一种有机发光器件的制作方法

1.本技术涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种有机发光器件。


背景技术：

2.oled屏体的结构一般包括基板层101、发光功能层以及封装层102，如图1所示，基板层101的两端分别自封装层102的两端伸出，发光功能层的第一电极引线103自基板层101与封装层102之间伸出至器件外部，并通过第一柔性电路板104与外界电源通电，第一柔性电路板104与封装层的接线处外露在器件的外部，并且通过硅胶105密封，一方面硅胶防水性能差，水汽会透过硅胶侵蚀到外露的电极引线，另一方面，水汽还会通过fpc与基板层之间的间隙侵蚀到外露的电极引线，水汽会沿着电极引线导入到屏体内部，进而导致产品失效。为此，本技术提出一种有机发光器件。


技术实现要素：

3.本技术的目的是针对以上问题，提供一种有机发光器件。
4.本技术提供一种有机发光器件，包括：基板、发光功能层和将所述发光功能层封装在所述基板上的第一封装盖板；所述发光功能层的一侧连接有电极引线；所述电极引线被所述第一封装盖板封装在器件内部，并与柔性电路板电连接；所述柔性电路板远离所述电极引线的一端贯穿伸出于所述第一封装盖板。
5.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板与所述基板相对的一侧设有贯穿孔；所述柔性电路板从所述贯穿孔伸出；所述贯穿孔内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水性能。
6.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述贯穿孔位于所述第一封装盖板与所述基板相接触的侧壁。
7.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板与所述基板相邻的一侧开设有保护腔；所述保护腔与所述贯穿孔对应设置；所述保护腔内填充有所述第一材料。
8.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述电极引线的末端位于所述保护腔内。
9.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述电极引线的ic芯片位于所述保护腔内；所述第一材料为uv吸收材料。
10.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板的外侧包覆有二次封装层；所述柔性电路板从所述第一封装盖板与所述二次封装层之间伸出。
11.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板与所述二次封装层之间填充有所述第一材料，所述第一材料具有粘结性能。
12.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板远离所述基板的一侧设有第二封装盖板；所述第一封装盖板靠近所述第二封装盖板的一侧设有若干第一凹槽；所述第二封装盖板靠近所述第一封装盖板的一侧设有若干第一凸起；所述柔性电路板依次
绕过各所述第一凸起，并被各所述第一凸起压紧在对应位置的所述第一凹槽内。
13.根据本技术某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板包括沿第一方向分布的主盖板和副盖板；所述第一方向平行于所述基板；所述主盖板靠近所述副盖板的一侧设有若干第二凹槽；所述副盖板靠近所述主盖板的一侧设有若干第二凸起；所述柔性电路板依次绕过各所述第二凸起，并被各所述第二凸起压紧在对应位置的所述第二凹槽内。
14.与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术的有机发光器件，将电极引线完全封装在器件内部，并将电极引线与柔性电路板的电连接处也完全封装在器件内部，柔性电路板的自由端自第一封装盖板顶部的贯穿孔贯穿伸出，电极引线、以及电极引线与柔性电路板的连接处均完全不外露，能够避免水汽直接侵蚀电极引线；此外，在柔性电路板与贯穿孔内侧壁的狭小缝隙内填充密封防水材料，有利于进一步阻止水分和氧气进入到器件的内部，避免对器件内部的发光功能层造成损坏。本技术改变了原有水汽侵蚀的路径，在实际应用中水汽需要优先侵蚀防水密封材料，而并非电极引线，有利于保护器件内部的发光功能层免受破坏，从而提高有机发光器件的使用寿命。
附图说明
15.图1为现有技术中的oled屏体的局部结构示意图；
16.图2为本技术实施例1提供的有机发光器件的局部结构示意图；
17.图3为本技术实施例2提供的第一种有机发光器件的结构示意图；
18.图4为本技术实施例2提供的第二种有机发光器件的结构示意图；
19.图5为本技术实施例3提供的有机发光器件的结构示意图；
20.图6为本技术实施例4提供的有机发光器件的结构示意图；
