一种免焊接高频高声压蜂鸣器和生产方法与流程

本发明涉及蜂鸣器技术领域，尤其涉及一种免焊接高频高声压蜂鸣器和生产方法。

背景技术：

蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器，采用直流电压供电，广泛应用于计算机、打印机、复印机、报警器、电子玩具、汽车电子设备、电话机、定时器等电子产品中作发声器件；目前市场φ25系列的蜂鸣器响应频率在低频部分，高频部分频带窄且声压不高；并且目前蜂鸣器性能结构和生产安装方式具有较大的局限性。

技术实现要素：

本发明的目的是提供不仅能提高产品性能，简化了安装方式，且优化生产工艺，提高生产效率，节约成本的一种免焊接高频高声压蜂鸣器和生产方法。

本发明的技术方案如下：

一种免焊接高频高声压蜂鸣器，包括上壳体、下壳体，上壳体与下壳体可拆卸连接，上、下壳体所形成的空腔内从上到下依次设有质量片、振膜片、磁环、设置有铁芯的线圈和线路板；其特征在于，所述上壳体外侧面上设有台阶部；所述台阶部外侧面设有至少两个上嵌件，下壳体外侧面设有可与上嵌件插接的下嵌件；所述上、下嵌件内分别设有上插孔和下插孔，该上、下插孔连通，且上、下插孔内设有可在上、下插孔内移动的塞子；所述下嵌件下侧设有若干开槽，该开槽之间的下嵌件侧面形成弹性卡爪；所述上壳体与下壳体之间通过若干卡扣装置连接；所述线路板上相对设置有两组贴片部件，该贴片部件包括插针和焊接部；所述线圈上与贴片部件对应位置处均设有让位部。

所述上、下嵌件均为圆柱形。由于上、下嵌件采用圆柱形，能够与圆柱形的上、下壳体更贴合，且在安装时安装的也更牢固。

所述上嵌件底端靠近上插孔的内侧设有第一环形凸缘，使上嵌件底端远离上插孔的外侧形成卡槽；所述下嵌件顶端远离下插孔的外侧设有与卡槽配合使用的第二环形凸缘。通过卡槽与第二环形凸缘的配合使用，使得下嵌件能够插入上嵌件内，从而实现上、下壳体的预定位和安装。

所述第二环形凸缘与卡槽过盈配合。由于采用过盈配合，使得上、下壳体之间的安装更牢固。

所述台阶部下侧面设有环形凹槽；所述下壳体顶面设有与环形凹槽配合使用的第三环形凸缘。通过环形凹槽与第三环形凸缘的配合，使得上、下壳体安装更方便。

所述卡扣装置包括凸出于上壳体侧面的卡缘，该卡缘中央设有卡槽；所述下壳体外侧面上设有可插入卡槽的卡扣。通过将卡扣插入卡槽，一方面由于在卡槽与第二环形凸缘一起的作用下使得上、下壳体连接更牢固，另一方面拆装较为方便；并且由于上壳体和下壳体采用卡槽和卡扣连接，此结构能直接密封固定，不需要环氧灌封，这就大大减少生产工序和生产周期，大大节约成本。

所述质量片厚度为0.16-0.20mm。质量片厚度采用0.16-0.20mm，能够大幅提高蜂鸣器整体的声压。

所述质量片厚度为0.18mm。在质量片厚度采用0.18mm时，能够最大幅提高蜂鸣器整体的声压。

所述振膜片与铁芯之间的间隙为0.36-0.38mm；所述腔体高5.8-6.8mm。使得蜂鸣器整个磁能量集中在振膜片上，配合较大的内腔结构，使得蜂鸣器具有比较宽的频带和较高的声压；使得蜂鸣器不仅在低频部分有很宽的频带，较高的声压；在高频部分尤为明显，频宽在1400Hz～2600Hz,声压在95db以上。

一种免焊接高频高声压蜂鸣器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：绕线，对铁芯进行绕线形成线圈；

