e与第二部分152b同层设置可以简化工艺制程，从而可以使第二连接结构152e不需要通过绝缘层1503中的过孔1506直接与第二部分152b电连接。
154.如图11和图12所示，触控走线1512在衬底基板11上的正投影与第二连接结构152e在衬底基板11上的正投影存在交叠区域，触控走线1512在交叠区域设置在第一金属层1502中，其余部分设置在第一金属层1502和第二金属层1504中，异层的触控走线1504通过绝缘层1503中的过孔1506连接。由于第二连接结构152e连接位于显示区112的第二部分152b和位于周边区113的第三部分152c，第二连接结构152e会穿过显示区112的外边缘，第二连接结构152e在衬底基板11上的正投影会不可避免的与位于周边区113的触控走线1512在衬底基板11上的正投影存在交叠区域。因此将触控走线1512在交叠区域设置在第一金属层1502中，可以避免触控走线1512与设置在第二金属层1504中的第二连接结构152e在结构上存在交叉。将触控走线1512其余部分设置在第一金属层1502和第二金属层1504中的双层结构，并通过绝缘层1503中的过孔1506并联，可以降低触控走线1512的整体电阻。
155.可选的，接地线1521和信号保护线1522的宽度为5～20微米，间距为20～50微米。接地线1521和信号保护线1522拥有5～20微米的宽度，可以在确保屏蔽结构152的屏蔽效果的前提下，使屏蔽结构152占用的面积更小，可以减小开孔区111的边缘整体宽度，从而减小开孔区111的面积，实现更高的屏占比，可以减小屏蔽结构152穿过显示区112的整体宽度，从而减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响，可以周边区113的整体宽度，从而减小边框宽度，实现窄边框。同理，接地线1521和信号保护线1522拥有20～50微米的间距，也可以在确保屏蔽结构152的屏蔽效果的前提下，使屏蔽结构152占用的面积更小，可以减小开孔区111的边缘整体宽度，从而减小开孔区111的面积，实现更高的屏占比，可以减小屏蔽结构152穿过显示区112的整体宽度，从而减小屏蔽结构152对触控结构完整度的影响，可以周边区113的整体宽度，从而减小边框宽度，实现窄边框。
156.图13示出了图3所示的显示基板中c区域的另一种放大示意图；图14示出了图1所示的显示基板中开孔区的一种放大示意图；图15示出了图14所示的显示基板沿截面i-i的剖视图；图16示出了图1所示的显示基板中开孔区的另一种放大示意图；图17示出了图16所示的显示基板沿截面j-j的剖视图。
157.如图13、图16和图17所示，触控层15还包括裂纹检测结构153，裂纹检测结构153至少围绕部分开孔区111，并穿过显示区112连接至周边区113，沿周边区113延伸连接至显示驱动芯片(图中未示出)，在开孔区111，裂纹检测结构153位于第一部分152a靠近开孔区111中心的一侧，在显示区112，裂纹检测结构153位于第二部分152b的内部，在周边区113，裂纹检测结构153位于第三部分152c远离显示区112的一侧。由于显示基板100在制作过程中存在屏幕边缘受损导致破裂的风险，显示区112可能会产生裂纹影响显示功能，因此裂纹检测结构153可以检测显示基板100中的裂纹，从而可以监控产品良率，避免不良产品流入市场。
裂纹检测结构153可以形成依次经过开孔区111、显示区112以及周边区113并连接至显示驱动芯片的电连接通路，构成围绕绝大部分显示区112的裂纹检测线路，可以检测开孔区111和周边区113中的裂纹，从而可以监控产品良率，避免不良产品流入市场。由于裂纹检测结构153连接显示驱动芯片，具有不同的信号，且裂纹检测结构同样设置在开孔区111、显示区112和周边区113，可能会对触控结构造成信号干扰。因此，将裂纹检测结构153在开孔区111设置在第一部分152a靠近开孔区111中心的一侧；在显示区112设置在第二部分内部，在周边区113设置在第三部分152c远离显示区112的一侧，可以使屏蔽结构152屏蔽裂纹检测结构153信号的干扰，保证触控结构的触控信号稳定性，从而提高触控结构的触控性能。
158.可选的，裂纹检测结构153的设置方式可以同屏蔽结构152的设置方式相同，可以同时制作裂纹检测结构153和屏蔽结构152，从而简化工艺制程，在此不做限定。具体的设置方式可参考上文中屏蔽结构152各部分的设置细节，在此不再赘述。
159.可选的，裂纹检测结构153在开孔区111内可以包括围绕部分开孔区111的部分和引向显示区112的部分，其中围绕部分开孔区111的部分可以设置两圈走线。将裂纹检测结构围绕部分开孔区111的部分设置两圈走线，可以更好地检测开孔区111内的裂纹，从而可以更好地监控产品良率，避免不良产品流入市场。裂纹检测结构围绕部分开孔区111的部分也可以设置一圈走线或设置多于两圈走线，在此不做限定。
160.如图9、图15和图17所示，封装层14至少包括第一无机封装层141、位于第一无机封装层141远离衬底基板11一侧的第二无机封装层143以及位于第一无机封装层141和第二无机封装层143之间的有机封装层142，开孔区111包括至少一个围绕开孔区111的阻挡坝。封装层14用于封装显示基板100中的发光单元131，将发光单元131与外界空气隔离，避免发光单元131被空气中的水分和氧气等成分侵蚀。其中，第一无机封装层141和第二无机封装层143用于阻隔水氧，有机封装层142用于缓解第一无机封装层141和第二无机封装层143之间的应力，使封装层具有更好的抗弯折能力。由于有机封装层142在成形前具有流动性，在开孔区111设置至少一个围绕开孔区111的阻挡坝可以阻挡有机封装层142，确保与外界空气接触的开孔区111内不设置有机封装层142，从而可以避免有机封装层142在开孔区111内吸收水分，影响封装层14的封装效果。
