一种显示装置、电子设备以及车辆的制作方法

1.本技术实施例涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示装置、电子设备以及车辆。


背景技术：

2.有机发光半导体显示器件(organic light-emitting diode,oled)凭借其响应速度快、视角宽、重量轻且薄的优点，广泛应用于各个领域，包括作为车载中控台屏幕。然而，受限于内部电子元器件自身存在的电阻，目前有机发光半导体显示器件仍然存在发热的缺陷，对于有机发光半导体显示屏幕来说，温升速度过高、温升量过大将会严重降低产品的使用寿命以及产品的性能。尤其对于如车载中控台屏幕的大尺寸显示来说，发热功率更高，发热量更大，显示屏幕的温升更加迅速，也更加容易缩短有机发光半导体显示器件的使用寿命，还可能使画面显示、触控等产品功能出现故障。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种显示装置、电子设备以及车辆，旨在通过导热，降低显示装置的温升速度和温升量，延长显示器件的使用寿命，保障显示器件的产品功能。
4.在一方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板，设置在所述显示面板的非显示面上的散热板，与所述显示面板连接的电路基板，与电路基板连接的芯片，以及与所述散热板贴合的导热铜管；
5.所述芯片和所述电路基板位于所述散热板远离所述显示面板的一侧，用于驱动所述显示面板；
6.所述散热板，用于将所述显示面板、所述芯片和所述电路基板中至少一者产生的热量传导至所述导热铜管；
7.所述导热铜管，用于散发所述热量。
8.可选地，还包括：至少位于所述散热板一侧的均热层；所述均热层至少包括以下一者：位于所述显示面板与所述散热板之间的第一均热层，位于所述散热板与所述芯片之间的第二均热层，位于所述散热板与所述电路基板之间的第三均热层。
9.可选地，所述第一均热层、所述第二均热层、所述第三均热层包括：氧化铝叠层。
10.可选地，所述散热板包括：在其远离所述显示面板的一侧表面上的阵列排布的多个凸起结构，用于散发所述芯片和所述电路基板产生的热量。
11.可选地，所述凸起结构的高度与所述散热板的整体厚度之间的比值包括：0.25至0.5之间的任一数值。
12.可选地，所述凸起结构在所述显示面板上的正投影包括以下至少一者：圆形，正方形，矩形，菱形，椭圆形。
13.可选地，所述导热铜管包括：s形导热铜管，所述s形导热铜管的两端与所述散热板贴合。
14.可选地，所述散热板包括：设置在其边缘位置上的第一凹槽，所述导热铜管至少部分嵌入所述第一凹槽，以与所述散热板贴合。
15.可选地，所述散热板包括：设置在其远离所述显示面板一侧表面上的第二凹槽，所述芯片和所述电路基板至少部分嵌入所述第二凹槽。
16.可选地，所述显示装置还包括：壳体，所述壳体的一面设置有开口；
17.所述显示面板设置在所述开口内，并且所述显示面的发光面朝向所述壳体外部。
18.可选地，所述壳体正对所述开口的一面的内表面设置有第三凹槽；所述散热板和所述导热铜管中的至少一者设置在所述第三凹槽内。
19.可选地，所述散热板在所述壳体设置有开口的一面上的正投影面积覆盖所述显示面板在所述壳体设置有开口的一面上的正投影。
20.可选地，所述导热铜管的管壁内密封有导热液。
21.与现有技术相比，本技术实施例提供的一种显示装置具有以下优点：
22.(1)本技术实施例提供的一种显示装置，利用设置在所述显示面板的非显示面上的散热板，对可能产生热量的所述显示面板、所述芯片和所述电路基板中至少一者进行散热，有效防止显示面板，所述芯片和所述电路基板的热量堆积，防止局部热量的堆积对显示器件的寿命和功能造成损害。
23.(2)本技术实施例提供的一种显示装置，还利用与散热板贴合的导热铜管对热量进行散发，使得热量被快速释放，极大增强了显示装置的散热能力，进一步降低显示装置的温升速度和温升量，延长显示器件的使用寿命，保障显示器件的产品功能。
24.在又一方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的显示装置。
25.本技术实施例提供的显示装置，包括上述实施例中的显示装置，也具有上述显示装置的全部优点。
26.在又一方面，本技术实施例还提供了一种车辆，所述车辆包括：车载中控台，所述车辆的车载中控台包括如上述任一项实施例所述的显示装置。
27.本技术实施例提供的一种车辆，车载中控台包括上述任一项实施例所述的显示装置，能够有效防止在车辆的高度密闭空间内显示装置中热量的堆积，降低车辆的车载中控台中显示装置的温升速度和温升量，延长车用显示器件的使用寿命，保障车用显示器件的产品功能。
附图说明
28.附图仅为参考与说明之用，并非用以限制本技术的保护范围。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.图1示出了本技术提供的一个实施例中的一种显示装置的叠层结构示意图；
