打击乐器垫及打击乐器垫的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种打击乐器垫，其具备：表面具有击打面的垫层和保持所述垫层的背面的保持层，所述垫层由层叠于所述保持层表面的发泡聚氨酯形成。该垫层通过使供给到保持层一面的发泡聚氨酯组合物进行发泡及固化，而与保持层直接接合。
【专利说明】打击乐器垫及打击乐器垫的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及打击乐器垫及打击乐器垫的制造方法。
[0002]本申请基于2013年8月20日在日本申请的特愿2013-170452号而主张优先权，并将其内容在此引用。
【背景技术】
[0003]作为打击乐器垫，已知利用传感器感知向击打面的打击，而产生与自然打击乐器的声音相似的电子声音的电子打击乐器所使用的鼓垫。作为这种鼓垫，已知如下，具备:在表面具有击打面的橡胶制的垫层、从背面侧保持该垫层的金属制的保持层及配设于该保持层的背面侧的传感器(例如参照特开2003-295864号公报及特开2010-262167号公报)。
[0004]该鼓垫中，当打击垫层的击打面时，垫层振动，且该振动通过保持层传递到传感器。传感器感知该振动，且基于从传感器发送的打击检测信号产生电子声音。
[0005]但是，在上述现有的鼓垫中，在垫层和保持层之间配设有粘接剂层，利用该粘接剂将垫层和保持层接合。为了以充分的强度接合橡胶制的垫层和金属制的保持层，需要特殊的粘接剂，且需要用于粘接的工序及充分的时间。
[0006]特开2010-262167号公报中，通过将垫层中与保持层接合的面侧设为复合层，实现粘接剂层产生的垫层和保持层的接合力的提高。为了制造该鼓垫，需要上述复合层的形成工序。
[0007]另外，上述现有的鼓垫中，在配设于保持层的背面侧的传感器中，打击引起的垫层振动通过上述粘接剂层及复合层传递至保持层。因此，在该粘接剂层等传递的时间正是由传感器感知的时间延迟。
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]本发明是基于这种情况而完成的。本发明的课题在于，提供一种容易且可靠地得到垫层和保持层以良好状态接合且高灵敏度的打击乐器垫及其制造方法。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本发明提供一种打击乐器垫，其具备:表面具有击打面的垫层和保持所述垫层的背面的保持层，所述垫层由层叠于所述保持层表面的发泡聚氨酯形成。
[0012]该打击乐器垫中，垫层由层叠于保持层表面的发泡聚氨酯形成，因此，在向保持层表面层叠垫层时，可以利用发泡聚氨酯的发泡压容易且可靠地得到垫层和保持层良好接合的状态。即，在保持层表面，一边使发泡聚氨酯组合物发泡，一边固化，由此，一边使垫层形成于保持层表面，一边利用发泡压得到垫层和保持层的接合状态。
[0013]另外，该打击乐器垫不具有目前那样的粘接剂层。例如在将传感器配设于保持层的背面侧的情况下，在向该传感器传递打击的期间，不存在粘接剂层，可以使传感器的灵敏度良好。
[0014]本发明提供一种打击乐器垫的制造方法，该方法包括:
[0015]向配置于保持层的一面的成形模供给发泡聚氨酯组合物的工序；
[0016]密封所述成形模，预先设定容积的工序；
[0017]使所述发泡聚氨酯组合物发泡从而使其在密封的所述成形模内膨胀，并使该发泡聚氨酯组合物固化，形成与所述保持层接合的垫层的工序。
[0018]根据该打击乐器垫的制造方法，可以利用发泡聚氨酯的发泡压容易且可靠地得到垫层和保持层良好接合的状态。因此，能够容易且可靠地制造由层叠于保持层表面的发泡聚氨酯形成垫层的打击乐器垫。
[0019]如以上说明，根据本发明的打击乐器垫，容易且可靠地得到垫层和保持层良好接合的状态。因此，在向该打击乐器垫附设传感器时，能够得到高灵敏度的打击乐器。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是表不本发明一实施方式的鼓垫的剖面图；