21.图7为本技术实施例5提供的有机发光器件的结构示意图；
22.图8为本技术实施例6提供的有机发光器件的结构示意图；
23.图9为本技术实施例7提供的有机发光器件的结构示意图。
24.图中所述文字标注表示为：
25.101、基板层；102、封装层；103、第一电极引线；104、第一柔性电路板；105、硅胶；
26.1、基板；3、第一封装盖板；4、电极引线；5、柔性电路板；6、贯穿孔；8、保护腔；9、ic芯片；10、二次封装层；11、第二封装盖板；12、第一凹槽；13、第一凸起；14、主盖板；15、副盖板；16、第二凹槽；17、第二凸起。
具体实施方式
27.为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
28.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
29.实施例1
30.请参考图2，本实施例提供一种有机发光器件，包括：基板1、发光功能层和将所述发光功能层封装在所述基板1上的第一封装盖板3；所述发光功能层的一侧连接有电极引线
4；所述电极引线4被所述第一封装盖板3封装在器件内部，并与柔性电路板5电连接；所述柔性电路板5远离所述电极引线4的一端贯穿伸出于所述第一封装盖板3。
31.具体地，所述第一封装盖板3包括顶封部，所述顶封部的边缘朝向所述基板1一侧延伸形成一圈侧封部，且所述侧封部为矩形框，即所述第一封装盖板3的截面为开口朝下的“凹”字形，所述侧封部的外边缘轮廓与所述基板1的外边缘轮廓一致，所述侧封部用于与所述基板1的顶部边缘相接触，二者的接触处通过具有防水性能的密封胶相粘结，粘结后的基板1和第一封装盖板3之间形成用于容纳发光功能层的容纳腔室；所述电极引线4完全位于该容纳腔室内；所述柔性电路板5的一端伸至该容纳腔室内，并与所述电极引线4电连接，另一端贯穿所述第一封装盖板3的顶部，并自所述第一封装盖板3的顶部伸出，用于与外部电源通电，其中，所述电极引线4与所述柔性电路板5可以使用acf胶粘结。
32.进一步地，所述第一封装盖板3与所述基板1相对的一侧设有贯穿孔6；所述柔性电路板5从所述贯穿孔6伸出；所述贯穿孔6内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水性能以及粘结性能。
33.在本实施例中，所述贯穿孔6开设在所述第一封装盖板3的顶封部上，其不经过所述第一封装盖板3的侧封部，其开孔大小略大于所述柔性电路板5的外轮廓；所述贯穿孔6的延伸方向垂直于所述基板1；在所述柔性电路板5与所述贯穿孔6内侧壁之间狭小的缝隙内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水的性能，例如可以为uv密封胶。
34.本实施例提供的有机发光器件，将电极引线完全封装在器件内部(即第一封装盖板与基板组成的容纳腔室内)，电极引线与柔性电路板的电连接处也完全封装在器件内部，柔性电路板的自由端自第一封装盖板顶部的贯穿孔贯穿伸出，并且贯穿孔内侧壁与柔性电路板之间的狭小缝隙内填充有密封防水材料；通过采用上述技术方案，一方面，电极引线完全不外露，能够避免水汽直接侵蚀电极引线；另一方面，电极引线与柔性电路板的连接处也完全不外露，并且柔性电路板在贯穿孔处通过防水密封材料固定，有利于进一步阻止水分和氧气进入到器件的内部，避免对器件内部的发光功能层造成损坏。本技术改变了原有水汽侵蚀的路径，在实际应用中水汽需要优先侵蚀贯穿孔处的防水密封材料。
35.实施例2
36.本实施例提供一种有机发光器件，该有机发光器件是在实施例1的基础上进行的改进，改进之处在于：所述贯穿孔6位于所述第一封装盖板3与所述基板1相接触的侧壁，即所述贯穿孔6开设在所述第一封装盖板3的侧封部上，其开孔大小略大于所述柔性电路板5的外轮廓；所述贯穿孔6的延伸方向垂直于所述基板1；在所述柔性电路板5与所述贯穿孔6内侧壁之间狭小的缝隙内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水的性能，例如可以为uv密封胶。
37.其中，所述电极引线4与所述柔性电路板5的连接处可以位于由第一封装盖板3与基板1组成所述容纳腔室内，如图3所示；所述电极引线4与所述柔性电路板5的电连接处还可以位于所述第一封装盖板3的侧封部与所述基板1之间，如图4所示，二者的连接处被所述第一材料包围固定。
38.本实施例提供的有机发光器件，将电极引线、以及电极引线与柔性电路板的电连接处完全封装在器件内部，并且用防水密封胶密封固定，能够避免水汽直接侵蚀电极引线，并且能够有效阻止水分和氧气进入到器件的内部，避免对器件内部的发光功能层造成损
坏。
39.实施例3
40.请参考图5，本实施例提供一种有机发光器件，该有机发光器件是在实施例2的基础上进行的改进，改进之处在于：所述第一封装盖板3与所述基板1相邻的一侧开设有保护腔8；所述保护腔8与所述贯穿孔6对应设置；所述保护腔8内填充有所述第一材料。