30.图2示出了本技术提供的一个实施例中的一种显示装置的整体结构示意图；
31.图3示出了本技术提供的一个实施例中的一种组合导热的结构示意图；
32.图4示出了本技术提供的一个实施例中的一种散热板的结构示意图；
33.图5示出了本技术提供的一个实施例中的又一种散热板的结构示意图；
34.图6示出了本技术提供的一个实施例中的又一种散热板的结构示意图；
35.图7示出了本技术提供的一个实施例中的一种导热铜管的结构示意图；
36.图8示出了本技术提供的一个实施例中的一种壳体的结构示意图；
37.图9示出了本技术提供的一个实施例中的一种显示装置的导热方法的步骤流程图。
38.附图标记说明：
39.101、芯片；102、电路基板；103、电路板胶层；104、导热铜管；105、散热板；106、壳体；107、压敏胶层；108、显示面板；109、偏光片；110、第一光学胶层；111、触控传感层；112、第二光学胶层；113、保护基板；114、第二均热层；115、第三均热层；116、第一均热层；117、均热层。
具体实施方式
40.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
41.目前，有机发光二极管显示器件已经应用于车载领域。发明人发现，随着有机发光二极管显示器件技术和集成电路行业的不断发展，有机发光二极管显示器件模组的功能逐渐增加，模组的芯片(integrated circuit chip,ic)也呈现功率上升化、设备小巧化的特点，导致芯片的发热量大且集中。而对于大尺寸显示屏幕来说，面板越大，导线的布线越长，电阻功耗越高，导致屏幕本身的发热功率也越来越高，模组温度甚至可能出现超过温度阈值的情况。对于有机发光二极管显示屏幕来说，温升过高将会严重降低产品的使用寿命以及产品的性能，对于车载显示屏幕来说，由于汽车驾驶室本身处于较小的密闭空间，气温较高时热量更加容易堆积在车辆内部空间，并且有机发光二极管显示模组安装在汽车驾驶中控台上，背部为一个封闭的空间，对于长时间使用来说，更加不能很快地将热量散发出去，进一步加大了显示屏幕温升控制难度，模组温度更容易出现超过温度阈值的情况。因此如何控制大尺寸有机发光二极管显示产品，尤其是车载显示产品的温升，是目前亟待解决的问题。
42.基于对上述问题的考虑，本技术实施例提出温升一种显示装置、一种显示装置的导热方法、一种电子设备以及一种车辆，通过散热板对可能产生热量的热源：所述显示面板，所述芯片和所述电路基板，进行散热，防止热量局部堆积，并通过导热铜管快速释放热量，增强了显示装置的散热能力，降低显示装置的温升速度和温升量，有效延长显示器件的使用寿命，并保障显示器件的产品功能。
43.下面结合附图对本技术实施例进行说明。
44.参照图1，图1示出了本技术提供的一个实施例中的一种显示装置的示意图。参照图2，图2示出了本技术提供的一个实施例中的一种显示装置的整体结构示意图。如如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种显示装置，显示装置可以包括显示尺寸在7英寸以及以上的大尺寸显示装置，可以应用于车辆驾驶室的车载中控台，作为车载中控台的人机交互
屏幕，提供触控显示功能，还可以应用于大尺寸平板电视，提供显示功能。
45.显示装置包括：显示面板108，设置在所述显示面板108的非显示面上的的散热板105，与显示面板108连接的电路基板102，与电路基板102连接的芯片101，以及与散热板105贴合的导热铜管104。
46.其中，显示面板108有相对的显示面和非显示面，也有相对的发光面和非发光面。其中，显示面和发光面是朝向保护基板的一面，用于进行发光显示。
47.其中，显示面板108可以包括：有机发光半导体显示面板108，相应的，显示装置可以包括：有机发光半导体显示装置。
48.在一种可选的实施方式中，散热板105可以与显示面板108远离显示面的一侧贴合。
49.为方便装配，缩小显示装置中散热结构占用的空间，在一种可选的实施方式中，散热板105的面积可以与显示面板108相同或者基本相同。
50.其中，在本技术实施例中，“基本相同”、“大致等于”可以是指数值差距不超过5％。
51.在又一种可选的实施方式中，散热板105的面积可以大于显示面板108，一方面增强散热板105的面积，提高散热能力，另一方面可以便于散热板105与导热铜管104贴合。
52.其中，散热板105可以包括刚性板材，对显示装置中的其他部件，包括显示面板108，导热铜管104，芯片101和电路基板102，起到支撑作用。
53.芯片101和电路基板102位于散热板105远离显示面板108的一侧，用于驱动显示面板108。
54.电路基板102可以包括：柔性电路基板102。电路基板102可以包括金属导线，可以用于驱动显示面板108，还可以用于驱动触控面板，实现触控功能。电路基板102还可以包括，包覆金属导线的绝缘基材。绝缘基材可以包括聚酰亚胺(polyimide，pi)。
55.其中，芯片101可以包括以下至少一者：触控驱动芯片101，显示驱动芯片101。