步骤2：套工装，将下壳体放置在流转工装上；

步骤3：胶线路板上线路板，用点胶机在下壳体上打胶后将线路板安装在下壳体内；

步骤4：胶线圈上线圈，用点胶机在线路板上打胶将步骤1中的线圈胶粘在线路板上；

步骤5：微点焊，将导线点焊在线路板的焊接部上；

步骤6：测极性，检测导线电极的极性；

步骤7：胶磁环上磁环，在铁芯上面打一层胶，将磁环粘接在铁芯上；

步骤8：排盒，下壳体放置到周转盒中后进入下一道工序；

步骤9：胶水固化；

步骤10：转磁，对下壳体进行转磁；

步骤11：清磁，对下壳体进行清磁；

步骤12：量间隙，测量铁芯顶端到磁环上放置膜片台阶的距离；

步骤13：装配，将上、下壳体组装到一起时，并将膜片和质量片点焊在一起；

步骤14：测试，检测装配后产品的电阻、声压、电流；

步骤15：完成装配。

本发明的有益效果是：此款蜂鸣器不仅在低频部分有较宽的频带，较高的声压，而且在高频部分尤为明显，高频频带在1400Hz～2600Hz,声压在95db以上；其中蜂鸣器结构采用免焊接结构方式，通过简单的直插式安装在线路板上，克服了以往安装繁琐，难以拆卸的问题；并且简化了生产工艺，提高了生产效率和减少成本；本发明的蜂鸣器采用新型的安装固定方式，避免旧的焊接工艺，方便安装和拆卸。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本发明前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。

其中：图1为本发明结构示意图；

图2为本发明底面结构示意图；

图3为本发明顶面结构示意图；

图4为本发明A-A剖面结构示意图；

图5为本发明B-B剖面结构示意图；

图6为本发明卡缘结构示意图；

图7为本发明插杆结构示意图；

图8为本发明爆炸结构示意图；

图9为本发明工艺流程示意图；

图10为本发明实施前产品工艺流程示意图；

附图中，1为上壳体，2为下壳体，3为质量片，4为振膜，5为磁环，6为设置有铁芯的线圈，7为线路板，8为台阶部，9为上嵌件，10为下嵌件，11为上插孔，12为下插孔，13为塞子，14为开槽，15为弹性卡爪，16为插针，17为第一环形凸缘，18为卡槽，19为第二环形凸缘，20为环形凹槽，21为第三环形凸缘，22为卡缘，23为卡槽，24为卡扣，25为间隙，26为弧形槽，27为插杆，28为三角形卡爪，29为限位杆，30为限位盖,31为贴片部件，33为焊接部，34为让位部。

具体实施方式

参见图1所示，一种免焊接高频高声压蜂鸣器，包括上壳体1、下壳体2，上壳体与下壳体可拆卸连接，上、下壳体所形成的空腔内从上到下依次设有质量片3、振膜片4、磁环5、设置有铁芯的线圈6和线路板7；其特征在于，所述上壳体外侧面上设有台阶部8；所述台阶部外侧面设有至少两个上嵌件9，下壳体外侧面设有可与上嵌件插接的下嵌件10；所述上、下嵌件内分别设有上插孔11和下插孔12，该上、下插孔连通，且上、下插孔内设有可在上、下插孔内移动的塞子13；所述下嵌件下侧设有若干开槽14，该开槽之间的下嵌件侧面形成弹性卡爪15；所述上壳体与下壳体之间通过若干卡扣装置连接；所述线路板上相对设置有两组贴片部件，该贴片部件包括插针16和焊接部；所述线圈上与贴片部件对应位置处均设有让位部。通过上嵌件与下嵌件的安装，一方面实现对上、下壳体的预定位和安装，另一方面使得上、下插孔连通；由于塞子可在上、下插孔内移动，且下插孔下侧设有若干开槽，开槽之间的下嵌件形成弹性卡爪，因此在将蜂鸣器安装到PCB板上时，可以先将下嵌件的弹性卡爪安装入PCB板的安装孔内后，再移动塞子，使塞子移动到下插孔内，从而使弹性卡爪涨紧，使得蜂鸣器与PCB板能够连接牢固；通过设置卡扣装置，使得上、下壳体连接更牢固；上述结构了优化蜂鸣器的性能和生产工艺，大大的缩短了生产周期，提高生产效率；并且采用新的免焊接结构方式，通过简单得直插式安装在线路板上，增加了蜂鸣器安装卸载和维修的可操作性，克服了以往安装繁琐，难以拆卸的问题，避免损坏蜂鸣器和安装线路板，节约时间和成本，提高工作效率；由于在线路板与线圈接触的面(以下简称为线路板正面)上相对设置有两组贴片部件，并且线圈上还设有为贴片部件让位的让位部，这样在点焊导线时，只需要在线路板正面对导线进行点焊即可，可使生产更为简单，便捷，可以实现自动化生产。

下面说一下安装过程：

安装时蜂鸣器时插针直接插进安装PCB板中，上嵌件上的塞子在上部，下嵌件下部的弹性卡爪发生形变卡到安装PCB板上，把塞子往下推锁住下嵌件下部的弹性卡爪，使其不能发生形变，进而固定安装在PCB板上；拆卸时只要将塞子推到上部，弹性卡爪就可以发生形变，从PCB板中退出来。

