专利名称：带有柔性界面的光源的制作方法
技术领域：
本发明涉及光源，更具体地说，涉及具有柔性界面的光源，更具体地说，涉及用于形成导光板的这种光源。
背景技术：
光源被用于许多应用。例如，迫使具有平顶部的LED光源与导光材料接触以形成导光板(LGP)。在这样的应用中，来自LED光源的光必须进入并穿过LGP，因此使LED与导光材料之间的接合具有较低的光损耗很重要。对于目前构造的LED，LED与面板之间的界面造成了形成空气间隙。这些间隙具有较高的光损耗。
降低光损耗(并从而提高器件性能效率)的通常解决方案是使柔性密封材料(例如硅酮)流至LED顶部与导光材料之间。这种填充缝隙的解决方案耗时较多，并需要较高技能来实现柔性密封剂的正确填充。过多的密封剂会渗出并造成其他的问题。因此，采用这种工序的生产率较差。
发明内容
在LED制造期间，将柔性界面加到光源(例如LED)的顶部壳体上方。柔性界面允许光以较低的损耗在导光材料的表面之间传递。在一种实施例中，柔性结构是模制(通过使液体硅酮凝固)在光源顶面上的透光柔性硅酮。在一种实施例中，柔性界面可以一体地作为围绕LED芯片的密封剂材料的一部分。
图1示出了带有柔性界面的光源的一种实施例；图2示出了与导光材料配合以形成LGP的光源的一种实施例；图3和图4示出了用于构造柔性界面的实施例。
具体实施例方式
图1示出了具有柔性界面的光器件的一种实施例10。如图所示，器件10包括壳体11，壳体11内部构造有空腔，该空腔在其底部区域11-1封闭并在顶部区域11-2敞开。光源(例如LED芯片12)位于壳体11的空腔内。芯片12以公知方式连接，使电能从外部电源经过LED芯片12的底部连通，也通过引线键合15连通。
在构造光器件的过程中，密封剂13(例如可以是液体硅酮)流到光源12周围。此密封剂从底面11-1到顶面11-2填充空腔。空腔的顶面与壳体11高度一样，因为壳体11是形成密封剂13的模具。以公知方式使密封剂13凝固以形成平顶LED。此时，壳体上方形成柔性层14，这将在下文中参考图3和图4来讨论。柔性层14例如可以由光损耗较低的硅酮(例如编号为IVS4542，JCR6140或EG6301的硅酮产品)构成。
图2示出了光源10的一种实施例，光源10与导光材料21相配，使得从器件10发射的光经过形成导光板(LGP)的导光材料发光。在通常的操作中，可能将许多这样的光器件置于较平的材料21表面上以形成LGP20。注意，尽管材料21的底面较平以与器件10的柔性材料14接触，但是取决于面板将要用到的应用场合，上表面可以具有任何需要的几何形状。由于层14以低损耗透射光并且材料是柔性的，所以可以与材料21的表面不规则处相容。与使用在配合之后注入硅酮的现有技术器件传递光相比，这样可以有更多的光从器件10传递到LGP。在一种实施例中，层14的厚度可以是0.1mm到2.0mm。
图3示出了构成层14的一种实施例，使得器件10的壳体11周围和上方建立起屏障或框架。在此边界以内，液体材料(例如来自涂敷器32的硅酮31)可以流动，从而形成位于壳体11上方但与之接触的层14。密封剂13与壳体11的顶部相连形成了边界，层14位于该边界上。在一种实施例中，材料14与密封剂13的顶面和壳体11粘合以形成连续一体的单元。这种粘合可以在例如材料31凝固时发生。可以使用例如热量或紫外光来产生凝固。在凝固之后，可以如图4所示除去屏障34。
尽管已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改动、替换和变更。此外，本申请的范围不应限于说明书中所述的处理、机器、制造、物质成分、装置、方法和步骤的具体实施情况。根据本发明的公开内容，本领域技术人员易于理解，根据本发明可能采用现有或此后开发的、进行与本申请中所述相应实施例基本相同的功能或实现基本相同结果的处理、机器、制造、物质成分、装置、方法或步骤。因此，权利要求应当将这些处理、机器、制造、物质成分、装置和、方法或步骤包括在其范围内。
权利要求
