一种具有发光体挠性导线构造的制作方法

文档序号:2967434阅读:121来源:国知局
专利名称:一种具有发光体挠性导线构造的制作方法
技术领域
本实用新型属于照明灯具领域,尤其是指一种具有发光体挠性导线构造。
背景技术
习见LED灯饰的发光二极管(Light Emitting Diode;LED)是通过灯座而与挠性导线相连接,多个发光二极管通过灯座连接挠性导线可组成带状的LED灯饰,其可挂绕于装饰物上以作装饰之用。但该类LED灯饰的构造存在着一定的缺点发光二极管是通过灯座而与挠性导线连接的,该灯座的存在,必然增加了该类灯饰的生产成本,也降低了生产效率。

发明内容为了克服习见LED灯饰所存在的缺点,本实用新型的目的在于提供一种低成本的具有发光体挠性导线构造,其可作为灯饰挂绕于装饰物上以起装饰之用。
本实用新型是通过如下技术方案而实现上述目的的该具有发光体挠性导线构造包括有两条可导通不同极性的可挠性导线,该两条可挠性导线之间植入有多个发光二极管晶粒,其中,该发光二极管晶粒直接粘合于其中一可挠性导线而定位,该晶粒的一极性接点直接与此可挠性导线连接,并通过一第一导线而连接于该可挠性导线,该晶粒的另一极性接点则以一第二导线横跨于另一可挠性导线上形成电性连接;该两可挠性导线与该放光二极管晶粒之间覆盖有一层透明胶体以构成一透光护罩,使该晶粒、第一导线及第二导线完全受包覆而形成绝缘保护;该两条可挠性导线包裹有一层透明绝缘胶体而形成绝缘线罩,以防止两可挠性导线相互接触而短路。
本实用新型的有益效果在于该实用新型所涉及的发光二极管晶粒与导线的连接无需通过灯座作为媒介,在该可挠性导线外加电压即可激发该发光二级体晶粒而发射出光源,同时也能利用表面贴装技术(Surface Mount Technology;SMT)来快速完成该发光二极管晶粒与导线的电性连接,促使整体大量生产效率大幅度提升,有利较具经济效益规模的生产方式,达成符合降低生产成本及快速生产的需求。

图1是本实用新型所涉及的相关零件组配关系示意图。
图2是本实用新型可挠性导线的截面示意图。
图3是本实用新型以多个发光二极管晶粒串联连接的示意图。
图4是本实用新型以多个发光二极管晶粒并联连接的示意图。
具体实施方式请参阅图1及图2所示,本实用新型一种具有发光体挠性导线构造主要包括有两条可导通不同极性的可挠性导线1、2及多个发光二极管晶粒3,其中该可挠性导线1、2可为金、银、铜等等高导电性的导线制备,而该发光二极管晶粒3是以表面贴装技术(SMT)直接粘合于其中一可挠性导线1表面而定位,该晶粒3的一极性接点30直接与此可挠性导线1连接,并通过一第一导线40而连接于该可挠性导线1,该晶粒3的另一极性接点31则以一第二导线41横跨于另一可挠性导线2上形成电性连接,该第一导线40及第二导线41为极细的金、银、铜等等高导电性的导线制备。该两可挠性导线1、2与该放光二极管晶粒3之间覆盖有一层透明胶体以构成一透光护罩5,使该晶粒3、第一导线40及第二导线41完全受包覆而形成绝缘保护。该两条可挠性导线1、2包裹有一层透明绝缘胶体而形成绝缘线罩6,以对两可挠性导线1、2形成绝缘保护,防止相互接触而短路。
故此,本实用新型其可作为灯饰挂绕于装饰物上以起装饰之用,其可挠性导线1、2上直接结合的发光二极管晶粒受到外加电压激发其电子便能产生装饰用的光源,而多个发光二极管晶粒直接贴装于两可挠性导线之间,可如图3所示的串联连接方式进行连接,也可如图4所示的并联方式进行连接,从而组成具有多个发光源的挂绕灯饰,其具有产业利用性及进步性。
权利要求1.一种具有发光体挠性导线构造,其特征在于所述具有发光体挠性导线构造包括有两条可导通不同极性的可挠性导线,所述两条可挠性导线之间植入有多个发光二极管晶粒,其中,所述发光二极管晶粒直接贴装于其中一所述可挠性导线而定位,所述晶粒的一极性接点直接与此可挠性导线连接,并通过一第一导线而连接于此可挠性导线,所述晶粒的另一极性接点则以一第二导线横跨于另一可挠性导线上形成电性连接;所述两可挠性导线与所述发光二极管晶粒之间覆盖有一层透明胶体以构成一透光护罩,使所述晶粒、第一导线及第二导线完全受包覆而形成绝缘保护;所述两条可挠性导线包裹有一层透明绝缘胶体而形成绝缘线罩,以防止两可挠性导线相互接触而短路。
2.如权利要求1所述的具有发光体挠性导线构造,其特征在于所述可挠性导线为高导电性的导线制备。
3.如权利要求1所述的具有发光体挠性导线构造,其特征在于所述第一导线及第二导线为高导电性的导线制备。
专利摘要一种具有发光体挠性导线构造,其包括有两条可导通不同极性的可挠性导线,该两条可挠性导线之间植入有多个发光二极管晶粒,其中,该发光二极管晶粒直接贴装于其中一可挠性导线而定位,该晶粒的一极性接点直接与此可挠性导线连接,并通过一第一导线而连接于该可挠性导线,该晶粒的另一极性接点以一第二导线横跨于另一可挠性导线上形成电性连接;该两可挠性导线与该放光二极管晶粒之间覆盖有一层透明胶体以构成一透光护罩;该两条可挠性导线包裹有一层透明绝缘胶体而形成绝缘线罩。本实用新型发光二极管晶粒与导线的连接无需灯座作媒介,也能利用表面贴装技术来快速完成该发光二极管晶粒与导线的电性连接,具有降低生产成本及快速生产的优点。
文档编号F21Y101/02GK2814622SQ20052001889
公开日2006年9月6日 申请日期2005年5月25日 优先权日2005年5月25日
发明者黄文崇 申请人:黄文崇
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