所述上、下嵌件均为圆柱形。由于上、下嵌件采用圆柱形，能够与圆柱形的上、下壳体更贴合，且在安装时安装的也更牢固。

所述上嵌件底端靠近上插孔的内侧设有第一环形凸缘17，使上嵌件底端远离上插孔的外侧形成卡槽18；所述下嵌件顶端远离下插孔的外侧设有与卡槽配合使用的第二环形凸缘19。通过卡槽与第二环形凸缘的配合使用，使得下嵌件能够插入上嵌件内，从而实现上、下壳体的预定位和安装。

所述第二环形凸缘与卡槽过盈配合。由于采用过盈配合，使得上、下壳体之间的安装更牢固。

所述台阶部下侧面设有环形凹槽20；所述下壳体顶面设有与环形凹槽配合使用的第三环形凸缘21。通过环形凹槽与第三环形凸缘的配合，使得上、下壳体安装更方便。

所述卡扣装置包括凸出于上壳体侧面的卡缘22，该卡缘中央设有卡槽23；所述下壳体外侧面上设有可插入卡槽的卡扣24。通过将卡扣插入卡槽，一方面由于在卡槽与第二环形凸缘一起的作用下使得上、下壳体连接更牢固，另一方面拆装较为方便；并且由于上壳体和下壳体采用卡槽和卡扣连接，此结构能直接密封固定，不需要环氧灌封，这就大大减少生产工序和生产周期，大大节约成本。

所述卡扣装置包括设置在上壳体底面的弧形槽26，该弧形槽截面呈“T”形，下壳体顶面设有与弧形槽连通的插槽，以及可插入插槽和弧形槽内的插杆27；所述插杆顶端两侧设有弹性的三角形卡爪28，插杆底端设有限位盖；所述下壳体底面设有限位槽，限位盖30两侧设有可插入限位槽的限位杆29，限位盖外侧的限位杆上设有可卡入限位槽侧壁面上通孔的弹簧卡珠。通过插杆将插入弧形槽，由于插杆的顶端两侧设有弹性的三角形卡爪，以实现上、下壳体的连接；通过插杆底端设置的限位盖避免插杆发生转动；通过弹簧卡珠以实现对限位盖的位置的固定；脱下限位盖后旋转插杆，使插杆两侧的三角形卡爪不再卡接在弧形槽顶端的两侧上即可；采用这种卡扣结构，不需要在上壳体外侧面上设置凸出部，使得外形更美观，且使用寿命更长。

所述质量片厚度为0.16-0.20mm。质量片厚度采用0.16-0.20mm，能够大幅提高蜂鸣器整体的声压。

所述质量片厚度为0.18mm。在质量片厚度采用0.18mm时，能够最大幅提高蜂鸣器整体的声压。

所述振膜片与铁芯之间的间隙25为0.36-0.38mm；所述腔体高5.8-6.8mm。使得蜂鸣器整个磁能量集中在振膜片上，配合较大的内腔结构，使得蜂鸣器具有比较宽的频带和较高的声压；使得蜂鸣器不仅在低频部分有很宽的频带，较高的声压；在高频部分尤为明显，频宽在1400Hz～2600Hz,声压在95db以上。

一种免焊接高频高声压蜂鸣器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：绕线，对铁芯进行绕线形成线圈；步骤2：套工装，将下壳体放置在流转工装上；步骤3：胶线路板上线路板，用点胶机在下壳体上打胶后将线路板安装在下壳体内；步骤4：胶线圈上线圈，用点胶机在线路板上打胶将步骤1中的线圈胶粘在线路板上；步骤5：微点焊，将导线点焊在线路板的焊接部上；步骤6：测极性，检测导线电极的极性；步骤7：胶磁环上磁环，在铁芯上面打一层胶，将磁环粘接在铁芯上；步骤8：排盒，下壳体放置到周转盒中后进入下一道工序；步骤9：胶水固化；步骤10：转磁，对下壳体进行转磁；步骤11：清磁，对下壳体进行清磁；步骤12：量间隙，测量铁芯顶端到磁环上放置膜片台阶的距离；步骤13：装配，将上、下壳体组装到一起时，并将膜片和质量片点焊在一起；步骤14：测试，检测装配后产品的电阻、声压、电流；步骤15：完成装配。目前在点焊导线时，由于焊点设置在线路板背面，在进行装配时需要将线路板翻转过来才能进行点焊，这个过程需要多次更换工装，大大降低了生产效率，而本发明中由于在线路板正面设置了贴片部件预留了焊接部，因此只需要在线路板正面对导线进行点焊即可，这样整个流转过程只需要在步骤2中使用工装就可以完成生产，大大减少套工装的个数，大大缩短了工艺流程；另外由于本申请中上、下壳体的安装采用采用卡槽和卡扣连接，此结构能直接密封固定，不需要环氧灌封，这就大大减少生产工序和生产周期，大大节约成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。