[0021]图2是表示图1的鼓垫的制造方法的一个工序的剖面图；
[0022]图3是表示本发明的另一实施方式的鼓垫的剖面图；
[0023]图4是表不本发明的又一实施方式的鼓垫的剖面图；
[0024]图5是表示实施例及比较例的鼓垫在强打条件下的打击试验结果的曲线图；
[0025]图6是表示实施例及比较例的鼓垫在中打条件下的打击试验结果的曲线图；
[0026]图7是表示实施例及比较例的鼓垫在弱打条件下的打击试验结果的曲线图。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。以下，作为本发明的打击乐器用垫，以用于电子鼓并用槌等打击的鼓垫为例进行说明。此外，本发明的打击乐器用垫不限定于鼓垫，也可以适用于其它打击输入装置。
[0028][鼓垫]
[0029]参照图1时，鼓垫I具备表面具有击打面2a的垫层2、保持该垫层2的背面的保持层3及感知上述击打面2a所受的打击的传感器4。此外，垫层2、保持层3等的“表面”是指图1中的上面，“背面”是指图1中的下面。
[0030]就该鼓垫I而言，例如假定用于电子鼓的10?14英寸的小鼓或架子鼓的鼓垫,具体而言，可以列举直径为200?300mm、厚度为10?30mm程度的鼓垫。另外,鼓垫I也可以具备包围上述垫层2周围的大致圆筒形的外壳(鼓躯体)，该外壳也可以在表面侧端部具有装边。此外，鼓垫I的尺寸或用途等不限定于上述情况。
[0031]上述垫层2层叠于保持层3的表面。在上述保持层3和垫层2之间不存在其它层，垫层2直接层叠于保持层3表面。
[0032]上述传感器4附设于上述保持层3的背面，可以利用该传感器4检测向上述击打面2a的打击。该传感器4利用粘接剂而粘接于保持层3的背面。
[0033]也可以在上述传感器4和保持层3的背面之间设置振动吸收材料，或对保持层3进行支撑使得上述传感器4悬空。另外，传感器4的配设位置没有特别限定，但优选在保持层3平面的中心安装上述传感器4。此外，作为上述粘接剂，例如可以使用反应型粘接剂等，但可以粘接传感器4的粘接剂没有特别限定。
[0034]该传感器4感知对击打面2a的打击，并将打击检测信号利用信号输出线(省略图示)输出至电子声音源(省略图示)。作为该传感器4，例如可以使用压电元件或集音麦克风等，但只要是可以感知对击打面2a的打击的传感器就没有特别限定。
[0035]在本实施方式中，上述保持层3由平板状的圆板制成。就该保持层3的材质而言，例如可以使用铁板、钢板、镀锌钢板、铝板等金属板等，但不限定于这些材质。另外，作为保持层3的平均厚度，例如可以设为0.5mm以上3mm以下，但没有特别限定。
[0036]上述垫层2由发泡聚氨酯制成。利用该发泡聚氨酯的发泡压，将垫层2和保持层3接合。具体而言，通过在保持层3表面使发泡聚氨酯组合物(保持层形成材料)发泡及固化，可以得到垫层2和保持层3接合的状态。此外，作为上述垫层2的平均厚度，例如可以设为5mm以上20mm以下，但没有特别限定。
[0037]就上述发泡聚氨酯组合物而言，只要可以形成发泡聚氨酯，就没有特别限定，可以使用公知的材料。具体而言，作为上述发泡聚氨酯组合物，例如可以使用含有多元醇、异氰酸酯及发泡剂的组合物。此外，该发泡聚氨酯组合物也可以在不阻碍垫层2的特性的范围内，根据需要，含有固化剂、着色剂、光线稳定剂、热稳定剂、抗氧化剂、防霉剂、阻燃剂等各种添加剂。
[0038]上述多元醇只要可以与异氰酸酯进行氨基甲酸酯酯键合，就没有特别限定，例如可以列举:聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。
[0039]作为上述多元醇的数均分子量，优选为200以上10000以下。上述数均分子量若不足上述下限，则反应快速进行，因此，可能难以进行希望的成形，且垫层2的柔软性可能不充分。另一方面，当上述数均分子量超过上述上限时，发泡聚氨酯组合物的粘度过高，可能难以成形。
