一种直接以金属散热器作为正负极电路的led光源模块的制作方法
专利名称:一种直接以金属散热器作为正负极电路的led光源模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块，该LED光源模块，将LED芯片直接固定连接在金属散热器上，同时利用金属散热器本身的良好的导电性能，将散热器分块，根据电路设计的需要，分别作为电路正负极，将芯片连接导通，并与外部电路连接导通形成完整的回路。不用再设计添加另外的PCB电路。该LED光源模块大大方便了电路设计，减少生产工艺，减低生产成本。
【专利说明】
一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块
技术领域
[0001]本实用新型属于照明技术领域，特别是提供了一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，LED固体照明光源应用日益广泛，将其作为照明光源也越来越多。目前LED照明装置通常包括散热器、LED芯片、PCB板，LED芯片的两个电极以及PCB的两个电路焊盘之间通过导电线连接，此外，由于LED芯片尤其大数目，大功率的LED芯片还有大量热量放出，还需要LED芯片，PCB板，散热器之间的有效热耦合，以实现高效率散热。
【实用新型内容】
[0003]针对以上技术问题，本申请提出了一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块，
[0004]该LED光源模块包括一个金属体A，所述金属体A由η个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B (η> = 2)连接固定组成；
[0005]每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C(m> = I)，相邻的LED芯片以串联或并联方式连接；
[0006]每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点，除所述电路连接点外，所述小金属体B表面是绝缘的，所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上，同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上；
[0007]每个所述小金属体B，根据整体电路的设计需要，均可以设计若干个正极或者负极，与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接，并与其它小金属体上正极或者负极相连，也可以与外部电路连接，形成一个所需要的完整的电路；
[0008]由若干小金属体B组成的金属体A作为所述LED光源模块的散热器的同时还作为所述LED光源模块的正负极电路。
[0009]其中，所述金属体A上所有的芯片形成的每条串联或者并联电路上芯片数量对称均匀或不对称均匀。
[0010]其中，所述金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为散热空气对流的通道以及增加散热面积或作为与外部连接的固定位或电路连接位。
[0011]由于金属散热器材料的良导电性，该散热器金属模块与外部电路的连接不需要单独设立导电线路，通过将金属散热器分割后的分块之间的绝缘连接工艺的处理，散热器的各个分块直接作为电路连接的正、负极连接导通。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型LED光源模块功能示意图；
[0013]图2为本实用新型LED芯片连接原理图；
[0014]图3为以8个小金属体B组成圆柱型金属体A为例的LED光源模块上视图及局部放大图；
[0015]图4为以8个小金属体B组成圆柱型金属体A为例的LED光源模块爆炸图；
[0016]图5为以若干个小金属体B组成多面体型金属体A为例的LED光源模块结构图；
【具体实施方式】
[0017]下面结合图1-5以及具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
[0018]—个金属体A，可以是规则或不规则形状，由η个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体Β(Β1...Bn)连接固定组成。
[0019]每个小金属体B表面有若干个相同或不同数量的LED芯片C(C1...&!)，相邻的芯片以串联或并联方式连接。
[0020]每小金属体B上设有若干个电路连接点，除电路连接点外，小金属体表面是绝缘的。
[0021]芯片C直接粘接或焊接固定在小金属体B上，同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上。
[0022]每个小金属体B，根据整体电路的设计需要，均可以设计若干个正极或者负极，与小金属体B上的芯片采用串联或并联方式连接。并与其它小金属体上正极或者负极相连，也可以与外部电路连接，形成一个所需要的完整的电路。
[0023]如图1-2所示，四个小金属B组成了圆柱型的金属体A，LED芯片cl，c2在小金属BI上，LED芯片c3，c4在小金属B2上，LED芯片c5，c6在小金属B3上，LED芯片c7，c8在小金属B4上，LED芯片cl，c2，c3，c4串联，LED芯片c5，c6，c7，c8串联，然后在并联，两端分别为正极和负极，金属体A顶面分别有正极BI，负极B2，正极B3，负极B4，金属体A地面对应有两对相应的正、负极。
[0024]组成的大金属体A上所有的芯片无论是全串、全并、先串后并或先并后串，它们最终所形成的每条串联或者并联电路上芯片数量对称均匀以保障出光的均匀，当然为了实际需要，在电源供电满足LED芯片正常工作的前提下，也可以非对称均匀设置。