56.散热板105，用于将显示面板108、芯片101和电路基板102中至少一者产生的热量传导至导热铜管104。
57.为提高散热板105的散热能力，散热板105可以包括：金属。
58.导热铜管104，包括铜壁和密封在铜壁中的导热液，用于散发热量。
59.在一种可选的实施方式中，导热铜管的管壁内密封有导热液。
60.其中，铜壁可以包括具有高导热系数的紫铜，导热液可以包括易蒸发液体。具体的，导热液可以包括以下一项或多项：氨，水，甲醇。
61.通过具有高导热系数的铜壁和密封在铜壁中的导热液的反复蒸发和运动，导热铜管104，可以快速散发热量。
62.参照图3，图3示出了本技术提供的一个实施例中的一种组合导热的结构示意图。如图3所示，通过上述实施例，本技术利用显示面板108远离显示面一侧的散热板105对可能产生热量的显示面板108、芯片101和电路基板102中至少一者进行散热，有效防止显示面板108，芯片101和电路基板102的热量堆积，防止局部热量的堆积对显示器件的寿命和功能造成损害，并且，通过与散热板105贴合的导热铜管104对热量进行散发，使得热量被快速释放，极大增强了显示装置的散热能力，进一步降低显示装置的温升速度和温升量，延长显示器件的使用寿命，保障显示器件的产品功能。
63.本技术实施例考虑采用均热层117均匀热量，并加快热量从显示面板108传导给散热板105的效率。为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，还包括：至少位于散热板105一侧的均热层117；均热层117至少包括以下一者：位于显示面板108与散热板105之间的第一均热层117116，位于散热板105与芯片101之间的第二均热层117114，位于散热板105与电路基板102之间的第三均热层117115。
64.其中，均热层117的厚度可以不超过300微米。
65.为方便装配，在一种可选的实施方式中，显示面板108与散热板105之间的第一均热层117116的面积可以与散热板105或者显示面板108相同或者基本相同。
66.具体地，均热层117可以同时沿均热层117所处平面方向以及沿均热层117所处平面的法线方向对热量进行传导，因此，不仅可以使传导的热量均匀散开，还可以将热量快速从显示面板108传导给散热板105。
67.本技术实施例通过在包括显示面板108，芯片101和电路基板102在内的热源与散热板105之间均增加均热层117，沿均热层117所处平面将热量传导均匀，进一步防止局部热量的堆积，并加快热量从显示面板108向散热板105的传导。
68.为了提高热量从显示面板108向散热板105的传导效率，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，所述第一均热层、所述第二均热层、所述第三均热层包括：氧化铝叠层。
69.其中，氧化铝叠层沿均热层117所处平面的平面导热系数可以大于或者等于400w/m
·
k，氧化铝叠层沿均热层117所处平面的法线方向的导热系数大于或者等于38w/m
·
k。可以实现快速均热。
70.在本技术实施例中，由于氧化铝叠层在结构稳定性上优于对用于显示面板108进行均热的石墨，并且不会分层、脱粉，使用氧化铝叠层还可以进一步提高显示模组的稳定性和产品安全性，还具有低成本的优点。
71.为了实现沿均热层117所处平面的快速均热，在又一种可选的实施方式中，均热层117还可以包括：石墨层。
72.其中，石墨层沿均热层117所处平面的平面导热系数可以包括1500-1800w/m
·
k中的任一数值，石墨层沿均热层117所处平面的法线方向的导热系数大于或者等于5-20w/m
·
k。可以实现快速均热。
73.显示装置也可以综合考虑整体重量和成本，选择散热板105的材料，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，散热板105为铝质散热板。
74.为了提高散热性能，在又一种可选的实施方式中，散热板105还可以包括：铜或者银，或者其他具有高导热性能的金属材料。还可以包括其他合金材料。
75.参照图4，图4示出了本技术提供的一个实施例中的一种散热板105的结构示意图。如图4所示，增大散热板105的表面面积有助于提高热量散发的效率，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，散热板105包括：在其远离所述显示面板的一侧表面上的阵列排布的多个凸起结构，用于散发芯片101和电路基板102产生的热量。
76.具体的，多个凸起结构具体可以是对整块金属板，通过铣削的方式加工获得的。
77.进一步的，在一种可选的实施方式中，凸起结构的高度与散热板105的整体厚度之间的比值包括：0.25至0.5之间的任一数值。
78.具体的，凸起结构的高度与散热板105的厚度的比值是三分之一。
79.通过多个凸起结构，散热板105的散热面积可以大幅增加，提高散热板105的散热效率。
