1.一种串联结构声子晶体，设有基体板，其特征在于所述的基体板上设有至少两种具有不同带隙特征的振动单元。
2.根据权利要求1所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的基体板的横向上设有至少两列振动单元，每列振动单元由至少两种具有不同带隙特征的的振动单元在基体板纵向上周期性排列而成；在每个周期内，每种振动单元至少一个。
3.根据权利要求1或2所述的串联结构声子晶体，其特征在所述的振动单元由振动基座和振子组成；振子固连在振动基座上。
4.根据权利要求3所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的振动基座是采用去除材料法在基体板上加工而成，用于安装振子、可为振子提供振动支撑。
5.根据权利要求4所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的基体板上纵向设有4个冲孔型振动基座，4个冲孔型振动基座纵向串联有4个双螺旋型振动基座。
6.根据权利要求5所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的振动基座一种是冲孔型振动基座，其结构为：基体板上设有振子安装孔，以振子安装孔为中心圆形分部有振动孔。
7.根据权利要求5或6所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的振动基座另一种是双螺旋型振动基座，其结构为：基体板上设有振子安装孔，以振子安装孔为中设有环绕振子安装孔的平面双螺旋状槽口。
8.根据权利要求7所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的振子由呈阶梯台状的上振子和下振子组成，上振子和下振子相对的设在基体板上振子安装孔的上下两侧，上振子和下振子中部与振子安装孔相对处设有安装通孔，安装通孔内设有紧固螺栓。
9.根据权利要求8所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述的基体板采用新型材料碳纤维板制成。
10.根据权利要求9所述的串联结构声子晶体，其特征在于所述振子的材料为钨合金，振子主体形状为圆柱体，振子与基体板相连的部分为一半径更小的圆柱体，振子中心设有贯穿的安装通孔，通过紧固螺栓由上至下贯穿而固连在声子晶体基体板上。