一种卡内发声结构的制作方法

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种卡内发声结构。

背景技术：

蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器，采用直流电压供电，广泛应用于计算机、打印机、复印机、报警器、电子玩具、汽车电子设备、电话机以及定时器等电子产品中作发声器件。蜂鸣器按其驱动方式的原理分，可分为：有源蜂鸣器(内含驱动线路，也叫自激式蜂鸣器)和无源蜂鸣器(外部驱动，也叫他激式蜂鸣器)。无源他激式蜂鸣器的工作发声原理是：方波信号输入谐振装置转换为声音信号输出。现有技术中的卡片厚度要求为0.76-0.84mm，而现有蜂鸣器产品不能满足产品厚度要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种卡内发声结构。

本实用新型提供一种卡内发声结构，包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体；所述压电陶瓷片通过导电连接器与pcb的电极连接，所述压电陶瓷片与所述pcb一起封在卡片中，卡片一面铣有两层槽并在第一层槽上覆盖有所述壳体，在所述卡片与壳体之间的所述第二层槽中形成空腔。

进一步地，所述导电连接器为斑马纸或柔性印刷电路板或金属线。

进一步地，所述压电陶瓷片的电极与所述斑马纸通过热压方式连接，通过所述斑马纸将所述压电陶瓷片与所述pcb的电极连接。

进一步地，所述壳体为金属片或硬塑料片。

进一步地，所述外壳的厚度为0.1mm。

进一步地，所述壳体上开一小孔。

进一步地，所述小孔半径小于或等于10mm。

进一步地，所述小孔半径为1.5mm。

进一步地，所述压电陶瓷片为圆形或方形或椭圆形。

进一步地，所述压电陶瓷片为圆形薄片。

进一步地，所述第一层槽深0.1mm-0.4mm，第二层槽深0.2mm-0.5mm。

进一步地，所述第一层槽深0.15mm，第二层槽深0.4mm。

进一步地，所述壳体为方形或圆形。

进一步地，所述壳体固定在所述第一层槽位置上。

进一步地，所述压电陶瓷片包括金属片和陶瓷片，在所述陶瓷片的两面设有电极，陶瓷片的一个电极与一个导电连接器连接，另一个电极与所述金属片的一面连接，所述金属片的另一面与另一个导电连接器连接。

进一步地，所述陶瓷片的电极与所述导电连接器的非连接处设有胶纸。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型提供的卡内发声结构不影响卡片产品整体厚度，发声效果良好，可以满足卡片的需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种卡内发声结构的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的卡内发声结构的设置在卡片的示意图；

图3-5为本实用新型实施例一提供的一种卡内发声结构中第一层槽与第二层槽的形状示意图；

图6为本实用新型实施例一提供的一种卡内发声结构中压电陶瓷片与导电连接器进行连接的示意图；

图7为本实用新型实施例二提供的一种卡内发声结构的剖面示意图；

图8为本实用新型实施例二提供的一种卡内发声结构的分解剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型实施例一提供一种卡内发声结构，如图1所示，包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体；压电陶瓷片通过导电连接器与pcb(中文名称：印制电路板，英文全称：printedcircuitboard)的电极连接，压电陶瓷片与pcb一起封在卡片中，所述卡片一面铣有两层槽并在第一层槽上覆盖有所述壳体，在所述卡片与壳体之间的所述第二层槽中形成空腔。

可选的，本实施例中的导电连接器为斑马纸或柔性印刷电路板或金属线。具体的，压电陶瓷片的电极与斑马纸通过热方式连接，通过斑马纸将压电陶瓷片与pcb的电极连接。

可选的，本实施例中的壳体为金属片或硬塑料片，优选的，可以为硬塑料制成的空载带。

优选的，本实施例中的外壳的厚度为0.1mm。

可选的，本实施例中的壳体上开一小孔，小孔半径小于或等于10mm，优选的，本实施例中小孔半径为1.5mm。

可选的，本实施例中压电陶瓷片为圆形或方形或椭圆形。优选的，压电陶瓷片为圆形薄片，压电陶瓷片的上、下表面的半径不等，大半径表面与第二层槽靠近。

具体地，本实施例中的第一层槽深0.1mm-0.4mm，第二层槽深0.2mm-0.5mm；优选的，本实施例中第一层槽深0.15mm，第二层槽深0.4mm。

可选的，本实施例中壳体固定在第一层槽位置上，具体地，可使用粘合剂将壳体固定在第一层槽位置上，粘合剂可以为热熔胶或速干胶。

如图2所示，本实施例的卡内发声结构设置在卡片内的结构，该卡片的整体厚度为0.76-0.84mm，符合卡片厚度要求，保证了卡内发声结构正常的发声功能。

可选的，本实施例中的壳体可为任意形状，例如方形或圆形，第一层槽与第二层槽的形状可相同或不同，如图3-5所示。

具体地，在本实施例中，如图6所示，压电陶瓷片包括金属片和陶瓷片，在陶瓷片的两面设有电极(例如涂有导电介质)，陶瓷片的一个电极与一个导电连接器连接，另一个电极与金属片的一面连接，金属片的另一面与另一个导电连接器连接。如导电连接器表面不绝缘且金属片的尺寸大于陶瓷片时，则需在陶瓷片的电极与导电连接器的非连接处设有胶纸，胶纸的尺寸可与金属片的尺寸一致或者大于金属片的尺寸，该胶纸可防止压电陶瓷片中的金属片和与陶瓷片电极连接的导电连接器接触而发生短路，起到绝缘的作用。

实施例二

本实用新型实施例二提供一种卡内发声结构，如图7和图8所示，包括：斑马纸、压电陶瓷片和空载带。压电陶瓷片的电极焊接有斑马纸，通过斑马纸将压电陶瓷片焊接在pcb的背面，使用斑马纸将压电陶瓷片与pcb的电极连接，本实施例中将压电陶瓷片与pcb连接一起封在卡片中，卡片一面铣有两层槽并在第一层槽上覆盖有空载带，在卡片与壳体之间的第二层槽中形成空腔，可在空载带中心位置打一孔。

具体地，在本实施例中，压电陶瓷片为圆形薄片，压电陶瓷片的上、下表面的半径不等，即压电陶瓷片中的金属片与陶瓷片半径不等。导电连接器表面不绝缘且金属片的尺寸大于陶瓷片，在压电陶瓷片中陶瓷片的电极与导电连接器的非连接处设有胶纸，防止压电陶瓷片中的金属片和与电极连接的导电连接器接触而发生短路，起到绝缘的作用。

具体地，在本实施例中，在空载带中心位置打一圆孔，圆孔的直径为1.5mm。

具体地，在本实施例中，空载带可设置为圆形。

具体地，在本实施例中，第一层槽深0.15mm，第二层槽深0.4mm。

具体地，在本实施例中，在第一层槽位置处使用热熔胶焊接空载带。

在本实施例中，通过斑马纸连接压电陶瓷片与pcb后整体直接封入卡片中，制作成卡片后在压电陶瓷片位置将卡片铣两层槽，在第一层槽位置使用热熔胶焊接空载带，第二层槽就会在压电陶瓷片与空载带之间形成共鸣箱，在空载带中间位置打孔，当交流电压通过斑马纸穿过压电陶瓷片的两个电极时，压电陶瓷片会产生振动，从而在空气中产生声波，并在共鸣腔中产生高声压，得到特定频率的声压和带宽。pcb及卡内发声结构整体密封在卡片内，满足了卡片的正常发声功能及厚度需求。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。