[0040]上述异氰酸酯只要可以与多元醇进行氨基甲酸酯酯键合，就没有特别限定，例如可以列举:甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六甲撑二异氰酸酯等。
[0041]上述发泡剂只要在成形垫层2时可以发泡，就没有特别限定，例如可以列举通过热进行发泡的热分解型发泡剂。作为该热分解型发泡剂，例如可以使用:氧代双苯磺酰肼(OBSH)、对甲苯磺酰肼等酰肼系；或偶氮二甲酰胺(ADCA)、偶氮双甲酰胺等偶氮系等。当考虑到成形垫层2的容易性等时，该热分解型发泡剂的分解温度优选为100°C以上240°C以下。
[0042]作为该垫层2 (发泡聚氨酯)的发泡倍率的下限，优选为1.2倍，更优选为1.5倍。此外，发泡倍率是指液态的垫层形成材料在大气压下发泡的情况下假定的发泡后的体积除以实际成形的垫层的体积的值(自由发泡后的体积/成形品的体积)。另一方面，作为上述发泡倍率的上限，优选为5.5倍，更优选为2.5倍。当上述发泡率不足上述下限时，发泡压过小，由此，垫层2和保持层3的接合强度可能变弱。相反，当上述发泡倍率超过上述上限时，在成形模内的压力过大，而成形模承受不了上述压力，且不能进行垫层2的成形。另外，为了制作承受上述压力的成形模，需要较高的成本。
[0043]另外，作为上述垫层2(发泡聚氨酯)的空隙率的下限，优选为30%，更优选为40%。另一方面，作为上述空隙率的上限，优选为80%，更优选为70%。当上述空隙率不足上述下限时，垫层2过硬，由此，可能得不到理想的击打感。相反，当上述空隙率超过上述上限时，垫层2过软，由此，相对于打击的强度不足。此外，“空隙率”可以通过(树脂比重-表观密度)X 100算出。表观密度可以通过JIS K7222发泡塑料及橡胶-表观密度的求法算出。
[0044]作为上述垫层2的硬度(Asker硬度C)的下限，优选为10，更优选为30。另一方面，作为上述硬度的上限，优选为60，更优选为50。当上述硬度不足上述下限时，垫层2过软，可能得不到理想的击打感。相反，当上述硬度超过上述上限时，垫层2过硬，可能得不到理想的击打感。此外，上述硬度是根据JIS K7312AskerC硬度测定的值。
[0045]作为上述垫层2和保持层3的剥离粘接强度的下限，优选为5N/25mm，更优选为7N/25mm。当上述剥离粘接强度不足上述下限时，垫层2和保持层3的接合状态不充分，而可能不慎剥离垫层2和保持层3。此外，上述剥离粘接强度根据JIS K6854-1测定的值。
[0046][鼓垫的制造方法]
[0047]接着，对鼓垫I的制造方法进行说明。
[0048]鼓垫I的制造方法具有:向保持层3的一面供给发泡聚氨酯组合物的发泡聚氨酯组合物供给工序、使该发泡聚氨酯组合物发泡及固化的发泡固化工序及向上述保持层3的另一面附设传感器4的传感器附设工序。
[0049]在上述发泡聚氨酯组合物供给工序中，如图2所示，向保持层3的表面密接构成垫层成形用的成形模6的筒状框体6a，并供给液态的发泡聚氨酯组合物2’。接着，利用圆盘状盖体6b封闭筒状框体6a的开口而密封成形模6的内部。
[0050]此外，图2中，示例了保持层3构成成形模6的底面的例子，但保持层3也可以以成为成形模6的盖的方式配设。
[0051]在上述发泡固化工序中，成形模6内的发泡聚氨酯组合物2’通过例如加热等而发泡膨胀，且要成为比成形模6的容积大的体积，并且通过多元醇和异氰酸酯的聚合而固化，由此，形成垫层2。在该工序中，通过气密性地密封上述成形模6，而利用发泡聚氨酯的发泡压接合保持层3和垫层2。
[0052]在该发泡固化工序中，上述成形模6内的压力(发泡压)优选为1.2kgf/cm2以上5.5kgf/cm2 以下。
[0053]当上述压力不足上述下限时，可能无法使垫层2和保持层3的充分接合。相反，当上述压力超过上述上限时，为了构成可以承受上述压力的成形模，需要成本，而可能弓I起制造成本增加。
[0054]上述传感器附设工序也可以在上述发泡固化工序后进行，也可以在发泡聚氨酯组合物供给工序前进行。
[0055][优点]