[0025 ]如图3-4所示，LED芯片(I )，8个小金属体B (2)以及固定或电路连接位(3)按照和图1类似的方式组合，同样组成了圆柱型的金属体A，为了进一步提高散热效率可以增加设置若干散热柱(未用附图标记示出)。
[0026]如图5所示，若干个小金属体B组成多面体型金属体A，所组成的大金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为散热空气对流的通道以及增加散热面积，也可以作为与外部连接的固定或电路连接位。
[0027]以上所述仅是本实用新型优选实施方式。应当指出，对于本技术领域的普通技术员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应该视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块，其特征在于: 该LED光源模块包括一个金属体A，所述金属体A由η个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B，连接固定组成，其中η> = 2; 每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C，相邻的LED芯片以串联或并联方式连接，其中m> = I; 每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点，除所述电路连接点外，所述小金属体B表面是绝缘的，所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上，同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上； 每个所述小金属体B，根据整体电路的设计需要，均可以设计若干个正极或者负极，与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接，并与其它小金属体上正极或者负极相连，也可以与外部电路连接，形成一个所需要的完整的电路； 由若干小金属体B组成的金属体A作为所述LED光源模块的散热器的同时还作为所述LED光源模块的正负极电路。2.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A上所有的芯片形成的每条串联或者并联电路上芯片数量对称均匀。3.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A上所有的芯片形成的每条串联或者并联电路上芯片数量不对称均匀。4.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为散热空气对流的通道以及增加散热面积。5.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为与外部连接的固定或电路连接位。
【文档编号】F21V29/89GK205716464SQ201620260012
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】朱衡
【申请人】朱衡
【专利摘要】本实用新型涉及一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块，该LED光源模块，将LED芯片直接固定连接在金属散热器上，同时利用金属散热器本身的良好的导电性能，将散热器分块，根据电路设计的需要，分别作为电路正负极，将芯片连接导通，并与外部电路连接导通形成完整的回路。不用再设计添加另外的PCB电路。该LED光源模块大大方便了电路设计，减少生产工艺，减低生产成本。
【专利说明】
一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块
技术领域
[0001]本实用新型属于照明技术领域，特别是提供了一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，LED固体照明光源应用日益广泛，将其作为照明光源也越来越多。目前LED照明装置通常包括散热器、LED芯片、PCB板，LED芯片的两个电极以及PCB的两个电路焊盘之间通过导电线连接，此外，由于LED芯片尤其大数目，大功率的LED芯片还有大量热量放出，还需要LED芯片，PCB板，散热器之间的有效热耦合，以实现高效率散热。
【实用新型内容】
[0003]针对以上技术问题，本申请提出了一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块，
[0004]该LED光源模块包括一个金属体A，所述金属体A由η个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B (η> = 2)连接固定组成；
[0005]每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C(m> = I)，相邻的LED芯片以串联或并联方式连接；
[0006]每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点，除所述电路连接点外，所述小金属体B表面是绝缘的，所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上，同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上；
[0007]每个所述小金属体B，根据整体电路的设计需要，均可以设计若干个正极或者负极，与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接，并与其它小金属体上正极或者负极相连，也可以与外部电路连接，形成一个所需要的完整的电路；
[0008]由若干小金属体B组成的金属体A作为所述LED光源模块的散热器的同时还作为所述LED光源模块的正负极电路。
[0009]其中，所述金属体A上所有的芯片形成的每条串联或者并联电路上芯片数量对称均匀或不对称均匀。
