一体化hid照明灯的制作方法

文档序号:2927430阅读:156来源:国知局
专利名称:一体化hid照明灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯,尤其是一种HID照明灯与电子镇流器一体化 的HID照明灯。
背景技术
高强度气体放电灯(HID)是一种用途比较广泛的节能型电光源,具有光效 高,寿命长和结构紧凑等优点,已被广泛应用于室内外各种场合,如商业照明, 场馆照明,公路照明等等。气体放电灯通过在两极间产生的电弧来发光,从而 更加明亮且具有更高的寿命。它需要触发器来产生超高电压,来激发气体使之 发光,并通过镇流器来控制整个系统,稳定持续发光。
目前现有HID照明灯不能单独直接使用,需要搭配一相应功率之镇流器。 如HID的PAR38灯,使用时需要额外的搭配电子镇流器,因此,在安装上麻烦, 而且电子镇流器在外围影响照明灯的美观。

实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足之处,目的在于提供一种HID照明灯与 电子镇流器一体化的照明灯,不仅使灯结构紧凑,安装和拆卸很方便,而且外 观更加的美观。
本实用新型是通过以下技术方案达到上述目的 一体化HID照明灯,包括 玻璃灯罩、隔热垫圈、反光杯、隔热材料、灯壳、灯源、镇流器电路板、螺旋 卡口、接口端;镇流器电路板设在灯壳内部,通过导线与螺旋卡口相连,反光 杯设在灯壳内,所述的反光杯上设有接口端,反光杯与灯壳接触面之间设有热垫圈,反光杯外层表面上设有隔热材料,灯源固定在反光杯的接口端内,通 过导线与镇流器电路板相连,玻璃灯罩设在反光杯的截面上,并固定在灯壳上。
作为优选,所述反光杯为半球形圆面。
作为优选,所述的插孔为方形。
作为优选,所述的隔热垫圈为圆环形。
作为优选,所述的隔热垫圈的材料为耐高温的隔热绝缘垫。 本实用新型的有益效果本实用新型的设计降低对灯内电子元器件的耐热 性能要求,可大幅度降低电子元器件的成本要求,成本能降低10%-20%,又使照 明灯结构紧凑,装取方便,而且个性化的设计令照明灯更加美,解决了现有技术 中存在的问题。


图1是一体化HID照明灯的结构示意图2是一体化HID照明灯灯壳散热口的结构示意图; 图示标号为玻璃灯罩-1、隔热垫圈-2、反光杯-3、隔热材料-4、灯壳-5、 灯源-6、镇流器电路板-7、螺旋卡口--8、接口端-9、散热口-10;
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本发明作进一步阐述
实施例l:如图l所示, 一体化HID照明灯,包括玻璃灯罩l、隔热垫圈2、反光 杯3、隔热材料4、灯壳5、灯源6、镇流器电路板7、螺旋卡口8、接口端9; 镇流器电路板7设在灯壳5内部,通过导线与螺旋卡口 8相连,反光杯3设在 灯壳5内,反光杯3上设有接口端9,反光杯3与灯壳5接触面之间设有隔热垫 圈2,反光杯3外层表面上设有隔热材料4,灯源6固定在反光杯6的接口端9, 通过导线与镇流器电路板7相连,玻璃灯罩4设在反光杯6的截面上,并固定在灯壳5上,通过用手动旋转将螺旋卡口 8旋如相应的灯座内,可以轻送安装。
通电后,灯源6发光,反光杯3将光线发射出去,照亮物体,同时由于灯源6 功率大,产生大量的热量,安装在反光杯6与灯壳5接触面之间的隔热垫圈2 和反光杯3外层表面上的隔热材料4,有效的避免热量影响电路工作,以及灯壳 5 (塑胶件)直接接触会烙化塑胶,而且防止反光杯外表面传递热量到腔体内, 同时,灯壳5开有散热口10,可以对部分热量进行散热。
以上的所述乃是本实用新型的具体实施例及所运用的技术原理,若依本实 用新型的构想所作的改变,其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖 的精神时,仍应属本实用新型的保护范围。
权利要求1、一体化HID照明灯,包括玻璃灯罩(1)、隔热垫圈(2)、反光杯(3)、隔热材料(4)、灯壳(5)、灯源(6)、镇流器电路板(7)、螺旋卡口(8)、接口端(9);其特征在于镇流器电路板(7)设在灯壳(5)内部,通过导线与螺旋卡口(8)相连,反光杯(3)设在灯壳(5)内,所述的反光杯(3)上设有接口端(9),反光杯(3)与灯壳(5)接触面之间设有隔热垫圈(2),反光杯(3)外层表面上设有隔热材料(4),灯源(6)固定在反光杯(3)的接口端(9)内,通过导线与镇流器电路板(7)相连,玻璃灯罩(1)设在反光杯(3)的截面上,并固定在灯壳(5)上。
2、 根据权利要求1所述的一体化HID照明灯,其特征在于,所述的反光杯(3) 为半球形圆面。
3、 根据权利要求1所述的一体化HID照明灯,其特征在于,所述的接口端(9) 为方形。
4、 根据权利要求1所述的一体化HID照明灯,其特征在于,所述的隔热垫圈(2) 为圆环形。
5、 根据权利要求4所述的一体化HID照明灯,其特征在于,所述的隔热垫圈(2) 为耐高温的隔热绝缘垫。
6、 根据权利要求4所述的一体化HII〕照明灯,其特征在于,所述的灯壳(5) 上设有散热口 (10)。
专利摘要本实用新型涉及一体化HID照明灯,包括玻璃灯罩、隔热垫圈、反光杯、隔热材料、灯壳、灯源、镇流器电路板、螺旋卡口、接口端;镇流器电路板设在灯壳内部,通过导线与螺旋卡口相连,反光杯设在灯壳内,所述的反光杯上设有接口端,反光杯与灯壳接触面之间设有隔热垫圈,反光杯外层表面上设有隔热材料,灯源固定在反光杯的接口端内,通过导线与镇流器电路板相连,玻璃灯罩设在反光杯的截面上,并固定在灯壳上。本实用新型的有益效果该设计降低对灯内电子元器件的耐热性能要求,可大幅度降低电子元器件的成本要求,成本能降低10%-20%,又使照明灯结构紧凑,装取方便,而且个性化的设计令照明灯更加美。
文档编号H01J61/00GK201294217SQ20082016720
公开日2009年8月19日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日
发明者吴光荣, 唐耀宗, 戚永策 申请人:中国电子科技集团公司第五十二研究所
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