[0056]这样得到的鼓垫I中，在垫层2和保持层3之间不存在其它层，垫层2直接层叠于保持层3的表面上。因此，不需要目前那样的垫层2和保持层3之间的粘接剂，可以利用发泡聚氨酯的发泡压容易且可靠地得到垫层2和保持层3良好接合的状态，因此，可以实现制造成本的抑制。
[0057]另外，该鼓垫I中，在垫层2和保持层3之间不具有粘接剂层，因此，该垫层2和保持层3之间的粘接剂层的存在引起的传感器4的感知时刻的延迟较少。因此，关于对垫层2的打击，传感器4的灵敏度良好。
[0058][其它实施方式]
[0059]本发明不限定于上述实施方式，可以在本发明的范围内进行适宜设计变更。
[0060]在上述实施方式中，对保持层3为平板状圆板的例子进行了说明，但本发明不限定于此。保持层也可以具有图3所示那样的形状。在图3的鼓垫11中，保持层13例如具有平板状的保持层主体13a、从该保持层主体13a向表面突设的凸部13b。该鼓垫11利用发泡聚氨酯的发泡压使垫层12和保持层13接合，因此，即使是具有复杂的形状的保持层13，也可以容易且可靠地得到垫层12和保持层13良好接合的状态。然而，保持层13具有从保持层主体13a突设的凸部13b，由此，保持层13和垫层12的接触面积变大，而能够使两者的接合更牢固。
[0061]上述凸部13b的形状等没有特别限定，但通过设为棱状，可以实现保护层13本身的强度的提高。
[0062]凸部13b也可以是凹口。通过冲压加工成为保持层的一张平板，可以廉价地形成凹口。在图3的情况下，在保持层主体13a的表面(上面)形成凸部，在背面(下面)形成凹部，但也可以在保持层主体13a的表面形成凹部，在背面形成凸部，且利用凹部增加与垫层12的接触面积。即，优选在保持层13的垫层12接合的面上具备凸部或凹部。
[0063]图3的保持层主体13a具有周缘部向表面侧升起的部位13c，在中心部分还形成有向表面弯曲且鼓出的部位13d。
[0064]保持层13也可以是具有保持层整体成为凸状或凹状的曲面的杯型或圆锥面那样的形状或它们的组合。这些形状中，通过冲压加工一张板，也可以廉价地形成。进而，根据众所周知的技术组合成形后的多个板，也可以形成保持层。
[0065]保持层也可以是由金属制板构成的复杂的形状。另外，由发泡聚氨酯构成的垫层与金属的结合力较高，因此，保持层中优选使用金属制板。
[0066]如上述，上述保持层也可以具有平板状的保持层主体和从该保持层主体向表面突设的凸部。这样，保持层具有从保持层主体突设的凸部，由此，保持层和垫层的接触面积变大，因此，保持层和垫层的接合更牢固。另外，利用凸部或凹部可以提高保持层的刚性。
[0067]另外，上述实施方式中，对保持层为金属制的保持层进行了说明，但本发明不限定于此，也可以利用树脂成形品等构成保持层。这样，在利用树脂成形品构成保持层的情况下，即使是具有图3那样复杂的形状的保持层，也可以容易且可靠地制造。
[0068]另外，在以保持层为树脂成型品的情况下，也可以设为半球状或圆锥状，或杯型或圆锥面那样的形状。
[0069]S卩，在通过树脂成形而形成的保持层的情况下，可以容易地制造它们的形状或其组合，且可以在适于用户的构造中适宜设计。
[0070]另外，也可以在由树脂成形品构成的保持层与垫层接合的面上配设金属。如上述，由发泡聚氨酯构成的垫层与金属的结合力较强，因此，如果在由树脂成形品构成的保持层的垫层接合的面的一部分或整体形成由金属构成的板等，则可以提高保持层和垫层的接合力。在该情况下，也可以以利用金属板覆盖保持层表面，或在保持层表面局部配设金属板，或一面露出于保持层的方式埋设金属。
[0071]上述实施方式中，对传感器4附设于保持层3背面的例子进行了说明。如图4所示，传感器24也可以配设于垫层22内。在图4的鼓垫21中，传感器24配设于保持层23表面，垫层22覆盖传感器24及保持层23的表面。即，垫层22覆盖保持层23表面中未配设传感器24的区域。在不存在传感器24的区域中上述保持层23和垫层22之间，不存在其它层，在保持层23的表面直接层叠有垫层22。