80.本技术实施例对散热板105的结构进行设计，利用凸起结构增加散热能力，配合导热铜管104进行热量的散发，相较于对散热板105进行电泳黑化的方案，不仅提高了散热效果，还可以有效降低显示装置的制造成本。
81.在可选的一种实施例提供的一种示例中，设置多个多个凸起结构，可以使散热板105的的散热面积增加1/3左右，还可以使显示装置的整体温度降低10％左右。
82.参照图5，图5示出了本技术提供的一个实施例中的又一种散热板105的结构示意图。参照图6，图6示出了本技术提供的一个实施例中的又一种散热板105的结构示意图。如图5和图6所示，本技术实施例可以提供各类凸起结构加快散热。为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，凸起结构在显示面板108上的正投影包括以下至少一者：圆形，正方形，矩形，菱形，椭圆形。
83.具体的，凸起结构在显示面板108上可以是阵列排布的条状，或者针棒状，或者块状，均可以提高散热板105的的散热面积，从而增强散热板105的的散热效率。
84.参照图7，图7示出了本技术提供的一个实施例中的一种导热铜管104的结构示意图。如图7所示，同等面积内通过弯折导热铜管104可以增加导热铜管104的散热能力和效率，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，导热铜管104包括：s形导热铜管，s形导热铜管的两端与散热板105贴合。
85.其中，s形导热铜管可以包括多个s形弯折部，一次增加导热铜管104的在单位面积内的长度，进而提高导热铜管104的导热能力和热量散发能力。
86.具体的，导热铜管104可以由s形弯折部和/或者导热铜管104的两端与散热板105贴合。
87.为了加快热量从散热板105传导给导热铜管104，可以使散热板105和导热铜管104紧密连接，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，散热板105包括：设置在边缘位置上的第一凹槽，导热铜管104至少部分嵌入第一凹槽，以与散热板105贴合。
88.其中，第一凹槽中可以设置导热硅胶，导热铜管104通过导热硅胶嵌入散热板105的第一凹槽中，以增强热量的传导效率。
89.为方便装配，第一凹槽的宽度可以略大于导热铜管104的外管壁宽度。
90.具体的，第一凹槽的宽度与导热铜管104的外管壁宽度的比值可以包括1.05至1.15之间的任一数值。
91.在导热铜管104包括：s形导热铜管，s形导热铜管两端与散热板105贴合的情况下，散热板105包括至少两个第一凹槽，数量与与贴合处的数量一致。
92.具体的，相距最远的两个第一凹槽之间的距离，可以略大于导热铜管104的整体宽度。进一步的，相距最远的两个第一凹槽之间的距离与导热铜管104的整体宽度的比值可以包括1.05至1.15之间的任一数值。
93.同样可以设置凹槽，使散热板105和ic或者电路基板102紧密连接，加快热量从ic或者电路基板102传导给散热板105，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种
显示装置，其中，散热板105包括：设置在远离显示面板108一侧表面上的第二凹槽，芯片101和电路基板102至少部分嵌入第二凹槽。
94.为方便装配，第二凹槽的宽度可以略大于电路基板102或芯片101的宽度。
95.具体的，第二凹槽的宽度与电路基板102或芯片101的宽度的比值可以包括1.05至1.15之间的任一数值。
96.进一步的，本技术实施例还提供了一种示例，其中，假设散热板105的厚度为b1，第二凹槽的深度为b2，凸起结构的高度为b3，第一凹槽的深度为b4，b1＝2
×
b2＝3
×
b3，b4＝(b1-b3)/2。也即，散热板105的厚度可以为第二凹槽的深度的2倍，散热板105的厚度可以为凸起结构的高度的3倍，并且，第一凹槽的深度可散热板105的厚度与凸起结构的高度之间的差值的一半。
97.本技术实施例还提供了一种示例，其中，假设，散热板105的宽度为a1，各第一凹槽沿散热板105边缘方向的凹槽宽度a2，其中，a1≈13
×
a2；也即，散热板105的宽度可以大致等于各第一凹槽沿散热板105边缘方向的凹槽宽度的13倍。
98.本技术实施例还提供了一种示例，其中，假设，两个相距最远的第一凹槽之间的距离为c1，导热铜管104的整体宽度为c2，各第一凹槽沿散热板105边缘方向的凹槽宽度a2，c2应略小于c1+2
×
a2，也即，导热铜管104的整体宽度略小于两个相距最远的第一凹槽之间的距离与2倍第一凹槽沿散热板105边缘方向的凹槽宽度之和；铜管的厚度为b5，b5≈2.5
×
a2，也即，铜管的厚度大致等于2.5倍第一凹槽沿散热板105边缘方向的凹槽宽度。
99.参照图8，图8示出了本技术提供的一个实施例中的一种壳体106的结构示意图。如图8所示，为了应用于包括车载场景在内的各场景，还可以设置壳体106作为显示装置的结构支撑，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，显示装置还包括：壳体106，壳体106的一面设置有开口；