[0010]其中，所述金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为散热空气对流的通道以及增加散热面积或作为与外部连接的固定位或电路连接位。
[0011]由于金属散热器材料的良导电性，该散热器金属模块与外部电路的连接不需要单独设立导电线路，通过将金属散热器分割后的分块之间的绝缘连接工艺的处理，散热器的各个分块直接作为电路连接的正、负极连接导通。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型LED光源模块功能示意图；
[0013]图2为本实用新型LED芯片连接原理图；
[0014]图3为以8个小金属体B组成圆柱型金属体A为例的LED光源模块上视图及局部放大图；
[0015]图4为以8个小金属体B组成圆柱型金属体A为例的LED光源模块爆炸图；
[0016]图5为以若干个小金属体B组成多面体型金属体A为例的LED光源模块结构图；
【具体实施方式】
[0017]下面结合图1-5以及具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
[0018]—个金属体A，可以是规则或不规则形状，由η个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体Β(Β1...Bn)连接固定组成。
[0019]每个小金属体B表面有若干个相同或不同数量的LED芯片C(C1...&!)，相邻的芯片以串联或并联方式连接。
[0020]每小金属体B上设有若干个电路连接点，除电路连接点外，小金属体表面是绝缘的。
[0021]芯片C直接粘接或焊接固定在小金属体B上，同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上。
[0022]每个小金属体B，根据整体电路的设计需要，均可以设计若干个正极或者负极，与小金属体B上的芯片采用串联或并联方式连接。并与其它小金属体上正极或者负极相连，也可以与外部电路连接，形成一个所需要的完整的电路。
[0023]如图1-2所示，四个小金属B组成了圆柱型的金属体A，LED芯片cl，c2在小金属BI上，LED芯片c3，c4在小金属B2上，LED芯片c5，c6在小金属B3上，LED芯片c7，c8在小金属B4上，LED芯片cl，c2，c3，c4串联，LED芯片c5，c6，c7，c8串联，然后在并联，两端分别为正极和负极，金属体A顶面分别有正极BI，负极B2，正极B3，负极B4，金属体A地面对应有两对相应的正、负极。
[0024]组成的大金属体A上所有的芯片无论是全串、全并、先串后并或先并后串，它们最终所形成的每条串联或者并联电路上芯片数量对称均匀以保障出光的均匀，当然为了实际需要，在电源供电满足LED芯片正常工作的前提下，也可以非对称均匀设置。
[0025 ]如图3-4所示，LED芯片(I )，8个小金属体B (2)以及固定或电路连接位(3)按照和图1类似的方式组合，同样组成了圆柱型的金属体A，为了进一步提高散热效率可以增加设置若干散热柱(未用附图标记示出)。
[0026]如图5所示，若干个小金属体B组成多面体型金属体A，所组成的大金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为散热空气对流的通道以及增加散热面积，也可以作为与外部连接的固定或电路连接位。
[0027]以上所述仅是本实用新型优选实施方式。应当指出，对于本技术领域的普通技术员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应该视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种直接以金属散热器作为正负极电路的LED光源模块，其特征在于: 该LED光源模块包括一个金属体A，所述金属体A由η个相同或不同形状的、相互间绝缘的小金属体B，连接固定组成，其中η> = 2; 每个所述小金属体B表面有m个相同或不同数量的LED芯片C，相邻的LED芯片以串联或并联方式连接，其中m> = I; 每个所述小金属体B上设有若干个电路连接点，除所述电路连接点外，所述小金属体B表面是绝缘的，所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金属体B上，同时有硅胶覆盖在芯片及其连接电路上； 每个所述小金属体B，根据整体电路的设计需要，均可以设计若干个正极或者负极，与所述小金属体B上的芯片采用串联或并联或者串联、并联混合的方式连接，并与其它小金属体上正极或者负极相连，也可以与外部电路连接，形成一个所需要的完整的电路； 由若干小金属体B组成的金属体A作为所述LED光源模块的散热器的同时还作为所述LED光源模块的正负极电路。2.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A上所有的芯片形成的每条串联或者并联电路上芯片数量对称均匀。3.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A上所有的芯片形成的每条串联或者并联电路上芯片数量不对称均匀。4.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为散热空气对流的通道以及增加散热面积。5.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属体A设有若干个通孔或凹槽或凸起，作为与外部连接的固定或电路连接位。
【文档编号】F21V29/89GK205716464SQ201620260012
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】朱衡
【申请人】朱衡
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1