[0072]此外，上述传感器也可以在保持层的背面或表面配设多个。例如也可以在垫层内配设I个传感器，并且在保持层的背面配设另一个传感器。另外，传感器不仅可以配设于保持层的中央部，而且也可以配设于外周部。
[0073]另外，该打击乐器垫也可以进一步具备配设于垫层的击打面的表面材料。该表面材料可以由例如针织品等布等构成。将该表面材料按照上述那样预先铺设于供给发泡聚氨酯组合物的成形模，并向该成形模供给发泡聚氨酯组合物使之发泡及固化，由此，可以将上述表面材料与垫层一体化。
[0074]实施例
[0075][实施例1]
[0076]使用0.8mm厚的镀锌钢板作为保持层，并使发泡聚氨酯组合物在该保持层的表面发泡及固化，由此，在保持层表面层叠垫层，而得到实施例1的鼓垫。该垫层的平均厚度为15mm。
[0077]在实施例1中，作为发泡聚氨酯组合物，使用如下组合物，相对于100质量份多元醇成分，含有25质量份异氰酸酯成分、0.5质量份发泡剂、0.5质量份催化剂、I质量份整泡材料。作为多元醇成分，使用三菱化学株式会社制的PTMG2000。作为异氰酸酯成分，使用BASF INOAC聚氨酯株式会社制的碳化二亚胺改性MDI。使用水作为发泡剂，使用三乙二胺作为催化剂，使用硅系整泡材料作为整泡材料。
[0078]在实施例1中，利用上述保持层作为盖将投入有上述发泡聚氨酯组合物的模型封闭，以温度55°C在模型内使发泡聚氨酯组合物发泡及固化30分钟。在此，将发泡聚氨酯组合物投入相对于模型体积自由发泡1.5?2倍程度的量。具体而言，向体积615cc的模型内投入250cc的上述发泡聚氨酯组合物。在上述发泡聚氨酯组合物进行自由发泡的情况下，体积膨胀4倍，即膨胀成lOOOcc，但如上述，由于在模型内进行发泡及固化，因此，超过615cc而不会膨胀。因此，垫层的发泡倍率可以通过1000cc/615cc算出，为1.62倍。
[0079]此外，该发泡倍率可以通过调节作为发泡剂的水量进行调节，例如通过调节水量，也可以将发泡倍率设为6倍。另外，发泡聚氨酯组合物如上述那样超过615cc而不会膨胀，但该不能膨胀的部分有利于发泡压。在此，作为该发泡压，为1.2?5.5kgf/cm2。另外，该垫层的空隙率为0.45，垫层的Asker硬度C为40。
[0080][比较例I]
[0081]除了利用发泡硅构成垫层以外，通过与上述实施例1相同的方法得到比较例I的鼓垫。
[0082]比较例I中，使用二液型RTV橡胶作为发泡硅组合物，具体而言，使用如下组合物，即，使用信越硅株式会社制的KE521，相对于100质量份主剂(A剂)混合100质量份固化剂(B剂)。与实施例1 一样，利用保持层作为盖将投入有330cc该发泡硅组合物的模型(体积615cc)进行封闭，以温度55°C在模型内使娃组合物发泡及固化30分钟。在该发泡娃组合物进行自由发泡的情况下，体积膨胀3倍，即膨胀至990cc，但如上述，由于在模型内进行发泡及固化，因此，超过615cc而不会膨胀。因此，垫层的发泡倍率可以通过990cc/615cc算出，为1.61倍。
[0083][剥离强度试验]
[0084]关于实施例1及比较例I的剥离粘接强度，依据JIS K6854-1进行测定。具体而言，在上述垫层上以25mm间隔嵌入一对缝隙，将利用推拉力计沿90度方向拉伸该一对缝隙之间的部分60mm时的最大负载设为上述剥离粘接强度。
[0085]关于实施例1及比较例1，分别对四个部位测定上述剥离粘接强度，算出其平均值，结果，实施例1中为8.825N/25mm，比较例I中为4.275N/25mm。这样，在比较例I中，保持层和垫层的接合不充分，与之相对，在实施例1中，可以得到保持层和垫层的牢固的接八口 ο
[0086][比较例2]
[0087]如专利文献2，比较例2的鼓垫将垫层中与保持层接合的一面设为复合层。该垫层通过与比较例I大致相同的方法而成形，与比较例I不同，在模型内未配设保持层，在配设有构成复合层的无纺布的状态下，使发泡硅组合物发泡及固化，由此，成形垫层。而且，在与比较例I相同的保持层上通过粘合层粘接上述垫层。在此，作为构成上述复合层的无纺布，使用附设有粘合层的无纺布，具体而言，使用Ambnfk株式会社制的Himeron HN620B(带粘合剂)。