100.显示面板108设置在开口内，并且显示面的发光面朝向壳体106外部。
101.在一种可选的实施方式中，显示装置还可以包括：设置在保护基板113的显示面一侧，并位于开口所在壳体106面的外表面的透明保护基板113，不仅可以对开口内的显示面板108进行保护，还可以实现显示装置的整体性和视觉美观性。
102.为了增强结构稳定度，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，壳体106正对开口的一面的内表面设置有第三凹槽；散热板105和导热铜管104中的至少一者设置在第三凹槽内。
103.具体，第三凹槽可以包括“u”形槽，可以用于嵌入式设置导热铜管104。相应的，第三凹槽可以包括s形“u”形槽，用于设置s形导热铜管。
104.第三凹槽还可以包括矩形槽，可以用于嵌入式设置散热板105。
105.通过第三凹槽，可以有效提高显示装置的可装配性和结构稳定性。
106.本技术实施例还提供了一种示例，其中，假设导热铜管104的厚度为b5，第三凹槽的深度为0.5
×
b5，也即，第三凹槽的深度为导热铜管104的厚度的一半，第三凹槽还可以在底部包括倒角r3，铜管用于贴合第三凹槽的一侧也可以包括倒角r2，r3＞r2，也即，第三凹槽在底部的倒角大于铜管用于贴合第三凹槽的一侧的倒角，以方便铜管装配嵌入第三凹槽。
107.此外，铜管用于贴合第三凹槽的侧壁面的一侧也可以还包括倒角r1，第三凹槽的
侧壁面还可以包括倒角r4。
108.在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示装置，其中，散热板105在壳体106设置有开口的一面上的正投影面积覆盖显示面板108在壳体106设置有开口的一面上的正投影。
109.为实现显示装置的显示功能和触控功能，在一种可选的实施方式中，显示装置还可以包括：位于显示面板108远离散热板105一侧从显示面板108起依次层叠的偏光片109，第一光学胶层110，触控传感层111，第二光学胶层112和保护盖板，以及位于显示面板108远离散热板105一侧的压敏胶层107，以及位于电路基板102与散热板105之间的电路板胶层103。
110.其中，偏光片109可以用于约束显示面板108发出的光的方向，配合显示面板108实现显示装置的显示功能。
111.保护基板113可以包括玻璃基板，可以用于保护保护基板113下的显示面板108以及其他部件。
112.第一光学胶层110可以用于粘接触控传感层111和偏光片109，第二光学胶层112可以用于粘接触控传感层111和保护基板113。
113.触控传感层111可以通过电路基板102与触控芯片101连接，实现显示装置的触控功能。
114.压敏胶层107可以粘接显示面板108和散热板105。
115.参照图9，图9示出了本技术提供的一个实施例中的一种显示装置的导热方法的步骤流程图。如图9所示，基于同一发明构思，本技术还提供了一种显示装置的导热方法，应用于如上述任一项实施例的显示装置，方法包括：
116.步骤s601，通过位于显示面板108一侧的散热板105，将显示面板108、芯片101和电路基板102中至少一者产生的热量传导至导热铜管104。
117.步骤s602，通过导热铜管104，散发热量。
118.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括如上述任一项实施例的显示装置。
119.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种车辆，车辆包括：车载中控台，车辆的车载中控台包括如上述任一项实施例的显示装置。
120.在一种可选的实施方式中，驾驶室中控台的正面可以为凸台设计，驾驶室中控台的正面棱角处的保护基板113可以进行倒角，提高驾驶室中控台的美观度和安全性。
121.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
122.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
123.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
124.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
125.在本技术中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
126.最后，还需要说明的是，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想。尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。