161.可选的，有机封装层142在衬底基板11上的正投影位于第一无机封装层141在衬底基板11上的正投影内，且位于第二无机封装层143在衬底基板11上的正投影内。第一无机封装层141与第二无机封装层143在边缘接触，将有机封装层142包裹起来，可以阻止水氧侵蚀有机封装层142，从而可以避免有机封装层142在边缘吸收水分，影响封装层14的封装效果，同时可以避免弯曲时易出现的膜层分离现象，有效保证显示基板100的信赖性。
162.可选的，第一无机封装层141和第二无机封装层143的材料可以包括氮氧化硅(sioxny)、氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)与氧化铝(alox)中的任意一种或任意组合，在此不做限定。第一无机封装层141和第二无机封装层143可以采用等离子体增强化学的气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition，pecvd)工艺、化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)工艺、原子层沉积(atomic layer deposition，ald)工艺或六甲基二硅氧烷(hdmso)镀膜工艺制备，在此不做限定。
163.可选的，有机封装层142的材料可以包括可热固化与光固化的有机材料中的至少一种，在此不做限定。有机封装层142可以采用刮涂工艺或喷墨打印(ink jet printing，
ijp)工艺制备，在此不做限定。
164.可选的，周边区113包括至少一个围绕周边区113的阻挡坝，在此不做限定。由于有机封装层142在成形前具有流动性，在周边区113设置至少一个围绕周边区113的阻挡坝可以阻挡有机封装层142，确保与外界空气接触的周边区113内不设置有机封装层142，从而可以避免有机封装层142在周边区113内吸收水分，影响封装层14的封装效果。
165.可选的，阻挡坝由显示基板100中的有机膜层组成，在此不做限定。
166.如图14和图15所示，至少一个阻挡坝包括第一阻挡坝144，第一阻挡坝144位于第一部分152a靠近开孔区111中心的一侧。由于有机封装层142在成形前具有流动性，在开孔区111设置围绕开孔区111的第一阻挡坝144可以阻挡有机封装层142，确保与外界空气接触的开孔区111内不设置有机封装层142，从而可以避免有机封装层142在开孔区111内吸收水分，影响封装层14的封装效果。将第一阻挡坝144设置在第一部分152a靠近开孔区111中心的一侧，可以使第一部分152a在衬底基板11上的正投影与第一阻挡坝144在衬底基板11上的正投影不存在交叠，可以使第一部分152引向显示区112的部分不需要跨越第一阻挡坝144直接与第一连接结构152d连通，从而避免第一部分152a中的接地线1521和第一部分152a中的信号保护线1522因段差造成的断裂。
167.如图16和图17所示，至少一个阻挡坝包括第一阻挡坝144和第二阻挡坝145，第二阻挡坝145位于第一阻挡坝144靠近开孔区111中心的一侧，第一部分152a中的信号保护线1522位于第一阻挡坝144远离开孔区111中心的一侧，第一部分152a中的接地线1521至少部分位于第一阻挡坝144和第二阻挡坝145之间，裂纹检测结构153至少部分位于第二阻挡坝145靠近开孔区111中心的一侧。由于有机封装层142在成形前具有流动性，在开孔区111设置围绕开孔区111的第一阻挡坝144可以阻挡有机封装层142，设置第二阻挡坝145可以阻挡越过第一阻挡坝144的有机封装层142，进一步确保与外界空气接触的开孔区111内不设置有机封装层142，从而可以避免有机封装层142在开孔区111内吸收水分，影响封装层14的封装效果。将第一部分152a中的信号保护线1522设置在第一阻挡坝144远离开孔区111中心的一侧，可以使信号保护线1522更靠近显示区112与开孔区111接触区域的触控结构，从而使信号保护线1522更好地起到防止触控结构内部信号串扰的作用。将第一部分152a中的接地线1521至少部分设置在第一阻挡坝144和第二阻挡坝145之间，可以更好地利用第一阻挡坝144和第二阻挡坝145之间的空间，减小屏蔽结构152和阻挡坝在开孔区111边缘的整体占用空间。将裂纹检测结构153至少部分设置在第二阻挡坝145靠近开孔区111中心的一侧，使裂纹检测结构153可以检测包括第一部分152a、第一阻挡坝144、第二阻挡坝145和显示区112在内的所有结构中的裂纹，从而可以监控产品良率，避免不良产品流入市场。
168.可选的，第二阻挡坝145的高度高于第一阻挡坝144的高度，在此不做限定。由于有机封装层142在成形前具有流动性，在开孔区111设置围绕开孔区111的第一阻挡坝144可以阻挡有机封装层142，设置高度高于第一阻挡坝144的第二阻挡坝145可以阻挡越过第一阻挡坝144的有机封装层142，进一步确保与外界空气接触的开孔区111内不设置有机封装层142，从而可以避免有机封装层142在开孔区111内吸收水分，影响封装层14的封装效果。
169.本技术实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板100。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，在此不做限定。
170.本技术中的附图只涉及本技术涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
171.本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求的范围当中。