专利名称：内嵌串行传送驱动控制芯片的led灯束串的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED装饰照明领域，尤其是一种LED灯束串。
背景技术：
LED灯束串一般是由塑胶体，铜绞线以及多个微型发光体构成。随着人们生活的提高，对灯具的装饰效果要求也越来越高，而目前通常的LED灯束串，都只能整体亮或灭变化，又或者是几组(多个串并联的LED)简单的亮或灭变化。因此，变化的内容比较单一，层次感不丰富，装饰效果较差，以不能满足人们的需求，大大地限制了LED灯束串的应用范围。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其变化内容新颖多样，层次丰富，装饰效果好。
本实用新型的目的是这样实现的一种内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其特征是在于在绳状的LED灯束串中的任意一个灯束，由电路板及焊接在其上的LED灯、串行传送驱动控制芯片和少量电阻组成，串行传送驱动控制芯片来完成该灯束内容的显示，整条灯束串的显示由若干个灯束组成，并且以此为基本灯束单元，形成绳状结构。
所述的灯束串由可防水的热缩管或封胶管简易封装而成。
所述的串行传送驱动控制芯片采用COB板上封装方式、DIP或
SOP封装方式。
所述的LED灯为表贴LED灯、直插LED灯或LED管芯。
所述灯束串的横截面形状为圆形、方形、三角形、半圆形、椭圆形或多边形。
本实用新型可根据实际需要进行任意长度的级连，同时对每颗LED进行逐点控制，从而实现了使每个LED灯都能够单独的亮灭，因此，灯的变化显示内容多种多样，层次感丰富，装饰效果产生革命性的变化，满足人们更高的需求，应用更为广泛，彻底改变了现有装饰灯束串的局限性。
图1是本实用新型的结构图；图2是本实用新型的电气原理图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对实用新型作进一步说明。
本实用新型是一种内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，如图1、2所示，绳状的LED灯束串1由可防水的热缩管、封胶管或其他材料简易封装而成，用以防水，其横截面形状可根据需要设计为圆形、方形、三角形、半圆形、椭圆形或多边形。LED灯束串1中包含一个以上灯束，每个灯束由电路板6以及焊接在其上的LED灯5、串行传送驱动控制芯片2和少量电阻组成。串行传送驱动控制芯片2对每一灯束进行亮度的独立调整，采用COB板上封装方式、DIP或SOP封装方式，可使每一灯束单元的体积尽可能的减少。LED灯5为表贴LED灯、直插LED灯或LED管芯。串行传送驱动控制芯片2完成该灯束内容的显示，整条灯束串1的显示由若干个灯束组成，并且以此为基本灯束单元，根据实际需要进行任意长度的级连，形成一绳状的灯束串结构。
权利要求1.一种内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其特征是在于在绳状的LED灯束串(1)中的任意一个灯束，由电路板(6)及焊接在其上的LED灯(5)、串行传送驱动控制芯片(2)和少量电阻组成，串行传送驱动控制芯片(2)完成该灯束内容的显示，整条灯束串的显示由若干个灯束组成，并且以此为基本灯束单元，形成绳状结构。
2.根据权利要求1所述的内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其特征是在于所述的灯束串(1)由可防水的热缩管或封胶管简易封装而成。
3.根据权利要求1所述的内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其特征是在于所述的串行传送驱动控制芯片(2)采用COB板上封装方式、DIP或SOP封装方式。
4.根据权利要求1所述的内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其特征是在于所述的LED灯(5)为表贴LED灯、直插LED灯或LED管芯。
5.根据权利要求1所述的内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其特征是在于所述灯束串(1)的横截面形状为圆形、方形、三角形、半圆形、椭圆形或多边形。
专利摘要本实用新型公开了一种内嵌串行传送驱动控制芯片的LED灯束串，其在绳状的LED灯束串中的任意一个灯束，由电路板及焊接在其上的LED灯、串行传送驱动控制芯片和少量电阻组成，串行传送驱动控制芯片来完成该灯束内容的显示，整条灯束串的显示由若干个灯束组成，并且以此为基本灯束单元，形成绳状结构。本实用新型可根据实际需要进行任意长度的级连，同时对每颗LED进行逐点控制，从而实现了使每个LED灯都能够单独的亮灭，因此，灯的变化显示内容多种多样，层次感丰富，装饰效果产生革命性的变化，满足人们更高的需求，应用更为广泛，彻底改变了现有装饰灯束串的局限性。
文档编号F21V31/00GK2760390SQ200420071849
公开日2006年2月22日 申请日期2004年7月23日 优先权日2004年7月23日
发明者李文彬, 杨弋 申请人:台山市健隆达光电科技有限公司