41.具体地，所述贯通孔6开设在所述第一封装盖板3远离所述基板1的一侧，在所述第一封装盖板3的侧封部靠近所述基板1的一侧开设有凹槽，所述贯通孔1与所述凹槽的槽底相连通，所述凹槽的内部尺寸大于所述贯通孔1的内部尺寸；所述凹槽、以及所述侧封部与所述基板1相对应的部分共同形成了所述保护腔8；
42.进一步地，所述电极引线4的末端位于所述保护腔8内，所述电极引线4与所述柔性电路板5的电连接处也位于所述保护腔8内。
43.本实施例提供的有机发光器件，将电极引线、以及电极引线与柔性电路板的电连接处完全封装在器件内部，并且用防水密封胶密封固定，能够避免水汽直接侵蚀电极引线，并且能够有效阻止水分和氧气进入到器件的内部，避免对器件内部的发光功能层造成损坏。
44.实施例4
45.请参考图6，本实施例提供一种有机发光器件，该有机发光器件是在实施例3的基础上进行的改进，改进之处在于：所述电极引线4的ic芯片9位于所述保护腔8内；所述第一材料为uv吸收材料。
46.ic芯片9在使用过程中会产生大量热量，密封胶具备导热效果，能够将ic芯片9产生的热量导出到器件的外部，柔性电路板5被固定到密封胶的内部，不存在相对移动，起到保护作用，在本实施例中，所述保护腔8以及所述贯通孔6内填充的密封材料均为uv密封胶，所述uv密封胶的热传导率大于基板1的热传导率。uv密封胶为现有技术中的材料，其既可以防水，又可以吸收uv光，其能够阻止uv光线经所述贯通孔6照射至器件内部。
47.实施例5
48.请参考图7，本实施例提供一种有机发光器件，该有机发光器件是在实施例4的基础上进行的改进，改进之处在于：所述第一封装盖板3的外侧包覆有二次封装层10；所述柔性电路板5从所述第一封装盖板3与所述二次封装层10之间伸出；具体地，所述柔性电路板5自所述贯通孔6伸出后向一侧折弯，即伸出段与基板1平行；在本实施例中，所述二次封装层10为金属箔，其贴附在第一封装盖板3的外侧，起到水汽保护作用。
49.进一步地，所述第一封装盖板3与所述二次封装层10之间填充有所述第一材料，所述第一材料具有粘结性能，将所述二次封装层10与所述第一封装盖板3固定在一起，并且增强密封性，对该有机发光器件起到更好的防水汽隔氧气的效果。
50.实施例6
51.请参考图8，本实施例提供一种有机发光器件，该有机发光器件是在实施例1的基础上进行的改进，改进之处在于：所述第一封装盖板3远离所述基板1的一侧设有第二封装盖板11；所述第一封装盖板3靠近所述第二封装盖板11的一侧设有若干第一凹槽12；所述第二封装盖板11靠近所述第一封装盖板3的一侧设有若干第一凸起13；所述柔性电路板5依次绕过各所述第一凸起13，并被各所述第一凸起13压紧在对应位置的所述第一凹槽12内。
52.具体地，所述柔性电路板5在所述第一封装盖板3和所述第二封装盖板11之间呈近似蛇形分布，最后再从器件的端部伸出，在所述第二封装盖板11与所述柔性电路板5之间、以及所述第一封装盖板3与所述柔性电路板5之间均填充有密封防水材料，密封防水材料将柔性电路板5固定住，防止其产生相对移动。
53.通过采用上述技术方案，延长了所述柔性电路板5的路径，即延长了水汽侵蚀的路径，能够进一步地加强对器件内部发光功能层的防水隔氧保护作用。
54.实施例7
55.请参考图9，本实施例提供一种有机发光器件，该有机发光器件是在实施例2的基础上进行的改进，改进之处在于：所述第一封装盖板3包括沿第一方向分布的主盖板14和副盖板15；所述第一方向平行于所述基板1；所述主盖板14靠近所述副盖板15的一侧设有若干第二凹槽16；所述副盖板15靠近所述主盖板14的一侧设有若干第二凸起17；所述柔性电路板5依次绕过各所述第二凸起17，并被各所述第二凸起17压紧在对应位置的所述第二凹槽16内。
56.具体地，所述第一方向即为图9中的水平方向，所述第一封装盖板3的侧封部包括两部分，位于图9中左侧的部分与顶封部共同构成了所述主盖板14；位于图9中右侧的部分即为所述副盖板15；所述主盖板14朝向所述副盖板15的一侧沿垂直于所述第一方向的方向(即图9中竖直方向)分布有若干所述第二凹槽16；所述副盖板15朝向所述主盖板14的一侧沿垂直于所述第一方向的方向分布有若干与所述第二凹槽16相匹配的第二凸起17；所述主盖板14和所述副盖板15的对接处形成了蛇形的贯通孔，所述柔性电路板5在所述主盖板14和所述副盖板15之间呈近似蛇形分布，最后再从所述第一封装盖板3的顶部伸出，在所述副盖板15与所述柔性电路板5之间、以及所述主盖板14与所述柔性电路板5之间均填充有密封防水材料，密封防水材料将柔性电路板5固定住，防止其产生相对移动。
57.通过采用上述技术方案，延长了所述柔性电路板5的路径，即延长了水汽侵蚀的路径，能够进一步地加强对器件内部发光功能层的防水隔氧保护作用。
58.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均应视为本技术的保护范围。