[0088][灵敏度试验]
[0089]关于实施例1和比较例2，在垫层的击打面上附设表面材料，在保持层的背面附设传感器，利用打击装置，进行以下说明那样的灵敏度试验。此外，作为上述传感器，使用圆板型压电传感器，该传感器隔着隔板附设于保持层的背面。
[0090]上述打击装置具有直径大约14.4mm、长度大约407mm的鼓槌以距鼓槌的把手侧端部25_的位置为旋转中心进行旋转的旋转机构。对于该打击装置，在鼓槌和水平面的角度为-10度时，以鼓槌的前端与鼓垫表面接触的方式，水平地配置作为被试验物的鼓垫。
[0091](强打试验)
[0092]使鼓槌从相对于鼓垫(水平面)成90度的角度利用橡胶力旋转，槌的前端在-10°的角度时以打击速度20m/sec打击实施例1及比较例2的鼓垫。图5表示此时的传感器的输出时程。从图5可知,保持层上没有无纺布的实施例1 一方的来自打击部分的振动传递较快(参照图5的AT)。此外，进行打击的时刻利用槌与击打面接触的时刻即槌成为-10°的角度的时刻进行识别。
[0093](中打试验)
[0094]使鼓槌从相对于鼓垫(水平面)成90度的角度自由落下，鼓槌的前端以-10°的角度打击实施例1及比较例2的鼓垫。图6表示此时传感器的输出时程。从图6可知，保持层上没有无纺布的实施例1 一方的来自打击部分的振动传递较快(参照图6的AT)。此夕卜，进行打击的时刻利用槌与击打面接触的时刻即槌成为-10°的角度的时刻进行识别。
[0095](弱打试验)
[0096]使鼓槌从相对于鼓垫(水平面)成10度的角度自由落下，鼓槌的前端以-10°的角度打击实施例1及比较例2的鼓垫。图7表示此时传感器的输出时程。从图7可知，保持层上没有无纺布的实施例1 一方的来自打击部分的振动传递较快(参照图7的AT)。此夕卜，进行打击的时刻利用槌与击打面接触的时刻即槌成为-10°的角度的时刻进行识别。
[0097]如以上说明，本发明的打击乐器垫中，容易且可靠地得到垫层和保持层良好接合的状态，且可以提高安装的传感器的灵敏度，因此，可以适用于例如电子鼓等电子乐器。
【权利要求】
1.一种打击乐器垫，其具备:表面具有击打面的垫层和保持所述垫层的背面的保持层， 所述垫层由层叠于所述保持层表面的发泡聚氨酯形成。
2.如权利要求1所述的打击乐器垫，其中， 直接层叠所述保持层和所述垫层。
3.如权利要求1或2所述的打击乐器垫，其中， 所述保持层具有板状的保持层主体、和从所述保持层主体朝向表面突设的凸部或凹部。
4.如权利要求1或2所述的打击乐器垫，其中， 所述保持层的至少层叠所述发泡聚氨酯的面为金属。
5.如权利要求1或2所述的打击乐器垫，其中， 所述垫层的空隙率为30%以上且80%以下。
6.如权利要求1或2所述的打击乐器垫，其中， 所述垫层的Asker硬度为10以上且60以下。
7.一种打击乐器垫的制造方法，该方法包括: 向配置于保持层的一面的成形模供给发泡聚氨酯组合物的工序； 密封所述成形模的工序； 使所述发泡聚氨酯组合物发泡从而使其在密封的所述成形模内膨胀，并使该发泡聚氨酯组合物固化，形成与所述保持层接合的垫层的工序。
8.如权利要求7所述的打击乐器垫的制造方法，其中， 所述发泡聚氨酯组合物在所述成形模内以1.2kgf/cm2以上且5.5kgf/cm2以下的发泡压进行发泡。
9.如权利要求7所述的打击乐器垫的制造方法，其中， 所述发泡聚氨酯组合物在所述成形模内以1.2倍以上且5.5倍以下的发泡倍率进行发泡。
10.如权利要求7?9中任一项所述的打击乐器垫的制造方法，其还具有在所述保持层的背面安装感知对所述垫层进行的打击的传感器的工序。
11.如权利要求7?9中任一项所述的打击乐器垫的制造方法，其还具有在所述垫层的表面设置表面材料的工序。
【文档编号】G10H1/00GK104424932SQ201410411941
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】宫田智矢 申请人:雅马哈株式会社