1.一种光器件，包括光源；光透射介质，围绕所述光源，以便光从所述光源向所述光器件的顶面传递；以及柔性导光板，构造于所述顶面区域上。
2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述柔性板是与所述光透射介质不同的材料。
3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述光透射介质是密封剂材料，所述板是凝固的硅酮。
4.根据权利要求1所述的器件，还包括使导光材料的表面与所述柔性板配合。
5.一种制造光器件的方法，所述方法包括将LED芯片放置在所述光器件的壳体中的空腔内；用密封剂材料填充所述空腔，所述密封剂材料包围所放置的LED；在所述密封剂材料上方形成平表面，所述平表面是柔性且导光的。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述平表面是与内部的所述密封剂材料不同的材料。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述填充是使用未凝固的密封剂材料、并允许所述密封剂材料凝固以形成与所述壳体的顶面相平的顶面而实现的，其中所述形成顶面是用放置在所述凝固的密封剂上方的未凝固硅酮来实现的。
8.一种光板，包括导光材料的面板，所述导光材料具有至少一个比较平的侧面；和至少一个光源，与所述导光材料的所述平的侧面配合，所述光源具有导光柔性结构，所述导光柔性结构适于设在所述光源与所述导光材料之间。
9.根据权利要求8所述的光板，其中，所述光源包含在比较坚硬的壳体中。
10.根据权利要求9所述的光板，其中，所述柔性结构是在所述光源壳体上方构造的材料层。
11.根据权利要求10所述的光板，其中，所述光源包括嵌入所述壳体内的LED芯片，所述LED芯片由密封剂材料包围，所述密封剂材料与所述壳体的顶面形成平表面，所述平表面形成用于所述柔性结构的基础。
12.根据权利要求11所述的光板，其中，所述柔性结构是凝固的硅酮。
13.根据权利要求12所述的光板，其中，在将所述光源配合到所述导光材料之前，使所述硅酮凝固。
14.一种光发射器件，包括形成空腔的壳体，所述空腔具有封闭的底部区域和敞开的顶部区域，所述顶部区域与所述底部区域相反；光源，位于所述空腔内，距离所述空腔的所述底部区域比距离所述顶部区域近；密封剂材料，包围所述光源并填充所述空腔至与所述顶部区域相平的点；和与所述密封剂毗连的导光材料柔性层，所述导光材料在所述空腔的所述顶部上方延伸并连接到所述密封剂的至少一部分。
15.根据权利要求14所述的器件，其中，所述导光柔性层通过下述方式形成将所述柔性材料流至所述密封剂上，允许所述层凝固并与所述密封剂材料接触粘合。
16.根据权利要求15所述的器件，其中，所述层约为0.1mm到2.0mm厚。
17.根据权利要求16所述的器件，其中，所述密封剂通过下述方式形成将所述密封剂材料流至所述空腔内的所述光源周围，并允许所述密封剂凝固。
18.根据权利要求17所述的器件，其中，所述光源是至少一个LED芯片。
19.根据权利要求15所述的器件，还包括具有至少一个较平表面的导光材料，所述平表面与所述柔性层的外表面处于配合关系，所述外表面是背对所述密封剂材料的表面。
20.根据权利要求19所述的器件，其中，所述光源是至少一个LED芯片。
全文摘要
在LED制造期间，将柔性界面加到光源(例如LED)的顶部壳体上方。柔性界面允许光以较低的损耗在导光材料的表面之间传递。在一种实施例中，柔性结构是模制(通过使液体硅酮凝固)在光源顶面上的透光柔性硅酮。在一种实施例中，柔性界面可以一体地作为围绕LED芯片的密封剂材料的一部分。
文档编号F21V13/02GK101055062SQ200710093719
公开日2007年10月17日 申请日期2007年4月5日 优先权日2006年4月10日
发明者桑塔·A/L·纳塔拉詹·约将安丹, 庞斯译, 莫泽林 申请人:安华高科技杰纳勒尔Ip(新加坡)私人有限公司